1. It is the first time that we have been able to do this. 2

PCB laminated process

1. Oala sub presiune autoclavă

Laminates is a container filled with high temperature saturated water vapor, and can apply high pressure, Laminates the specimen, placed in it for a period of time, forced the water into the plate, and then takes out the plate and placed on the surface of high temperature molten tin, measurement of its “resistance to lamination” characteristics. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. Această compresie timpurie MLB folosind un singur substrat subțire de piele de cupru a fost numită Cap LaminaTION.

3. Caul Plate

Când placa multistrat este presată, între fiecare deschidere a patului de presare (deschidere), adesea stivuite multe „cărți” pentru a fi presat material în vrac (cum ar fi 8 ~ 10 seturi), între fiecare set de „material liber” (carte) , trebuie să fie separate printr-o placă plată din oțel inoxidabil neted și dur, Acest tip de placă din oțel inoxidabil oglindă se numește Placă Caul sau Placă separată. AISI 430 sau AISI 630 sunt utilizate în mod obișnuit în prezent.

4. Încrețire

În presarea laminatului, se referă adesea la pielea de cupru în procesarea pliului. Pielea subțire de cupru mai mică de 0.5 oz este mai predispusă la acest defect atunci când este presată în mai multe straturi.

5. Dent

Se referă la tasarea blândă și uniformă a suprafeței de cupru, care poate fi cauzată de proeminența pete a plăcii de oțel utilizată la presare. În cazul în care marginea plăcii cade ordonat într-o manieră asemănătoare unei defecte, se numește Dish Down. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. But when the resin in the film bulk material is softened by heat and gelatinized, and will harden, that is, to increase to the full pressure (300 ~ 500 PSI), so that the bulk material to achieve close combination and the formation of a firm multi-layer board.

8. Kraft Paper

Hârtia kraft este utilizată ca tampon de transfer de căldură pentru laminarea plăcilor multistrat sau a plăcii substrat. Este plasat între placa fierbinte (Platern) a presei și placa de oțel pentru a modera curba de încălzire cea mai apropiată de materialul în vrac. Între mai multe substraturi sau plăci multistrat de presat. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. Din cauza temperaturii ridicate și a presiunii ridicate, fibra din hârtie a fost ruptă, nu mai are duritate și este dificil de jucat un rol, așa că trebuie să încercăm să o înlocuim. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. Pentru a economisi instalațiile și a partaja echipamentele, fabrica generală va fi mai mult „suprapusă” și „placă pliabilă”, ambele fuzionate într-o unitate de procesare cuprinzătoare, astfel încât ingineria sa de automatizare este destul de complexă.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

This is a new construction method of abandoning “alignment tip” and adopting multiple rows of plates on the same surface. Din 1986, când cererea pentru patru și șase laminate a crescut, metoda de laminare a multilaminatelor s-a schimbat foarte mult. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. Metoda cu plată a acestui nou concept se numește „plată mare” sau „plată mare”. În ultimii ani, au existat multe industrii profesionale de presare OEM în China.

11. Platon Plăci încălzite

Este o platformă de ridicare mobilă pentru fabricarea mașinii de presat laminat sau a plăcilor de bază. Mesa de metal goale din acest tip de masă, practic, este de a oferi presiune și sursă de căldură la scândură, motivul trebuie să poată menține capacitatea plată, paralelă la temperatură ridicată pentru a merge. De obicei, fiecare placă fierbinte este încorporată în interiorul țevii de abur, tubului fierbinte sau elementului de încălzire cu rezistență, iar marginea exterioară a împrejurimilor trebuie, de asemenea, umplută cu material izolator, pentru a reduce pierderea de căldură și echipată cu un dispozitiv de detectare a temperaturii pentru a controla temperatura.

12. Press Plate

Refers to the substrate or multilayer board in the pressing, used to separate each group of loose Book (refers to copper, film and inner layer of a Book, etc.). Această placă de oțel de înaltă duritate este oțel aliat AISI 630 (duritate de până la 420 VPN) sau AISI 440C (600 VPN), suprafața nu este doar plată extrem de dură și lustruită cu grijă pentru a oglinzi, poate fi presată în substratul plat sau placa de circuite . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. Cerințele acestei plăci de oțel sunt foarte stricte, suprafața ei nu trebuie să apară zgârieturi, lovituri sau atașamente, grosimea trebuie să fie uniformă, duritatea ar trebui să fie suficientă și poate rezista la gravarea chimică produsă de presarea la temperatură ridicată. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

Rezistența la presiune (PSI) utilizată atunci când placa laminată este prea mare, astfel încât multe rășini sunt extrudate din placă, rezultând că pielea de cupru este presată direct pe pânza de sticlă și chiar și pânza de sticlă este aplatizată și deformată, deci că grosimea plăcii este insuficientă, stabilitatea dimensiunii este slabă și linia interioară este presată din formă și alte defecte. In serious cases, the wire foundation often has direct contact with the glass fiber cloth, burying a “ConducTIve glass fiber” leakage concern. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. De fapt, este doar o formă de „Draven” pentru placaj laminat, fără alte semnificații.

15. Resin Recession, Resin retreat

Placă sandwich în etapa B – a filmului de rășină sau a plăcii BoJi (de ce) în primul, nu s-a putut încă întări complet după presare (adică, lipsa gradului de polimerizare), umpleți orificiul de pe coloana de staniu, atunci când pentru o biopsie, a constatat că peretele de cupru al găurii din spatele lipsei anumitor rășini de polimerizare, va apărea de la peretele de cupru înapoi la gol, „subsidență rășină” înseamnă. Acest defect ar trebui clasificat ca o problemă generală a procesului sau a plăcii, care este mai gravă decât defectele tehnice ale zgârieturii suprafeței, iar cauza trebuie investigată cu atenție.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

Când placa de bază sau placa multistrat este presată, placa din oțel inoxidabil dur (410,420, etc.) folosită pentru a separa cărțile în fiecare deschidere (lumina zilei) a presei este. In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

It refers to the Interconnection of the layers of a multilayer board that is formed not at the same time but at the same time at the same time in the form of blind or buried holes. Această metodă poate salva suprafața plăcii trebuie să fie găurită din orificiul complet. Ar putea fi puse la dispoziție plăci suplimentare pentru a crește numărul de cablaje și SMDS, dar procesul de fabricație a fost întârziat considerabil.

19. Starvation glue

The word in the circuit board industry, has been commonly used in multilayer board bonding “lack of glue” Starvation problem expression. Se referă la fluxul de rășină rău, sau condiții de presare cu improprii, rezultând în finalizarea plăcii multistrat, corpul plăcii de lipsa locală de lipici.

20. The Swimming line slides away

Înotul se referă la o mișcare de alunecare a stratului interior al unei plăci multistrat în timpul compresiei. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. Imprimare plutitoare telegrafie, imprimare ascunsă

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. Cu toate acestea, atunci când filmul utilizat pentru placa exterioară este relativ subțire și folia de cupru are doar 0.5 oz, modelul de circuit al plăcii interioare poate fi transferat pe hârtia de degajare la presiune ridicată. When the demoulding paper is reused on a set of boards, it is likely to float the original pattern on the copper surface of the new board, this phenomenon is called Telegraphing.

22. Temperature Profile

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

Cuvântul apare adesea în industria PCB-ului în laminate și lipirea filmului uscat. Presarea în vid a plăcilor multistrat este împărțită în cadru exterior de vid (cadru de vid), care este „metoda de pompare” cu presa hidraulică originală și camera de vid (autoclavă), care este „metoda de presiune” cu utilizarea de înaltă presiune. temperatură și dioxid de carbon de înaltă presiune. Presarea hidralica cu vid ocupă mai mult de 90% din piață datorită echipamentului său simplu, prețului ieftin și funcționării convenabile. Acesta din urmă se datorează faptului că echipamentele și funcționarea sunt foarte complexe, iar volumul este foarte mare, plus costul consumabilelor necesare și mai scumpe, deci adoptarea nu este mult.

24. Rid, Rid

Adesea se referă la presiunea când fluxul de lipici este prea mare. 11. Ridurile cauzează riduri, ceea ce face ca stratul său exterior să fie puțin mai slab ca rezistență și duritate, ca folia de cupru de 0.5 oz cunoscută în mod obișnuit sub numele de Riduri. The term is also used in other areas.