1. It is the first time that we have been able to do this. 2

ಪಿಸಿಬಿ laminated process

1. ಆಟೋಕ್ಲೇವ್ ಒತ್ತಡದ ಕುಕ್ಕರ್

Laminates is a container filled with high temperature saturated water vapor, and can apply high pressure, Laminates the specimen, placed in it for a period of time, forced the water into the plate, and then takes out the plate and placed on the surface of high temperature molten tin, measurement of its “resistance to lamination” characteristics. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. ಒಂದೇ ತಾಮ್ರದ ಚರ್ಮದ ತೆಳುವಾದ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಈ ಆರಂಭಿಕ MLB ಸಂಕೋಚನವನ್ನು ಕ್ಯಾಪ್ ಲ್ಯಾಮಿನಾಶನ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಯಿತು.

3. Caul Plate

ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು ಒತ್ತಿದಾಗ, ಪ್ರೆಸ್ ಬೆಡ್ (ಓಪನಿಂಗ್) ನ ಪ್ರತಿ ತೆರೆಯುವಿಕೆಯ ನಡುವೆ, ಪ್ಲೇಟ್ ಲೂಸ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ 8~10 ಸೆಟ್‌ಗಳು) ಒತ್ತಲು ಅನೇಕ “ಪುಸ್ತಕಗಳನ್ನು” ಜೋಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಪ್ರತಿ “ಸಡಿಲ ವಸ್ತು” (ಪುಸ್ತಕ) , ಫ್ಲಾಟ್ ನಯವಾದ ಮತ್ತು ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ನಿಂದ ಬೇರ್ಪಡಿಸಬೇಕು, ಈ ರೀತಿಯ ಕನ್ನಡಿ ಸ್ಟೇನ್ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು ಕಾಲ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಅಥವಾ ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಪ್ಲೇಟ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. AISI 430 ಅಥವಾ AISI 630 ಅನ್ನು ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

4. ಕ್ರೀಸ್

ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಒತ್ತುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕ್ರೀಸ್ನ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ಚರ್ಮವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. 0.5 ಔನ್ಸ್‌ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇರುವ ತೆಳುವಾದ ತಾಮ್ರದ ಚರ್ಮವು ಬಹು ಪದರಗಳಲ್ಲಿ ಒತ್ತಿದಾಗ ಈ ದೋಷಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚು ಒಳಗಾಗುತ್ತದೆ.

5. ಡೆಂಟ್

ಇದು ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಮೃದುವಾದ ಮತ್ತು ಸಹ ಕುಸಿತವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಒತ್ತುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ ಉಕ್ಕಿನ ತಟ್ಟೆಯ ಸ್ಪಾಟಿ ಮುಂಚಾಚಿರುವಿಕೆಯಿಂದ ಉಂಟಾಗಬಹುದು. ತಟ್ಟೆಯ ಅಂಚು ದೋಷದ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಅಚ್ಚುಕಟ್ಟಾಗಿ ಬಿದ್ದರೆ, ಅದನ್ನು ಡಿಶ್ ಡೌನ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. ಆದರೆ ಫಿಲ್ಮ್ ಬಲ್ಕ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ರಾಳವನ್ನು ಶಾಖದಿಂದ ಮೃದುಗೊಳಿಸಿದಾಗ ಮತ್ತು ಜೆಲಾಟಿನೀಕರಿಸಿದಾಗ ಮತ್ತು ಗಟ್ಟಿಯಾಗುತ್ತದೆ, ಅಂದರೆ, ಪೂರ್ಣ ಒತ್ತಡಕ್ಕೆ (300 ~ 500 ಪಿಎಸ್‌ಐ) ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಬೃಹತ್ ವಸ್ತುವು ನಿಕಟ ಸಂಯೋಜನೆ ಮತ್ತು ರಚನೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತದೆ. ದೃಢವಾದ ಬಹು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್.

8. Kraft Paper

ಕ್ರಾಫ್ಟ್ ಪೇಪರ್ ಅನ್ನು ಬಹುಪದರದ ಬೋರ್ಡ್ ಅಥವಾ ಸಬ್ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಮಾಡಲು ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆ ಬಫರ್ ಆಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಬೃಹತ್ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಹತ್ತಿರವಿರುವ ತಾಪನ ಕರ್ವ್ ಅನ್ನು ಮಧ್ಯಮಗೊಳಿಸಲು ಪ್ರೆಸ್ ಮತ್ತು ಸ್ಟೀಲ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ಹಾಟ್ ಪ್ಲೇಟ್ (ಪ್ಲಾಟರ್ನ್) ನಡುವೆ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಬಹು ತಲಾಧಾರ ಅಥವಾ ಬಹುಪದರದ ಫಲಕಗಳ ನಡುವೆ ಒತ್ತಬೇಕು. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಒತ್ತಡದ ಕಾರಣ, ಕಾಗದದಲ್ಲಿನ ಫೈಬರ್ ಮುರಿದುಹೋಗಿದೆ, ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ಕಠಿಣತೆ ಮತ್ತು ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸಲು ಕಷ್ಟವಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಆದ್ದರಿಂದ ನಾವು ಬದಲಿಸಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಬೇಕು. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. ಸಸ್ಯವನ್ನು ಉಳಿಸಲು ಮತ್ತು ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಹಂಚಿಕೊಳ್ಳಲು, ಸಾಮಾನ್ಯ ಕಾರ್ಖಾನೆಯು ಹೆಚ್ಚು “ಅತಿಕ್ರಮಣ” ಮತ್ತು “ಫೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಬೋರ್ಡ್” ಎರಡನ್ನೂ ಸಮಗ್ರ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಘಟಕಕ್ಕೆ ವಿಲೀನಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಅದರ ಯಾಂತ್ರೀಕೃತಗೊಂಡ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಸಾಕಷ್ಟು ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿದೆ.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

ಇದು “ಜೋಡಣೆ ತುದಿ” ಅನ್ನು ತ್ಯಜಿಸುವ ಮತ್ತು ಒಂದೇ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಅನೇಕ ಸಾಲುಗಳ ಫಲಕಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವ ಹೊಸ ನಿರ್ಮಾಣ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. 1986 ರಿಂದ, ನಾಲ್ಕು ಮತ್ತು ಆರು ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ಗಳಿಗೆ ಬೇಡಿಕೆ ಹೆಚ್ಚಾದಾಗ, ಮಲ್ಟಿಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ಗಳನ್ನು ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಮಾಡುವ ವಿಧಾನವು ಬಹಳಷ್ಟು ಬದಲಾಗಿದೆ. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. ಈ ಹೊಸ ಪರಿಕಲ್ಪನೆಯ ಪ್ಲೇಟನ್ ವಿಧಾನವನ್ನು “ದೊಡ್ಡ ಪ್ಲಾಟೆನ್” ಅಥವಾ “ದೊಡ್ಡ ಪ್ಲಾಟೆನ್” ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ, ಚೀನಾದಲ್ಲಿ ಅನೇಕ ವೃತ್ತಿಪರ OEM ಒತ್ತುವ ಉದ್ಯಮಗಳಿವೆ.

11. ಪ್ಲಾಟೆನ್ ಹಾಟ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು

ಇದು ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಒತ್ತುವ ಯಂತ್ರ ಅಥವಾ ಬೇಸ್ ಪ್ಲೇಟ್ ತಯಾರಿಕೆಗೆ ಚಲಿಸಬಲ್ಲ ಎತ್ತುವ ವೇದಿಕೆಯಾಗಿದೆ. ಈ ರೀತಿಯ ದ್ರವ್ಯರಾಶಿಯ ಟೊಳ್ಳಾದ ಲೋಹದ ಮೆಸಾ, ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ ಇದು ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ಶಾಖದ ಮೂಲವನ್ನು ಹಲಗೆಗೆ ನೀಡುತ್ತದೆ, ಕಾರಣವು ಇನ್ನೂ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಸಮತಟ್ಟಾದ, ಸಮಾನಾಂತರ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪ್ರತಿ ಹಾಟ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು ಉಗಿ ಪೈಪ್, ಬಿಸಿ ಕೊಳವೆಗಳು ಅಥವಾ ಪ್ರತಿರೋಧದ ತಾಪನ ಅಂಶದೊಳಗೆ ಹುದುಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ಹೊರ ಅಂಚನ್ನು ಶಾಖದ ನಷ್ಟವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ನಿರೋಧಕ ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ತುಂಬಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ತಾಪಮಾನ ಸಂವೇದನಾ ಸಾಧನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಬೇಕು. ತಾಪಮಾನ.

12. Press Plate

ಒತ್ತುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ತಲಾಧಾರ ಅಥವಾ ಬಹುಪದರದ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸುತ್ತದೆ, ಸಡಿಲವಾದ ಪುಸ್ತಕದ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಗುಂಪನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ (ತಾಮ್ರ, ಫಿಲ್ಮ್ ಮತ್ತು ಪುಸ್ತಕದ ಒಳ ಪದರ, ಇತ್ಯಾದಿ.) ಈ ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಡಸುತನದ ಉಕ್ಕಿನ ತಟ್ಟೆಯು AISI 630(420 VPN ವರೆಗಿನ ಗಡಸುತನ) ಅಥವಾ AISI 440C(600 VPN) ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಉಕ್ಕಿನಾಗಿದ್ದು, ಮೇಲ್ಮೈ ಅತ್ಯಂತ ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಸಮತಟ್ಟಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ ಕನ್ನಡಿಯಲ್ಲಿ ಹೊಳಪು ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ, ಫ್ಲಾಟ್ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಅಥವಾ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ಒತ್ತಬಹುದು. . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. ಈ ಉಕ್ಕಿನ ತಟ್ಟೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ತುಂಬಾ ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾಗಿರುತ್ತವೆ, ಅದರ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಗೀರುಗಳು, ಡೆಂಟ್ಗಳು ಅಥವಾ ಲಗತ್ತುಗಳು ಕಾಣಿಸಬಾರದು, ದಪ್ಪವು ಏಕರೂಪವಾಗಿರಬೇಕು, ಗಡಸುತನವು ಸಾಕಷ್ಟು ಇರಬೇಕು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಒತ್ತುವ ಮೂಲಕ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ರಾಸಾಯನಿಕ ಎಚ್ಚಣೆಯನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲದು. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ಪ್ಲೇಟ್ ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾದಾಗ ಒತ್ತಡದ ಶಕ್ತಿ (PSI) ಬಳಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಅನೇಕ ರಾಳಗಳು ತಟ್ಟೆಯಿಂದ ಹೊರಬರುತ್ತವೆ, ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ತಾಮ್ರದ ಚರ್ಮವು ನೇರವಾಗಿ ಗಾಜಿನ ಬಟ್ಟೆಯ ಮೇಲೆ ಒತ್ತುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಗಾಜಿನ ಬಟ್ಟೆಯು ಚಪ್ಪಟೆಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಪ್ಲೇಟ್ ದಪ್ಪವು ಸಾಕಷ್ಟಿಲ್ಲ, ಗಾತ್ರದ ಸ್ಥಿರತೆ ಕಳಪೆಯಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಒಳಗಿನ ರೇಖೆಯು ಆಕಾರ ಮತ್ತು ಇತರ ದೋಷಗಳಿಂದ ಒತ್ತಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ. In serious cases, the wire foundation often has direct contact with the glass fiber cloth, burying a “ConducTIve glass fiber” leakage concern. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. ವಾಸ್ತವವಾಗಿ, ಇದು ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ಪ್ಲೈವುಡ್‌ಗಾಗಿ “ಡ್ರಾವನ್” ನ ಒಂದು ರೂಪವಾಗಿದೆ, ಯಾವುದೇ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅರ್ಥವಿಲ್ಲ.

15. Resin Recession, Resin retreat

B ಯಲ್ಲಿನ ಸ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಚ್ ಪ್ಲೇಟ್ – ರೆಸಿನ್ ಫಿಲ್ಮ್‌ನ ಹಂತ ಅಥವಾ BoJi ಬೋರ್ಡ್ (ಏಕೆ), ಒತ್ತಿದ ನಂತರ ಇನ್ನೂ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಗಟ್ಟಿಯಾಗಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗಲಿಲ್ಲ (ಅಂದರೆ, ಪಾಲಿಮರೀಕರಣದ ಕೊರತೆ), ಟಿನ್ ಟಿನ್ ಕಾಲಮ್‌ನಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರವನ್ನು ತುಂಬಿದಾಗ ಬಯಾಪ್ಸಿಗಾಗಿ, ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪಾಲಿಮರೀಕರಣ ರಾಳದ ಕೊರತೆಯ ಹಿಂದೆ ರಂಧ್ರದ ತಾಮ್ರದ ಗೋಡೆಯು ತಾಮ್ರದ ಗೋಡೆಯಿಂದ ಖಾಲಿಯಾಗಿ ಮತ್ತೆ ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಎಂದು ಕಂಡುಹಿಡಿದಿದೆ, “ರಾಳದ ಕುಸಿತ” ಎಂದರೆ. ಈ ದೋಷವನ್ನು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಒಟ್ಟಾರೆ ಸಮಸ್ಯೆ ಅಥವಾ ಪ್ಲೇಟ್ ಎಂದು ವರ್ಗೀಕರಿಸಬೇಕು, ಇದು ಮೇಲ್ಮೈ ಸ್ಕ್ರಾಚ್ನ ತಾಂತ್ರಿಕ ದೋಷಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಗಂಭೀರವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಕಾರಣವನ್ನು ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ ತನಿಖೆ ಮಾಡಬೇಕು.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

ಬೇಸ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಅಥವಾ ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು ಒತ್ತಿದಾಗ, ಪ್ರೆಸ್‌ನ ಪ್ರತಿ ಓಪನಿಂಗ್ (ಡೇಲೈಟ್) ನಲ್ಲಿ ಪುಸ್ತಕಗಳನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಲು ಹಾರ್ಡ್ ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಪ್ಲೇಟ್ (410,420, ಇತ್ಯಾದಿ) ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

ಇದು ಬಹುಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಪದರಗಳ ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಅದು ಒಂದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಅಲ್ಲ ಆದರೆ ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಕುರುಡು ಅಥವಾ ಸಮಾಧಿ ರಂಧ್ರಗಳ ರೂಪದಲ್ಲಿ ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಈ ವಿಧಾನವು ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಉಳಿಸಬಹುದು ಪೂರ್ಣ ರಂಧ್ರದಿಂದ ಕೊರೆಯಬೇಕು. ವೈರಿಂಗ್ ಮತ್ತು SMDS ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಲಭ್ಯವಾಗುವಂತೆ ಮಾಡಬಹುದು, ಆದರೆ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಗಣನೀಯವಾಗಿ ವಿಳಂಬವಾಯಿತು.

19. Starvation glue

The word in the circuit board industry, has been commonly used in multilayer board bonding “lack of glue” Starvation problem expression. ರಾಳದ ಹರಿವು ಕೆಟ್ಟ, ಅಥವಾ ಅಸಮರ್ಪಕ ಜೊತೆ ಒತ್ತುವ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಬಹುಪದರದ ಬೋರ್ಡ್ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ, ಅಂಟು ಸ್ಥಳೀಯ ಕೊರತೆ ಪ್ಲೇಟ್ ದೇಹದ.

20. The Swimming line slides away

ಈಜು ಸಂಕೋಚನದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಬಹುಪದರದ ಮಂಡಳಿಯ ಒಳ ಪದರದ ಸ್ಲೈಡಿಂಗ್ ಚಲನೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. ಟೆಲಿಗ್ರಾಫಿಂಗ್ ತೇಲುವ ಮುದ್ರಣ, ಗುಪ್ತ ಮುದ್ರಣ

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಹೊರಗಿನ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗೆ ಬಳಸಿದ ಫಿಲ್ಮ್ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ತೆಳುವಾಗಿರುವಾಗ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯು ಕೇವಲ 0.5 ಔನ್ಸ್ ಆಗಿದ್ದರೆ, ಒಳಗಿನ ಫಲಕದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ಒತ್ತಡದಲ್ಲಿ ಬಿಡುಗಡೆ ಕಾಗದಕ್ಕೆ ವರ್ಗಾಯಿಸಬಹುದು. When the demoulding paper is reused on a set of boards, it is likely to float the original pattern on the copper surface of the new board, this phenomenon is called Telegraphing.

22. ತಾಪಮಾನ ಪ್ರೊಫೈಲ್

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಮತ್ತು ಡ್ರೈ ಫಿಲ್ಮ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಪಿಸಿಬಿ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಈ ಪದವು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಬಹುಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ನಿರ್ವಾತ ಒತ್ತುವಿಕೆಯನ್ನು ನಿರ್ವಾತ ಹೊರ ಚೌಕಟ್ಟು (ವ್ಯಾಕ್ಯೂಮ್ ಫ್ರೇಮ್) ಎಂದು ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ, ಇದು ಮೂಲ ಹೈಡ್ರಾಲಿಕ್ ಪ್ರೆಸ್‌ನೊಂದಿಗೆ “ಪಂಪಿಂಗ್ ವಿಧಾನ” ಮತ್ತು ವ್ಯಾಕ್ಯೂಮ್ ಚೇಂಬರ್ (ಆಟೋಕ್ಲೇವ್), ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಬಳಕೆಯೊಂದಿಗೆ “ಒತ್ತಡದ ವಿಧಾನ” ಆಗಿದೆ. ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಅಧಿಕ ಒತ್ತಡದ ಇಂಗಾಲದ ಡೈಆಕ್ಸೈಡ್. ಹೈಡ್ರಾಲಿಕ್ ವ್ಯಾಕ್ಯೂಮ್ ಪ್ರೆಸ್ಸಿಂಗ್ ಅದರ ಸರಳ ಉಪಕರಣಗಳು, ಅಗ್ಗದ ಬೆಲೆ ಮತ್ತು ಅನುಕೂಲಕರ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯಿಂದಾಗಿ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯ 90% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಆಕ್ರಮಿಸುತ್ತದೆ. ಎರಡನೆಯದು ಏಕೆಂದರೆ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯು ತುಂಬಾ ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಪರಿಮಾಣವು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ, ಜೊತೆಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಸರಬರಾಜುಗಳ ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ದುಬಾರಿಯಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ದತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಅಲ್ಲ.

24. ಸುಕ್ಕು, ಸುಕ್ಕು

ಅಂಟು ಹರಿವು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾದಾಗ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. 11. ಸುಕ್ಕುಗಳು ಸುಕ್ಕುಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು 0.5oz ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸುಕ್ಕು ಎಂದು ಕರೆಯುವುದರಿಂದ ಅದರ ಹೊರ ಪದರವು ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಗಡಸುತನದಲ್ಲಿ ಸ್ವಲ್ಪ ದುರ್ಬಲವಾಗಿರುತ್ತದೆ. The term is also used in other areas.