1. It is the first time that we have been able to do this. 2

PCB laminated process

1. Autoclave pressa cooker

Laminati hè un cuntinuu pienu di vapore d’acqua saturatu à alta temperatura, è pò applicà una pressione alta, Laminate u specimenu, pusatu in questu per un periudu di tempu, hà furzatu l’acqua in a piastra, è poi caccià u piattu è pusatu nantu à a superficia di stagno fusu à alta temperatura, misurazione di e so caratteristiche di “resistenza à laminazione”. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. Questa prima cumpressione MLB cù un sustrato sottile di pelle di ramu hè stata chjamata Cap LaminaTIon.

3. Caul Plate

Quandu u piattu multilayer hè pressatu, trà ogni Apertura di u lettu di stampa (Apertura), spessu stacked many “libri” per esse pressatu piastra materiale soltu (cum’è 8 ~ 10 setti), trà ogni settore di “materiale soltu” (Libru) , deve esse siparata da una piastra d’acciaio inox liscia è dura, Stu tipu di piastra d’acciaio inox specchiu hè chjamatu Caul Plate o Plate Separate. AISI 430 o AISI 630 sò cumunamenti usati attualmente.

4. Crease

In u laminate pressing, spessu si riferisce à a pelle di ramu in u processu di a piega. A pelle di rame sottile menu di 0.5 oz hè più propensu à stu difettu quandu pressatu in parechje strati.

5. Dent

Si riferisce à a subsidenza gentile è ancu nantu à a superficia di ramu, chì pò esse causata da a protrusione spotty di a piastra d’acciaio utilizata in a pressa. Se u bordu di u piattu cascà bè in una manera di difettu, hè chjamatu Dish Down. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. Ma quandu a resina in u materiale in massa di film hè ammorbidita da u calore è gelatinizatu, è durà, vale à dì, per aumentà à a pressione piena (300 ~ 500 PSI), cusì chì u materiale in massa per ottene una cumminazione stretta è a furmazione di un tavola ferma multistrato.

8. Carta Kraft

A carta Kraft hè aduprata cum’è buffer di trasferimentu di calore per laminazione di pannelli multistrati o pannelli di sustrato. Hè piazzatu trà u piattu caldu (Platern) di a stampa è a piastra d’acciaio per moderà a curva di riscaldamentu più vicinu à u materiale in massa. Between multiple substrate or multilayer plates to be pressed. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. A causa di l’alta temperatura è l’alta pressione, a fibra in a carta hè stata rotta, ùn hà più durezza è difficiule di ghjucà un rolu, cusì avemu da pruvà à rimpiazzà. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. Per salvà a pianta è sparte l’equipaggiu, a fabbrica generale serà più “sovrapposta” è “tavola plegable” tramindui fusionati in una unità di trasfurmazioni cumpleta, cusì a so ingegneria d’automatizazione hè abbastanza cumplessa.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

Questu hè un novu metudu di custruzzione per abbandunà a “punta di allineamentu” è aduttà parechje fila di piatti nantu à a stessa superficia. Dapoi u 1986, quandu a dumanda di quattru è sei laminati hà aumentatu, u metudu di laminati multilaminati hà cambiatu assai. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. U metudu di u pianu di stu novu cuncettu hè chjamatu “grande platen” o “grande platen”. Nta l’ultimi anni, ci sò stati assai industrie di presse OEM prufessiunali in Cina.

11. Platen Hot plates

Hè una piattaforma di elevazione mobile per a macchina di pressa laminata o a fabricazione di piastra di basa. A mesa di metallu cavu di stu tipu di massiness, basicamente hè di offre a prissioni è a surgente di calore à u tavulu, a raghjoni deve sempre pò mantene a capacità piatta, parallella in alta temperatura per andà. Di solitu ogni piastra calda hè incrustata in u tubu di vapore, tubi caldi o elementi di riscaldamentu di resistenza, è u latu esterno di u circondu deve ancu esse pienu di materiale insulating, per riduce a perdita di calore, è equipatu di un dispositivu sensori di temperatura per cuntrullà temperatura.

12. Press Plate

Refers to the substrate or multilayer board in the pressing, used to separate each group of loose Book (refers to copper, film and inner layer of a Book, etc.). Questa piastra d’acciaio d’alta durezza hè AISI 630 (durezza finu à 420 VPN) o AISI 440C (600 VPN) in lega d’acciaio, a superficia ùn hè micca solu estremamente dura è piatta, è pulita cù cura à specchiu, pò esse pressatu in u sustrato pianu o u circuitu. . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. I requisiti di sta piastra d’acciaio sò assai stretti, a so superficia ùn deve micca cumparisce alcuna graffia, dent o attache, u gruixu deve esse uniforme, a durezza deve esse abbastanza, è pò sustene l’incisione chimica prodotta da presse à alta temperatura. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

A forza di pressione (PSI) utilizata quandu u piattu laminatu hè troppu grande, cusì chì parechji resini sò estrusi fora di u piattu, chì risultatu in a pelle di ramu hè direttamente pressatu nantu à u tela di vetru, è ancu u tela di vetru hè appiattitu è ​​deformatu, cusì chì u spessore di u piattu hè insufficiente, a stabilità di a dimensione hè povira, è a linea interna hè pressata fora di forma è altri difetti. In i casi serii, a fundazione di u filu spessu hà un cuntattu direttu cù u tela di fibra di vetru, enterrendu una preoccupazione di fuga “ConducTIve glass fiber”. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. In fatti, hè solu una forma di “Draven” per contrachapatu laminatu, senza più significatu.

15. Resin Recession, Resin retreat

Piatto sandwich in u B – stage di film di resina o BoJi bordu (perchè) in u primu, ùn pudia ancora cumplitamenti induriti dopu à pressing (vale à dì, a mancanza di gradu di polymerization), riempia u pirtusu nant’à a colonna di stagno, quandu per una biòpsia, trovu chì u muru di ramu di pirtusu daretu à a mancanza di certa resina polymerization, vi cumparisce da muru ramu daretu à viotu, “subsidence resina” significa. Stu difettu deve esse classificatu cum’è un prublema generale di u prucessu o di a piastra, chì hè più seriu chì i difetti tecnichi di u scratch di a superficia, è a causa deve esse investigata currettamente.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

Quandu u piattu di basa o multilayer piattu hè pressatu, u piattu in acciaio inox dura (410,420, etc.) usatu pi separà i Libri in ogni Opening (Daylight) di a stampa hè. In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

It refers to the Interconnection of the layers of a multilayer board that is formed not at the same time but at the same time at the same time in the form of blind or buried holes. Stu metudu pò salvà a superficia di u bordu deve esse drilled fora di u pirtusu pienu. Puderanu esse dispunibuli schede supplementari per aumentà u numeru di cablaggi è SMDS, ma u prucessu di fabricazione hè stata ritardata considerablemente.

19. Colla di fame

A parolla in l ‘industria circuit board, hè statu cumunimenti usatu in multilayer bordu bonding “mancanza di cola” Espressione prublema di fame. Si rifiriscinu à u flussu di resina male, o pressing cundizzioni cù improper, risultatu in u cumpletamentu di u bordu multilayer, u corpu piastra di a mancanza lucale di cola.

20. The Swimming line slides away

A natazione si riferisce à un muvimentu sliding di a capa interna di una tavola multilayer durante a compressione. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. Stampa flottante di telegrafia, stampa nascosta

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. However, when the film used for the outer plate is relatively thin and the copper foil is only 0.5 oz, the circuit pattern of the inner plate may be transferred to the release paper under high pressure. Quandu a carta di demoulding hè riutilizata nantu à un inseme di tavulini, hè prubabile di float u mudellu originale nantu à a superficia di ramu di u novu bordu, stu fenomenu hè chjamatu Telegraphing.

22. Temperature Profile

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

A parolla spessu apparisce in l’industria di PCB in u laminatu è u ligame di film seccu. U Vacuum pressing of multilayer board hè divisu in Vacuum outer Frame (Vacuum Frame), chì hè u “metudu di pumping” cù a pressa idraulica originale, è a Vacuum chamber (Autoclave), chì hè u “metudu di pressione” cù l’usu di alta pressione. temperatura è alta pressione di diossidu di carbonu. Pressing Vacuum Hydralic occupa più di 90% di u mercatu per via di u so equipamentu simplice, prezzu prezzu è funziunamentu convenientu. L’ultimu hè perchè l’equipaggiu è u funziunamentu sò assai cumplessi, è u voluminu hè assai grande, più u costu di e pruvisti necessarii è più caru, perchè l’adopzione ùn hè micca assai.

24. Ruga, Ruga

Spessu si riferisce à a pressione quandu u flussu di cola hè troppu grande. 11. Wrinkle Causes the Wrinkle, chì face chì a so capa esterna sia un pocu più debule in forza è durezza, cum’è a foglia di rame 0.5oz comunmente cunnisciuta cum’è Wrinkle. The term is also used in other areas.