1. It is the first time that we have been able to do this. 2

פּקב laminated process

1. אַוטאָקלאַוו דרוק קוקער

Laminates is a container filled with high temperature saturated water vapor, and can apply high pressure, Laminates the specimen, placed in it for a period of time, forced the water into the plate, and then takes out the plate and placed on the surface of high temperature molten tin, measurement of its “resistance to lamination” characteristics. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. דעם פרי MLB קאַמפּרעשאַן ניצן אַ איין קופּער הויט דין סאַבסטרייט איז גערופן קאַפּ לאַמינאַטיאָן.

3. Caul Plate

ווען די מולטילייַער טעלער איז געדריקט, צווישן יעדער עפן פון די דריקן בעט (עפן), אָפט סטאַקט פילע “ביכער” צו זיין געדריקט טעלער פרייַ מאַטעריאַל (אַזאַ ווי 8 ~ 10 שטעלט), צווישן יעדער גאַנג פון “פרייַ מאַטעריאַל” (בוק) , מוזן זיין אפגעשיידט דורך פלאַך גלאַט און שווער ומבאַפלעקט שטאָל טעלער, דעם טיפּ פון שפּיגל ומבאַפלעקט שטאָל טעלער איז גערופן קאַול פּלאַטע אָדער באַזונדער פּלאַטע. AISI 430 אָדער AISI 630 זענען אָפט געניצט איצט.

4. קנייטש

אין די לאַמאַנייט דרינגלעך, אָפט רעפערס צו די קופּער הויט אין די פּראַסעסינג פון די קנייטש. דין קופּער הויט ווייניקער ווי 0.5 אַז איז מער פּראָנע צו דעם כיסאָרן ווען געדריקט אין קייפל לייַערס.

5. דענט

עס רעפערס צו די מילד און אפילו סאַבסיידאַנס אויף די קופּער ייבערפלאַך, וואָס קען זיין געפֿירט דורך די ספּאַטי פּראָטרוסיאָן פון די שטאָל טעלער געניצט אין די דרינגלעך. אויב די ברעג פון די טעלער פאלן ציכטיק אין אַ שולד-ווי שטייגער, עס איז גערופן דיש אַראָפּ. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. אבער ווען די סמאָלע אין די פילם פאַרנעם מאַטעריאַל איז סאָפאַנד דורך היץ און דזשעלאַטאַנייזד, און וועט פאַרגליווערן, דאָס איז, צו פאַרגרעסערן צו די פול דרוק (300 ~ 500 פּסי), אַזוי אַז דער פאַרנעם מאַטעריאַל צו דערגרייכן נאָענט קאָמבינאַציע און די פאָרמירונג פון אַ פעסט מאַלטי-שיכטע ברעט.

8. Kraft Paper

קראַפט פּאַפּיר איז געניצט ווי היץ אַריבערפירן באַפער פֿאַר לאַמאַנייטינג מולטילייַער ברעט אָדער סאַבסטרייט ברעט. עס איז געשטעלט צווישן די הייס טעלער (פּלאַטערן) פון די פּרעסע און די שטאָל טעלער צו מעסיק די באַהיצונג ויסבייג קלאָוסאַסט צו די פאַרנעם מאַטעריאַל. צווישן קייפל סאַבסטרייט אָדער מאַלטילייער פּלאַטעס צו זיין געדריקט. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. ווייַל פון הויך טעמפּעראַטור און הויך דרוק, די פיברע אין די פּאַפּיר איז צעבראכן, ניט מער טאַפנאַס און שווער צו שפּילן אַ ראָלע, אַזוי מיר מוזן פּרובירן צו פאַרבייַטן. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. אין סדר צו ראַטעווען פאַבריק און טיילן ויסריכט, די אַלגעמיינע פאַבריק וועט זיין מער “אָוווערלאַפּ” און “פאָלדינג ברעט” ביידע מערדזשד אין אַ פולשטענדיק פּראַסעסינג אַפּאַראַט, אַזוי זייַן אָטאַמיישאַן ינזשעניעריע איז גאַנץ קאָמפּליצירט.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

דאָס איז אַ נייַע קאַנסטראַקשאַן אופֿן פון פאַרלאָזן “אַליינמאַנט שפּיץ” און אַדאַפּט קייפל ראָוז פון פּלאַטעס אויף דער זעלביקער ייבערפלאַך. זינט 1986, ווען די פאָדערונג פֿאַר פיר און זעקס לאַמינאַטעס איז געוואקסן, דער אופֿן פון לאַמאַנייטינג מולטילאַמינאַטעס האט געביטן אַ פּלאַץ. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. די פּלאַטאַן אופֿן פון דעם נייַע באַגריף איז גערופן “גרויס פּלאַטען” אָדער “גרויס פּלאַטען”. אין די לעצטע יאָרן, עס זענען געווען פילע פאַכמאַן אָעם דרינגלעך ינדאַסטריז אין טשיינאַ.

11. פּלאַטען הייס פּלאַטעס

עס איז אַ באַוועגלעך ליפטינג פּלאַטפאָרמע פֿאַר מאַנופאַקטורינג לאַמאַנייט דרינגלעך מאַשין אָדער באַזע טעלער. די פּוסט מעטאַל מעסאַ פון דעם מין פון מאַסינעסס, בייסיקלי עס איז צו פאָרשלאָגן דרוק און היץ מקור צו פּלאַנקען, סיבה מוזן נאָך קענען טייַנען פלאַך, פּאַראַלעל פיייקייַט אין הויך טעמפּעראַטור צו גיין. יוזשאַוואַלי יעדער הייס טעלער איז עמבעדיד ין די פּאַרע רער, הייס טובינג אָדער קעגנשטעל באַהיצונג עלעמענט, און די ויסווייניקסט ברעג פון די אַרומיק זאָל אויך זיין אָנגעפילט מיט ינסאַלייטינג מאַטעריאַל, צו רעדוצירן די אָנווער פון היץ, און יקוויפּט מיט אַ טעמפּעראַטור סענסינג מיטל צו קאָנטראָלירן די טעמפּעראַטור.

12. Press Plate

רעפערס צו די סאַבסטרייט אָדער מאַלטילייַער ברעט אין די דרינגלעך, געניצט צו באַזונדער יעדער גרופּע פון ​​פרייַ בוך (רעפערס צו קופּער, פילם און ינער שיכטע פון ​​אַ ספר, אאז”ו ו). די הויך כאַרדנאַס שטאָל טעלער איז AISI 630 (כאַרדנאַס אַרויף צו 420 וופּן) אָדער AISI 440C (600 וופּן) צומיש שטאָל, די ייבערפלאַך איז ניט בלויז גאָר שווער פלאַך, און קערפאַלי פּאַלישט צו שפּיגל, קענען זיין געדריקט אין די פלאַך סאַבסטרייט אָדער קרייַז ברעט . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. די רעקווירעמענץ פון דעם שטאָל טעלער זענען זייער שטרענג, די ייבערפלאַך זאָל נישט דערשייַנען קיין סקראַטשיז, דענץ אָדער אַטאַטשמאַנץ, גרעב זאָל זיין מונדיר, כאַרדנאַס זאָל זיין גענוג און קענען וויטסטאַנד די כעמישער עטשינג געשאפן דורך הויך טעמפּעראַטור דרינגלעך. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

די דרוק שטאַרקייַט (PSI) געניצט ווען די לאַמאַנייטאַד טעלער איז אויך גרויס, אַזוי אַז פילע רעזינז זענען יקסטרודאַד אויס פון די טעלער, ריזאַלטינג אין די קופּער הויט איז גלייַך געדריקט אויף די גלאז שטאָף, און אפילו די גלאז שטאָף איז פלאַטאַנד און דיפאָרמד, אַזוי אַז די טעלער גרעב איז ניט גענוגיק, די גרייס פעסטקייַט איז נעבעך, און די ינער שורה איז געדריקט אויס פון פאָרעם און אנדערע חסרונות. In serious cases, the wire foundation often has direct contact with the glass fiber cloth, burying a “ConducTIve glass fiber” leakage concern. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. אין פאַקט, עס איז נאָר אַ פאָרעם פון “דראַווען” פֿאַר לאַמאַנייטאַד דיכט, אָן קיין ווייַטער טייַטש.

15. Resin Recession, Resin retreat

סענדוויטש טעלער אין די ב – בינע פון ​​סמאָלע פילם אָדער באָדזשי ברעט (וואָס) אין די ערשטע, קען נישט נאָך גאָר פאַרגליווערט נאָך דרינגלעך (דאָס איז, די פעלן פון גראַד פון פּאַלימעראַזיישאַן), פּלאָמבירן די לאָך אויף די צין צין זייַל, ווען פֿאַר אַ ביאָפּסי, געפונען אַז די קופּער וואַנט פון לאָך הינטער די פעלן פון זיכער פּאַלימעראַזיישאַן סמאָלע, וועט דערשייַנען פון קופּער וואַנט צוריק צו ליידיק, “סמאָלע סאַבסיידאַנס” מיטל. דעם כיסאָרן זאָל זיין קלאַסאַפייד ווי אַ קוילעלדיק פּראָבלעם פון דעם פּראָצעס אָדער די טעלער, וואָס איז מער ערנסט ווי די טעכניש חסרונות פון די ייבערפלאַך קראַצן, און די סיבה זאָל זיין קערפאַלי ינוועסטאַגייטאַד.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

ווען די באַזע טעלער אָדער מולטי-לייַער טעלער איז געדריקט, די שווער ומבאַפלעקט שטאָל טעלער (410,420, אאז”ו ו) געניצט צו באַזונדער די ספר אין יעדער עפן (טאָגליכט) פון די פּרעסע. In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

עס רעפערס צו די ינטערקאַנעקשאַן פון די לייַערס פון אַ מולטילייַער ברעט וואָס איז געשאפן ניט אין דער זעלביקער צייט אָבער אין דער זעלביקער צייט אין די פאָרעם פון בלינד אָדער בעריד האָלעס. דעם אופֿן קענען ראַטעווען די ייבערפלאַך פון די ברעט מוזן זייַן דרילד אויס פון די פול לאָך. נאָך באָרדז קען זיין בארעכטיגט צו פאַרגרעסערן די נומער פון וויירינג און סמדס, אָבער די מאַנופאַקטורינג פּראָצעס איז געווען דילייד באטייטיק.

19. Starvation glue

The word in the circuit board industry, has been commonly used in multilayer board bonding “lack of glue” Starvation problem expression. רעפערס צו די סמאָלע לויפן שלעכט, אָדער דרינגלעך טנאָים מיט ימפּראַפּער, ריזאַלטינג אין די קאַמפּלישאַן פון די מולטילייַער ברעט, די טעלער גוף פון די היגע פעלן פון קליי.

20. The Swimming line slides away

שווימערייַ רעפערס צו אַ סליידינג באַוועגונג פון די ינער שיכטע פון ​​אַ מאַלטילייער ברעט בעשאַס קאַמפּרעשאַן. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. טעלעגראַף פלאָוטינג דרוקן, פאַרבאָרגן דרוקן

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. אָבער, ווען דער פילם געניצט פֿאַר די ויסווייניקסט טעלער איז לעפיערעך דין און די קופּער שטער איז בלויז 0.5 אַז, די קרייַז מוסטער פון די ינער טעלער קען זיין טראַנספערד צו די מעלדונג פּאַפּיר אונטער הויך דרוק. When the demoulding paper is reused on a set of boards, it is likely to float the original pattern on the copper surface of the new board, this phenomenon is called Telegraphing.

22. טעמפּעראַטור פּראָפיל

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

די וואָרט אָפט אויס אין די פּקב אינדוסטריע אין די לאַמאַנייט און טרוקן פילם באַנדינג. די וואַקוום דרינגלעך פון מולטילייַער ברעט איז צעטיילט אין וואַקוום ויסווייניקסט ראַם (וואַקוום פריים), וואָס איז די “פּאַמפּינג אופֿן” מיט דער אָריגינעל הידראַוליק דרוק, און די וואַקוום קאַמער (אַוטאָקלאַווע), וואָס איז די “דרוק אופֿן” מיט די נוצן פון הויך. טעמפּעראַטור און הויך דרוק טשאַד דייאַקסייד. הידראַליק וואַקוום פּרעסינג אַקיאַפּייז מער ווי 90% פון די מאַרק ווייַל פון זיין פּשוט ויסריכט, ביליק פּרייַז און באַקוועם אָפּעראַציע. די יענער איז ווייַל די עקוויפּמענט און אָפּעראַציע זענען זייער קאָמפּליצירט, און די באַנד איז זייער גרויס, פּלוס די פּרייַז פון די פארלאנגט סאַפּלייז און מער טייַער, אַזוי די אַדאַפּשאַן איז נישט פיל.

24. קנייטש, קנייטש

אָפט רעפערס צו די דרוק ווען די לויפן פון קליי איז אויך גרויס. 11. רינגקאַלז ז די רינגקאַלז, וואָס ז זייַן ויסווייניקסט שיכטע צו זיין אַ ביסל שוואַך אין שטאַרקייַט און כאַרדנאַס, ווי די 0.5 אָז קופּער שטער קאַמאַנלי באקאנט ווי רינגקאַלז. The term is also used in other areas.