1. It is the first time that we have been able to do this. 2

PCB laminated process

1. Autoklávový tlakový hrniec

Laminates is a container filled with high temperature saturated water vapor, and can apply high pressure, Laminates the specimen, placed in it for a period of time, forced the water into the plate, and then takes out the plate and placed on the surface of high temperature molten tin, measurement of its “resistance to lamination” characteristics. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. Táto skorá MLB kompresia s použitím jediného medeného tenkého substrátu sa nazývala Cap Lamination.

3. Caul Plate

Keď je viacvrstvová platňa stlačená, medzi každým otvorom lisovacieho lôžka (Otvorenie) sa medzi každou sadou “voľného materiálu” (kniha) často naskladá veľa „kníh“, ktoré sa majú lisovať musí byť oddelené plochou hladkou a tvrdou nerezovou doskou, Tento druh zrkadlovej platne z nehrdzavejúcej ocele sa nazýva Caul Plate alebo Separate Plate. V súčasnosti sa bežne používajú AISI 430 alebo AISI 630.

4. Záhyb

Pri lisovaní laminátu sa často odkazuje na medenú kožu pri spracovaní záhybu. Tenká medená koža s hrúbkou menšou ako 0.5 oz je náchylnejšia na tento defekt, keď je lisovaná vo viacerých vrstvách.

5. Dent

Týka sa jemného a rovnomerného poklesu na medený povrch, ktorý môže byť spôsobený škvrnitým výstupkom oceľového plechu použitého pri lisovaní. Ak okraj taniera úhľadne padá chybným spôsobom, nazýva sa to Dish Down. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. Keď však živica vo fóliovom objemovom materiáli zmäkne teplom a želatínuje a vytvrdne, to znamená, že sa zvýši na plný tlak (300 ~ 500 PSI), takže objemový materiál dosiahne tesnú kombináciu a vytvorenie pevná viacvrstvová doska.

8. Kraft Paper

Kraft papier sa používa ako tlmivý roztok na prenos tepla na laminovanie viacvrstvových dosiek alebo substrátových dosiek. Umiestňuje sa medzi horúcu platňu (platňu) lisu a oceľovú platňu na zmiernenie vykurovacej krivky čo najbližšie k sypkému materiálu. Medzi viacerými substrátmi alebo viacvrstvovými doskami, ktoré sa majú lisovať. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. Kvôli vysokej teplote a vysokému tlaku sa vlákno v papieri zlomilo, už nemá húževnatosť a je ťažké hrať úlohu, takže sa musíme pokúsiť nahradiť. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. Aby sa ušetrilo továrenské a zdieľané vybavenie, všeobecná továreň sa bude viac „prekrývať“ a „skladacia doska“ obe zlúčené do komplexnej spracovateľskej jednotky, takže jej automatizačné inžinierstvo je pomerne zložité.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

This is a new construction method of abandoning “alignment tip” and adopting multiple rows of plates on the same surface. Od roku 1986, kedy sa zvýšil dopyt po štyroch a šiestich laminátoch, sa spôsob laminovania multilaminátov veľmi zmenil. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. Metóda platne tohto nového konceptu sa nazýva „veľká platňa“ alebo „veľká platňa“. V posledných rokoch existuje v Číne veľa profesionálnych lisovacích odvetví OEM.

11. Ohrievacie platne

Ide o pohyblivú zdvíhaciu plošinu na výrobu laminátových lisov alebo základových dosiek. Dutá kovová stolová doska tohto druhu masovosti, v podstate ponúka tlak a zdroj tepla na dosku, rozum musí stále udržiavať plochú, paralelnú schopnosť ísť pri vysokej teplote. Zvyčajne je každá horúca platňa zapustená vo vnútri parnej rúrky, horúcej rúrky alebo odporového vykurovacieho telesa a vonkajší okraj okolia by mal byť tiež vyplnený izolačným materiálom, aby sa znížili tepelné straty, a vybavená zariadením na snímanie teploty na ovládanie teplota.

12. Press Plate

Vzťahuje sa na substrát alebo viacvrstvovú dosku pri lisovaní, ktorá sa používa na oddelenie každej skupiny voľnej knihy (týka sa medi, filmu a vnútornej vrstvy knihy atď.). Táto oceľová doska s vysokou tvrdosťou je legovaná oceľ AISI 630 (tvrdosť do 420 VPN) alebo AISI 440C (600 VPN), povrch je nielen extrémne tvrdý, plochý a starostlivo vyleštený do zrkadla, dá sa vtlačiť do plochého substrátu alebo dosky plošných spojov. . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. Požiadavky na tento oceľový plech sú veľmi prísne, na jeho povrchu by nemali byť žiadne škrabance, preliačiny alebo pripevnenie, hrúbka by mala byť rovnomerná, tvrdosť by mala byť dostatočná a odolávať chemickému leptaniu spôsobenému lisovaním pri vysokej teplote. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

Sila tlaku (PSI), ktorá sa používa, keď je laminovaná doska príliš veľká, takže z dosky sa vytláča veľa živíc, čo vedie k tomu, že medená koža je priamo pritlačená na sklenenú tkaninu a dokonca aj sklenená tkanina je sploštená a deformovaná, takže že hrúbka dosky je nedostatočná, stabilita veľkosti je zlá a vnútorná línia je vytlačená z tvaru a iných defektov. In serious cases, the wire foundation often has direct contact with the glass fiber cloth, burying a “ConducTIve glass fiber” leakage concern. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. V skutočnosti je to len forma „Draven“ pre laminovanú preglejku bez ďalšieho významu.

15. Resin Recession, Resin retreat

Sendvičová platňa v B – štádiu živicovej fólie alebo BoJi dosky (prečo) v prvom, ešte nemohla po lisovaní úplne vytvrdnúť (teda nedostatočný stupeň polymerizácie), vyplniť otvor na cínovom stĺpe, keď pri biopsii sa zistilo, že medená stena diery za nedostatkom určitej polymerizačnej živice sa z medenej steny opäť vyprázdni, znamená „klesanie živice“. Táto chyba by mala byť klasifikovaná ako celkový problém procesu alebo dosky, ktorý je závažnejší ako technické chyby povrchového vrypu, a príčina by mala byť starostlivo preskúmaná.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

Keď sa lisuje základná doska alebo viacvrstvová doska, platňa z tvrdej nehrdzavejúcej ocele (410,420, XNUMX atď.) sa používa na oddelenie kníh v každom otvore (denné svetlo) lisu. In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

Vzťahuje sa na prepojenie vrstiev viacvrstvovej dosky, ktorá nie je vytvorená súčasne, ale súčasne v rovnakom čase vo forme slepých alebo zapustených otvorov. Táto metóda môže ušetriť povrch dosky je potrebné vyvŕtať z úplného otvoru. Mohli byť k dispozícii ďalšie dosky na zvýšenie počtu káblov a SMDS, ale výrobný proces sa značne oneskoril.

19. Starvation glue

The word in the circuit board industry, has been commonly used in multilayer board bonding “lack of glue” Starvation problem expression. Vzťahuje sa na tok živice zlé, alebo lisovacie podmienky s nevhodnými, čo vedie k dokončeniu viacvrstvovej dosky, doska telo miestne nedostatok lepidla.

20. The Swimming line slides away

Plávanie označuje kĺzavý pohyb vnútornej vrstvy viacvrstvovej dosky počas stláčania. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. Telegrafná plávajúca tlač, skrytá tlač

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. Keď je však fólia použitá na vonkajšiu platňu relatívne tenká a medená fólia má len 0.5 unce, vzor obvodu vnútornej platne sa môže preniesť na uvoľňovací papier pod vysokým tlakom. When the demoulding paper is reused on a set of boards, it is likely to float the original pattern on the copper surface of the new board, this phenomenon is called Telegraphing.

22. Teplotný profil

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

Toto slovo sa často objavuje v priemysle PCB pri lepení laminátu a suchého filmu. Vákuové lisovanie viacvrstvovej dosky je rozdelené na vákuový vonkajší rám (Vacuum Frame), čo je „metóda čerpania“ s pôvodným hydraulickým lisom, a vákuovú komoru (autokláv), čo je „tlaková metóda“ s použitím vysokého tlaku. teplota a vysoký tlak oxidu uhličitého. Hydraulické vákuové lisovanie zaberá viac ako 90% trhu z dôvodu jednoduchého vybavenia, lacnej ceny a pohodlnej obsluhy. To druhé je spôsobené tým, že vybavenie a prevádzka sú veľmi zložité a objem je veľmi veľký, plus náklady na požadované zásoby a drahšie, takže prijatie nie je veľa.

24. Vráska, Vráska

Často sa vzťahuje na tlak, keď je prietok lepidla príliš veľký. 11. Vráska spôsobuje vrásku, ktorá spôsobuje, že jej vonkajšia vrstva je o niečo slabšia, pokiaľ ide o pevnosť a tvrdosť, ako 0.5 oz medená fólia bežne známa ako vráska. The term is also used in other areas.