1. It is the first time that we have been able to do this. 2

PCB laminated process

1.オートクレーブ圧力鍋

ラミネートは、高温の飽和水蒸気で満たされた容器であり、高圧をかけることができます。試験片をラミネートし、一定期間その中に置き、水をプレートに押し込んだ後、プレートを取り出しての表面に置きます。高温溶融スズ、その「積層抵抗」特性の測定。 This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. 単一の銅スキンの薄い基板を使用したこの初期のMLB圧縮は、CapLaminaTIonと呼ばれていました。

3. Caul Plate

多層板をプレスする場合、プレスベッドの各開口部（開口部）の間に、「緩い材料」の各セットの間に、プレスプレートの緩い材料（8〜10セットなど）となる多くの「本」を積み重ねることがよくありました（本） 、平らで滑らかで硬いステンレス鋼板で分離する必要があります。 この種のミラーステンレス鋼板は、コールプレートまたはセパレートプレートと呼ばれます。 現在、AISI430またはAISI630が一般的に使用されています。

4. Crease

ラミネートプレスでは、多くの場合、折り目の処理における銅の外板を指します。 0.5オンス未満の薄い銅の外板は、複数の層でプレスされた場合、この欠陥が発生しやすくなります。

5.へこみ

これは、銅の表面が穏やかで均一に沈下することを意味します。これは、プレスに使用される鋼板のむらのある突起によって引き起こされる可能性があります。 プレートの端が断層のようにきれいに落ちる場合、それはディッシュダウンと呼ばれます。 These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. しかし、フィルムバルク材料の樹脂が熱によって軟化してゼラチン化すると、硬化する、つまり全圧（300〜500 PSI）まで上昇するため、バルク材料は密接な組み合わせと形成を実現します。しっかりした多層ボード。

8.クラフト紙

クラフト紙は、多層基板または基板基板をラミネートするための熱伝達バッファーとして使用されます。 プレスのホットプレート（プラターン）と鋼板の間に配置され、バルク材料に最も近い加熱曲線を緩和します。 Between multiple substrate or multilayer plates to be pressed. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. 高温高圧のため、紙の繊維が切れ、靭性がなくなり、役割を果たせなくなったので、交換を試みなければなりません。 This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. 工場を節約し、設備を共有するために、一般的な工場はより「オーバーラップ」と「折りたたみボード」の両方が包括的な処理ユニットに統合されるため、その自動化エンジニアリングは非常に複雑になります。

10. Mass LaminaTIon (laminated)

これは、「アライメントチップ」を廃止し、同じ面に複数列のプレートを採用する新しい工法です。 1986枚とXNUMX枚のラミネートの需要が高まったXNUMX年以来、マルチラミネートのラミネート方法は大きく変化しました。 In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. XNUMXつ目は、位置合わせチップのあらゆる種類の緩い材料（内側のシート、フィルム、外側の単一シートなど）をキャンセルすることです。 The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. この新しいコンセプトのプラテン法は、「ラージプラテン」または「ラージプラテン」と呼ばれます。 近年、中国には多くの専門的なOEMプレス産業があります。

11.プラテンホットプレート

ラミネートプレス機やベースプレート製造用の可動式リフトプラットフォームです。 この種の塊状の中空金属メサは、基本的に板に圧力と熱源を提供することですが、理由は、高温で平らで平行な能力を維持できる必要があります。 通常、各ホットプレートは蒸気管、ホットチューブ、または抵抗発熱体の内部に埋め込まれ、周囲の外縁にも断熱材を充填して熱の損失を減らし、温度検出装置を装備して熱の損失を減らす必要があります。温度。

12. Press Plate

Refers to the substrate or multilayer board in the pressing, used to separate each group of loose Book (refers to copper, film and inner layer of a Book, etc.). この高硬度鋼板はAISI630（420 VPNまでの硬度）またはAISI 440C（600 VPN）合金鋼であり、表面は非常に硬く平らであるだけでなく、鏡面に注意深く研磨され、平らな基板または回路基板に押し込むことができます。 Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. この鋼板の要件は非常に厳しく、表面に傷、へこみ、付着が見られないこと、厚さが均一であること、硬度が十分であること、および高温プレスによって生成される化学エッチングに耐えることができることです。 The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

積層板が大きすぎて多くの樹脂が板から押し出され、銅の外板がガラス布に直接押し付けられ、ガラス布も平らに変形する場合に使用される圧力強度（PSI）。板厚が不十分、サイズ安定性が悪い、内線の形状が崩れているなどの不具合があります。 深刻なケースでは、ワイヤーファンデーションがグラスファイバークロスと直接接触することが多く、「導電性グラスファイバー」の漏れの懸念が埋もれています。 CAF）。 The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. 実際、それは積層合板の「ドレイヴン」の一形態であり、それ以上の意味はありません。

15. Resin Recession, Resin retreat

樹脂フィルムのB段のサンドイッチプレートまたは前者のBoJiボード（理由）は、プレス後にまだ完全に硬化できなかった（つまり、重合度が不足している）場合、スズスズカラムの穴を埋めます。生検では、特定の重合樹脂が不足している背後にある穴の銅壁が銅壁から空に戻ることがわかりました。これは「樹脂の沈下」を意味します。 この欠陥は、プロセスまたはプレートの全体的な問題として分類する必要があります。これは、表面の傷の技術的な欠陥よりも深刻であり、原因を慎重に調査する必要があります。

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

ベースプレートまたは多層プレートをプレスすると、プレスの各開口部（昼光）で本を分離するために使用される硬質ステンレス鋼板（410,420など）が使用されます。 In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

It refers to the Interconnection of the layers of a multilayer board that is formed not at the same time but at the same time at the same time in the form of blind or buried holes. この方法により、ボードの表面を完全な穴からドリルで開ける必要がなくなります。 配線とSMDSの数を増やすために追加のボードを利用できるようにすることもできますが、製造プロセスは大幅に遅れました。

19.飢餓接着剤

回路基板業界の言葉は、多層基板の接着「接着剤の欠如」で一般的に使用されています。飢餓問題の表現。 樹脂の流れが悪い、またはプレス条件が不適切で、接着剤が局所的に不足しているプレート本体である多層ボードが完成することを指します。

20. The Swimming line slides away

水泳とは、圧縮中に多層基板の内層がスライドする動きを指します。 This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21.フローティング印刷、隠し印刷の電信

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. However, when the film used for the outer plate is relatively thin and the copper foil is only 0.5 oz, the circuit pattern of the inner plate may be transferred to the release paper under high pressure. 離型紙をボードのセットで再利用すると、新しいボードの銅の表面に元のパターンが浮く可能性があります。この現象は電信と呼ばれます。

22. Temperature Profile

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

この言葉は、PCB業界でラミネートおよびドライフィルムボンディングによく登場します。 多層基板の真空プレスは、独自の油圧プレスによる「ポンピング方式」である真空外枠（真空フレーム）と、高圧を使用した「加圧方式」である真空チャンバー（オートクレーブ）に分けられます。温度および高圧二酸化炭素。 Hydralic Vacuum Pressingは、そのシンプルな機器、安価な価格、便利な操作により、市場の90％以上を占めています。 後者は、設備や操作が非常に複雑で、量が非常に多いことに加えて、必要な消耗品のコストとより高価であるため、採用はそれほど多くありません。

24.しわ、しわ

多くの場合、接着剤の流れが大きすぎるときの圧力を指します。 11.しわはしわを引き起こします。これにより、一般にしわとして知られている0.5オンスの銅箔のように、外層の強度と硬度がわずかに弱くなります。 The term is also used in other areas.