1. It is the first time that we have been able to do this. 2

PCB laminated process

1. Pentola a pressione in autoclave

Laminates is a container filled with high temperature saturated water vapor, and can apply high pressure, Laminates the specimen, placed in it for a period of time, forced the water into the plate, and then takes out the plate and placed on the surface of high temperature molten tin, measurement of its “resistance to lamination” characteristics. This word has another synonym for Pressure Cooker and is commonly used in the industry. In addition, there is a kind of “cabin pressure method” carried out with high temperature and high pressure carbon dioxide in the lamination process, which also belongs to this kind of Autoclave Press.

2. Cap Lamination

The “outer layer” of MLB was laminated and pressed on thin single-sided copper-skinned substrates. It was not until the end of 1984, when MLB production increased significantly, that the current copper-skinned large or bulk lamination method (Mss Lam) was adopted. Questa prima compressione MLB che utilizzava un substrato sottile con una singola pelle di rame era chiamata Cap LaminaTIon.

3. Caul Plate

Quando la lastra multistrato viene pressata, tra ogni apertura del piano di stampa (apertura), spesso impilati molti “libri” da pressare con materiale sfuso (come 8~10 set), tra ogni serie di “materiale sfuso” (Libro) , devono essere separati da una piastra piatta liscia e dura in acciaio inossidabile, Questo tipo di piastra in acciaio inossidabile a specchio è chiamata piastra Caul o piastra separata. Attualmente sono comunemente usati AISI 430 o AISI 630.

4. Crease

In the laminate pressing, often refers to the copper skin in the processing of the crease. La sottile pelle di rame inferiore a 0.5 once è più soggetta a questo difetto se pressata in più strati.

5. Denta

Si riferisce al cedimento dolce e uniforme sulla superficie del rame, che può essere causato dalla sporgenza chiazzata della piastra di acciaio utilizzata nella pressatura. Se il bordo del piatto cade ordinatamente in modo simile a un difetto, viene chiamato Dish Down. These defects, if unfortunately left on the line after copper etching, will cause impedance instability of high-speed transmission signal, and Noise Noise. Therefore, the copper surface of the substrate should be avoided as far as possible.

6. Foil LaminaTIon

It refers to Mass production multilayer board, the outer layer of which is pressed with copper foil and film directly and the inner layer of which is called Mass Lam for multilayer board, replacing the traditional method of single thin substrate in the early stage.

7. Kiss Pressure

When the multilayer board is pressed, when the plates in each Opening are placed and positioned, it begins to heat up and lift up from the bottom hot plate with a powerful hydraulic top column (Ram) to press the loose material in each Opening for bonding. At this time combined with the film (Prepreg) began to gradually soften and even flow, so the pressure used for the top extrusion can not be too large, to avoid plate sliding or glue flow too much. This initial lower pressure (15 to 50 PSI) is called “kiss pressure”. But when the resin in the film bulk material is softened by heat and gelatinized, and will harden, that is, to increase to the full pressure (300 ~ 500 PSI), so that the bulk material to achieve close combination and the formation of a firm multi-layer board.

8. Carta Kraft

La carta kraft viene utilizzata come tampone per il trasferimento di calore per la laminazione di pannelli multistrato o pannelli di supporto. Viene posizionato tra la piastra calda (Platern) della pressa e la piastra in acciaio per moderare la curva di riscaldamento più vicina al materiale sfuso. Between multiple substrate or multilayer plates to be pressed. As far as possible to close the temperature difference between the various layers of the plate, the commonly used specifications are 90 to 150 pounds. A causa dell’alta temperatura e dell’alta pressione, la fibra nella carta è stata rotta, non ha più tenacità e difficile svolgere un ruolo, quindi dobbiamo cercare di sostituire. This kraft paper is a mixture of pine and a variety of strong alkali boiled, after the volatiles escape and acid removal, then washed and precipitation; When it becomes pulp, it can be pressed again to become a rough and cheap paper.

9. Lay it Up

Before the laminate or substrate is pressed, it is necessary to align, fall, or set the inner layer, film, copper and other bulk materials with steel plates, kraft paper padding materials, etc., so that it can be carefully fed into the pressing machine for hot pressing. This kind of preparation is called laying Up. In order to improve the quality of multilayer board, not only this “overlap” work to be carried out in the temperature and humidity control of the dust-free room, but also in order to Mass production speed and quality, generally the following eight layers are adopted large pressure plate method (Mass Lam) construction, and even need to use the “automatic” overlap way, in order to reduce human errors and losses. Al fine di salvare l’impianto e condividere le attrezzature, la fabbrica generale sarà più “sovrapposta” e “scheda pieghevole” entrambe fuse in un’unità di elaborazione completa, quindi la sua ingegneria dell’automazione è piuttosto complessa.

10. Mass LaminaTIon (laminated)

This is a new construction method of abandoning “alignment tip” and adopting multiple rows of plates on the same surface. Dal 1986, quando la richiesta di quattro e sei laminati è aumentata, il metodo di laminazione dei multilaminati è cambiato molto. In the early stage, only one shipment plate was arranged on the process plate to be pressed. This one-to-one arrangement has been broken in the new law, which can be changed into a pair of two, or a pair of four, or even more rows of plates to be pressed together according to its size. The second is to cancel all kinds of loose material (such as inner sheet, film, outer single sheet, etc.) of the alignment tip; The outer layer is changed to copper foil, and the “target” is pre-made on the inner layer plate, which is “swept” to get the target after pressing, and then the tool hole is drilled from the center, which can be set on the drilling machine for drilling. As for six or eight layers of boards, the film of each inner layer and sandwich can be riveted and then pressed at high temperature. It can also increase the number of “High” and Opening according to the base plate method. It can not only reduce the labor and double the output, but also carry out automation. Il metodo della piastra di questo nuovo concetto è chiamato “piastra grande” o “piastra grande”. Negli ultimi anni, ci sono state molte industrie di pressatura OEM professionali in Cina.

11. Piastre calde

È una piattaforma di sollevamento mobile per la produzione di presse per laminati o piastre di base. La mesa di metallo cavo di questo tipo di massa, fondamentalmente è quella di offrire pressione e fonte di calore alla tavola, la ragione deve ancora poter mantenere la capacità piatta e parallela ad alta temperatura per andare. Di solito ogni piastra riscaldante è incorporata all’interno del tubo del vapore, della tubazione calda o dell’elemento riscaldante a resistenza e anche il bordo esterno dell’ambiente circostante dovrebbe essere riempito con materiale isolante, per ridurre la perdita di calore e dotato di un dispositivo di rilevamento della temperatura per controllare il temperatura.

12. Press Plate

Refers to the substrate or multilayer board in the pressing, used to separate each group of loose Book (refers to copper, film and inner layer of a Book, etc.). Questa piastra in acciaio ad alta durezza è in acciaio legato AISI 630 (durezza fino a 420 VPN) o AISI 440C (600 VPN), la superficie non è solo estremamente dura e piatta e accuratamente lucidata a specchio, può essere pressata nel substrato piatto o nel circuito stampato . Therefore, it is also called Mirror Plate, also known as Carrier Plate. I requisiti di questa piastra d’acciaio sono molto severi, la sua superficie non dovrebbe presentare graffi, ammaccature o attaccature, lo spessore dovrebbe essere uniforme, la durezza dovrebbe essere sufficiente e può resistere all’incisione chimica prodotta dalla pressatura ad alta temperatura. The price of this kind of steel plate is very expensive because it is able to withstand strong mechanical brushes after each pressing.

13. Print Through

La resistenza alla pressione (PSI) utilizzata quando la piastra laminata è troppo grande, in modo che molte resine vengano estruse dalla piastra, con il risultato che la pelle di rame viene premuta direttamente sul tessuto di vetro e anche il tessuto di vetro viene appiattito e deformato, quindi che lo spessore della piastra è insufficiente, la stabilità dimensionale è scarsa e la linea interna è deformata e altri difetti. Nei casi più gravi, la fondazione del filo ha spesso un contatto diretto con il tessuto in fibra di vetro, seppellendo un problema di perdita di “fibra di vetro conduttiva”. CAF). The basic solution is according to the principle of Scaled Flow, large area pressing should use large pressure intensity, small plate surface use small pressure intensity; The Pressure and Force of field operation are calculated using 1.16PSI/in2 or 1.16Lb/in4 as a baseline.

14. Relamination(RE-LAM) laminated plate

The inner layer of thin substrate, is made of substrate suppliers using film and copper pressed together, circuit board factory bought thin substrate made of inner circuit board, but also with the film to press synthetic multilayer board, some occasions often special emphasis and called “re-pressed together”, referred to as re-LAM. In realtà, è solo una forma di “Draven” per il compensato laminato, senza ulteriori significati.

15. Resin Recession, Resin retreat

Piastra sandwich nella fase B del film di resina o cartone BoJi (perché) nella prima, non poteva ancora indurirsi completamente dopo la pressatura (cioè, la mancanza di grado di polimerizzazione), riempire il foro sulla colonna di stagno e stagno, quando per una biopsia, ha scoperto che la parete di rame del foro dietro la mancanza di una certa resina di polimerizzazione, apparirà dalla parete di rame al vuoto, significa “cedimento della resina”. Questo difetto va classificato come un problema complessivo del processo o della lastra, più grave dei difetti tecnici del graffio superficiale, e la causa va ricercata con attenzione.

16. Scaled Flow Test

It is a method of detecting the amount of glue in the film (Prepreg) when the laminate is pressed.It is also a test method for Resin Flow under high temperature and high pressure. See section 2.3.18 of IPC-TM-650 for detailed practice, and see PCB Information Journal, No. 14, P.42 for a description of theory and content

17. Separator Plate, mirror Plate

Quando viene pressata la piastra di base o la piastra multistrato, la piastra in acciaio inossidabile duro (410,420, ecc.) utilizzata per separare i libri in ciascuna apertura (luce diurna) della pressa è. In order to prevent adhesion, the surface is specially treated to be very flat and bright, so it is also called Mirror Plate.

18. Sequential Lamination

It refers to the Interconnection of the layers of a multilayer board that is formed not at the same time but at the same time at the same time in the form of blind or buried holes. This method can save the surface of the board must be drilled out of the full hole. Potrebbero essere rese disponibili schede aggiuntive per aumentare il numero di cablaggi e SMDS, ma il processo di produzione è stato notevolmente ritardato.

19. Starvation glue

The word in the circuit board industry, has been commonly used in multilayer board bonding “lack of glue” Starvation problem expression. Refers to the resin flow bad, or pressing conditions with improper, resulting in the completion of the multilayer board, the plate body of the local lack of glue.

20. The Swimming line slides away

Il nuoto si riferisce a un movimento di scorrimento dello strato interno di una tavola multistrato durante la compressione. This is closely related to the length of the “Gel Time” of the film used. At present, the industry has tended to use shorter Gel Time, so the problem has been reduced a lot.

21. Stampa fluttuante telegrafica, stampa nascosta

In order to prevent the trouble of glue overflow, a heat-resistant film (such as Tedlar) is added to the copper foil or thin base plate of the scattered material which has been stacked, so as to facilitate the use of stripping or deforming after pressing. However, when the film used for the outer plate is relatively thin and the copper foil is only 0.5 oz, the circuit pattern of the inner plate may be transferred to the release paper under high pressure. Quando la carta sformata viene riutilizzata su una serie di schede, è probabile che il motivo originale galleggi sulla superficie di rame della nuova scheda, questo fenomeno è chiamato Telegraphing.

22. Temperature Profile

In the circuit board industry in the pressing process, or downstream assembly of infrared or hot air welding (Reflow) process, all need to seek the temperature (vertical axis) and time (horizontal axis) matching composition of the best “temperature curve”, in order to improve the solder quality in mass production rate.

23. Vacuum Lamination

The word often appears in the PCB industry in the laminate and dry film bonding. The Vacuum pressing of multilayer board is divided into Vacuum outer Frame (Vacuum Frame), which is the “pumping method” with the original hydraulic press, and the Vacuum chamber (Autoclave), which is the “pressure method” with the use of high temperature and high pressure carbon dioxide. Hydralic Vacuum Pressing occupies more than 90% of the market because of its simple equipment, cheap price and convenient operation. The latter is because the equipment and operation are very complex, and the volume is very large, plus the cost of the required supplies and more expensive, so the adoption is not much.

24. Wrinkle, Wrinkle

Si riferisce spesso alla pressione quando il flusso di colla è troppo grande. 11. Wrinkle Causa la Wrinkle, che fa sì che il suo strato esterno sia leggermente più debole in forza e durezza, come la lamina di rame da 0.5 once comunemente nota come Wrinkle. The term is also used in other areas.