Placa PCB o preprocesamento leva a problemas de proceso

1. Hai moitos problemas estraños no proceso de PCB e o enxeñeiro de procesos adoita asumir a responsabilidade da autopsia forense (análise de causas e solucións adversas). Polo tanto, o principal propósito de iniciar esta discusión é debater un por un na área de equipos, incluídos os problemas que poden causar persoas, máquinas, materiais e condicións. Espero que poida participar e expoñer as súas propias opinións e opinións

2. Ser capaz de usar o proceso de equipos de pretratamento, como a liña de pretratamento da capa interna, a liña de pretratamento de cobre galvanizado, D / F, anti soldadura (soldadura por resistencia) … E así por diante

3. Tome como exemplo a liña de pretratamento da soldadura anti (soldadura por resistencia) da placa de circuíto PCB (diferentes fabricantes): cepillado e moenda * 2 grupos -> lavado de auga -> decapado ácido -> lavado de auga -> coitelo de aire frío -> sección de secado -> recepción de disco solar -> descarga e recepción

4. Xeralmente, utilízanse cepillos de aceiro con rodas de cepillo de # 600 e # 800, que afectarán á rugosidade da superficie do taboleiro e, despois, afectarán a adhesión entre a tinta e a superficie de cobre. Se se usa a longo prazo, se os produtos non se colocan de xeito uniforme á esquerda e á dereita, é doado producir ósos de can, o que provocará un engrosamento desigual da superficie do taboleiro, unha deformación uniforme da liña e diferenzas de cor diferentes entre a superficie de cobre e tinta despois da impresión, polo tanto, é necesaria toda a operación do pincel. Antes da operación de moenda do cepillo, realizarase a proba de marca do cepillo (engadirase a proba de rotura de auga en caso de D / F). O grao de marca do pincel medido é de aproximadamente 0.8 ~ 1.2 mm, que varía segundo os diferentes produtos. Despois de actualizar o cepillo, corrixirase o nivel da roda do cepillo e engadirase aceite lubricante regularmente. Se a auga non se ferve durante a moenda con cepillo ou a presión do pulverizador é demasiado pequena para formar un ángulo en forma de abanico, é fácil producirse po de cobre. Po de cobre lixeiro causará micro curtocircuíto (área de fíos densos) ou probas de alta tensión non cualificadas durante proba do produto acabado

Outro problema sinxelo no pretratamento é a oxidación da superficie da placa, o que provocará burbullas na superficie da placa ou cavitación despois do H / A

1. A posición do rodillo de retención de auga sólida do pretratamento é incorrecta, de xeito que o ácido se introduce en exceso na sección de lavado de auga. Se o número de tanques de lavado de auga na sección traseira é insuficiente ou a auga inxectada é insuficiente, causarase o residuo ácido na superficie da placa

2. A mala calidade da auga ou as impurezas na sección de lavado de auga tamén causarán a adhesión de materias estrañas na superficie de cobre

3. Se o rodillo de absorción de auga está seco ou está saturado de auga, non poderá eliminar efectivamente a auga dos produtos a preparar, o que provocará demasiada auga residual na superficie da placa e no burato e coitelo de vento posterior non pode desempeñar completamente o seu papel. Neste momento, a maior parte da cavitación resultante estará ao bordo do orificio pasante nun estado lagrimoso

4. Cando aínda hai temperatura residual durante a descarga, a placa está pregada, o que oxidará a superficie de cobre na placa.

En xeral, o detector de pH pode usarse para controlar o valor do pH da auga e os raios infravermellos poden medir a temperatura residual de descarga da superficie da placa. Un retractor de placa solar está instalado entre o retractor de placa de descarga e pila para arrefriar a placa. É preciso especificar a humectación do rodillo de absorción de auga. É mellor ter dous grupos de rodas de absorción de auga para limpar alternativamente. O ángulo do coitelo de aire debe confirmarse antes do funcionamento diario e preste atención a se o conduto de aire da sección de secado cae ou está danado