PCB bordo la pre-elaborazione porta a problemi di processo

1. Ci sono molti strani problemi nel processo PCB e l’ingegnere di processo spesso si assume la responsabilità dell’autopsia forense (analisi delle cause e delle soluzioni avverse). Pertanto, lo scopo principale di avviare questa discussione è discutere uno per uno nell’area delle apparecchiature, compresi i problemi che possono essere causati da persone, macchine, materiali e condizioni. Spero che tu possa partecipare e presentare le tue opinioni e opinioni

2. Essere in grado di utilizzare il processo delle apparecchiature di pretrattamento, come la linea di pretrattamento dello strato interno, la linea di pretrattamento del rame galvanico, D / F, anti saldatura (saldatura a resistenza) … E così via

3. Prendiamo come esempio la linea di pretrattamento di antisaldatura (saldatura a resistenza) del circuito stampato (diversi produttori): spazzolatura e molatura * 2 gruppi – > lavaggio ad acqua – > decapaggio acido – > lavaggio ad acqua – > lama ad aria fredda – > sezione di asciugatura – > ricezione dischi solari – > scarico e ricezione

4. Generalmente, vengono utilizzate spazzole in acciaio con ruote a spazzole di #600 e #800, che influenzeranno la rugosità della superficie della scheda e quindi influenzeranno l’adesione tra l’inchiostro e la superficie del rame. Con un uso a lungo termine, se i prodotti non vengono posizionati uniformemente a sinistra e a destra, è facile produrre ossa di cane, che porteranno a un ingrossamento irregolare della superficie del pannello, a una deformazione uniforme della linea e a una diversa differenza di colore tra la superficie in rame e inchiostro dopo la stampa, pertanto è necessaria l’intera operazione del pennello. Prima dell’operazione di smerigliatura della spazzola, deve essere eseguita la prova dell’impronta della spazzola (in caso di D/F va aggiunta la prova di rottura dell’acqua). Il grado del segno del pennello misurato è di circa 0.8 ~ 1.2 mm, che varia in base ai diversi prodotti. Dopo che la spazzola è stata aggiornata, il livello della ruota della spazzola deve essere corretto e l’olio lubrificante deve essere aggiunto regolarmente. Se l’acqua non viene bollita durante la molatura della spazzola, o la pressione dello spruzzo è troppo piccola per formare un angolo a forma di ventaglio, la polvere di rame è facile da formare, una leggera polvere di rame causerà micro cortocircuiti (area del filo denso) o test di alta tensione non qualificato durante prova del prodotto finito

Un altro problema facile nel pretrattamento è l’ossidazione della superficie della piastra, che porterà a bolle sulla superficie della piastra o cavitazione dopo H/A

1. La posizione del rullo di ritenzione dell’acqua solida del pretrattamento è errata, per cui l’acido viene portato in eccesso nella sezione di lavaggio dell’acqua. Se il numero di vasche di lavaggio dell’acqua nella parte posteriore è insufficiente o l’acqua iniettata è insufficiente, il residuo acido sulla superficie della piastra sarà causato

2. La scarsa qualità dell’acqua o le impurità nella sezione di lavaggio dell’acqua causeranno anche l’adesione di corpi estranei sulla superficie del rame

3. Se il rullo di assorbimento dell’acqua è asciutto o saturo d’acqua, non sarà in grado di asportare efficacemente l’acqua sui prodotti da preparare, il che causerà troppa acqua residua sulla superficie del piatto e nel foro, e il il successivo coltello a vento non può svolgere appieno il suo ruolo. A questo punto, la maggior parte della cavitazione risultante sarà sul bordo del foro passante in uno stato lacrimoso

4. Quando c’è ancora una temperatura residua durante lo scarico, la piastra viene piegata, il che ossiderà la superficie di rame nella piastra

In generale, il rilevatore di pH può essere utilizzato per monitorare il valore del pH dell’acqua e il raggio infrarosso può essere utilizzato per misurare la temperatura residua di scarico della superficie della piastra. Un riavvolgitore per piastre solari è installato tra lo scarico e l’avvolgitore per piastre impilate per raffreddare la piastra. È necessario specificare la bagnatura del rullo di assorbimento dell’acqua. È meglio avere due gruppi di ruote di assorbimento dell’acqua da pulire alternativamente. L’angolo della lama d’aria deve essere confermato prima del funzionamento quotidiano e prestare attenzione se il condotto dell’aria nella sezione di asciugatura cade o è danneggiato