電路板預處理導致工藝問題

PCB板 預處理導致工藝問題

1、PCB工藝中有很多奇怪的問題,工藝工程師經常承擔法醫屍檢(分析不良原因和解決方案)的責任。 因此,發起這次討論的主要目的是在設備方面一一討論,包括人、機器、材料和條件可能引起的問題。 希望大家踴躍參與,提出自己的意見和看法

2、能使用前處理設備的工藝,如內層預處理線、電鍍銅預處理線、D/F、防焊(電阻焊)……等

3、以PCB線路板防焊(電阻焊)前處理線為例(不同廠家):刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風刀–> 乾燥工段 –> 太陽能盤接收 –> 出料與接收

4、一般選用#600、#800刷輪的鋼刷,會影響板面的粗糙度,進而影響油墨與銅面的附著力。 長期使用下,如果產品左右放置不均勻,很容易產生狗骨,導致板面粗化不均,甚至線路變形,銅面與銅面色差不一。油墨印刷後,因此需要全刷操作。 刷磨作業前應進行刷痕試驗(如D/F需加破水試驗)。 測得的刷痕程度在0.8~1.2mm左右,因產品不同而異。 刷子更新後,應校正刷輪的水平,並定期添加潤滑油。 如果刷磨時水沒有煮沸,或者噴水壓力太小,形成扇形角,容易產生銅粉,輕微的銅粉會造成微短路(密線區)或高壓測試不合格成品測試

前處理中另一個容易出現的問題是板面氧化,H/A後會導致板面出現氣泡或氣蝕

1、前處理固體擋水輥位置不對,使酸帶入水洗段過量。 後段水洗槽數量不足或註入水量不足,會造成板面酸渣

2、水洗段水質不好或有雜質也會造成銅面附著異物

3、如果吸水輥乾燥或被水浸透,將無法有效帶走待製備產品上的水分,造成板面和孔內殘留水分過多,隨後的風刀無法充分發揮作用。 此時,大部分產生的空化都會在通孔邊緣處於撕裂狀態

4、放電時仍有餘溫時,將板折疊,使板內銅面氧化

一般來說,pH檢測儀可用於監測水的pH值,紅外線可用於測量板表面的放電殘留溫度。 太陽能板捲收器安裝在放電和堆疊板捲收器之間以冷卻板。 需要指定吸水輥的潤濕性。 最好有兩組吸水輪交替清洗。 日常操作前需確認風刀角度,並註意乾燥段風道是否脫落或損壞