PCB ဘုတ်အဖွဲ့ preprocessing သည်လုပ်ငန်းစဉ်ဆိုင်ရာပြဿနာများကိုဖြစ်စေသည်

၁။ PCB လုပ်ငန်းစဉ်၌ထူးဆန်းသောပြသနာများစွာရှိသည်၊ ဖြစ်စဉ်အင်ဂျင်နီယာသည်မှုခင်းစစ်ဆေးမှု (ဆိုးရွားသောအကြောင်းရင်းများနှင့်ဖြေရှင်းချက်များကိုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း) ၏တာဝန်ကိုယူလေ့ရှိသည်။ ထို့ကြောင့်ဤဆွေးနွေးမှုကိုစတင်ရခြင်း၏အဓိကရည်ရွယ်ချက်မှာလူ၊ စက်များ၊ ပစ္စည်းများနှင့်အခြေအနေများကြောင့်ဖြစ်ရသောပြဿနာများအပါအ ၀ င်စက်ပစ္စည်းကိရိယာများတွင်တစ်ယောက်ပြီးတစ်ယောက်ဆွေးနွေးရန်ဖြစ်သည်။ မင်းပါဝင်နိုင်ပြီးမင်းရဲ့ကိုယ်ပိုင်ထင်မြင်ယူဆချက်တွေကိုတင်ပြနိုင်မယ်လို့မျှော်လင့်ပါတယ်

၂။ အတွင်းလွှာအလွှာကိုပြင်ဆင်ခြင်းလိုင်း၊ ကြေးနီဖြင့်ပြုပြင်ထားသောလိုင်း၊ D / F၊ anti welding (ခုခံဂဟေဆော်ခြင်း) ကဲ့သို့ pretreatment equipment ၏လုပ်ငန်းစဉ်ကိုသုံးနိုင်ရမည်။

၃။ PCB circuit board ၏ anti welding (ခုခံဂဟေဆော်ခြင်း) ၏ pre-treatment line ကိုနမူနာယူပါ (ကွဲပြားသောထုတ်လုပ်သူများ) -> အခြောက်ခံခြင်းအပိုင်း -> solar disc လက်ခံခြင်း -> ထုတ်လွှတ်ခြင်းနှင့်လက်ခံခြင်း

၄။ ယေဘုယျအားဖြင့်ဘုတ်မျက်နှာပြင် ၆၀၀ နှင့် ၈၀၀ ရှိသံစုတ်တံများကို သုံး၍ ဘုတ်ပြား၏ကြမ်းတမ်းမှုကိုထိခိုက်စေပြီးမှင်နှင့်ကြေးနီမျက်နှာပြင်ကြားရှိကပ်ငြိမှုကိုထိခိုက်စေသည်။ ရေရှည်သုံးလျှင်ထုတ်ကုန်များသည်ဘယ်ဘက်နှင့်ညာဘက်တွင်ညီမျှစွာမထားပါကဘုတ်ပြားမျက်နှာပြင်မညီညာခြင်း၊ ကြေးပုံမျက်နှာပြင်နှင့်ကြေးနီမျက်နှာပြင်အကြားကွဲပြားခြားနားသောအရောင်ကွဲပြားခြင်းကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ပုံနှိပ်ပြီးနောက်မှင်၊ ထို့ကြောင့်စုတ်တံတစ်ခုလုံးလည်ပတ်ရန်လိုအပ်သည်။ စုတ်တံကိုကြိတ်ခွဲခြင်းမပြုမီ brush mark test ကိုပြုလုပ်ရလိမ့်မည်။ တိုင်းတာသော brush အမှတ်အသားသည် ၀.၈ မှ ၁.၂ မီလီမီတာဖြစ်ပြီး၊ ထုတ်ကုန်များအလိုက်ကွဲပြားသည်။ စုတ်တံကိုအဆင့်မြှင့်တင်ပြီးပါက brush ဘီး၏အဆင့်ကိုပြုပြင်ပေးရမည်ဖြစ်ပြီးချောဆီကိုလည်းပုံမှန်ထည့်ပေးရမည်။ brush ကိုကြိတ်နေစဉ်တွင်ရေမကျလျှင်၊ သို့မဟုတ်လေဖြန်းဖိအားသည်ပန်ကာပုံသဏ္angleန်ပြုလုပ်ရန်သေးငယ်လျှင်ကြေးနီမှုန့်သည်လွယ်လွယ်ကူကူဖြစ်ပေါ်နိုင်သည်၊ ကြေးနီမှုန့်အနည်းငယ်သည် micro short circuit (သိပ်သည်းသောဝါယာကြိုးဧရိယာ) သို့အရည်အချင်းမပြည့်သောဗို့အားမြင့်စမ်းသပ်နေစဉ် ကုန်ချောစမ်းသပ်မှု

pretreatment အတွက်နောက်ထပ်လွယ်ကူသောပြသနာမှာ H / A ပြီးနောက်ပန်းကန်မျက်နှာပြင် (သို့) cavitation တွင်ပူဖောင်းများဖြစ်ပေါ်လာစေမည့်ပန်းကန်မျက်နှာပြင်၏ဓာတ်တိုးခြင်းဖြစ်သည်။

၁။ pretreatment ၏အစိုင်အခဲထိန်းသိမ်းထားသော roller ၏အစိုင်အခဲအနေအထားသည်မှားယွင်းသည်၊ ထို့ကြောင့်အက်ဆစ်ကိုရေဆေးသည့်အပိုင်းသို့ပိုလျှံစေသည်။ နောက်ဘက်ရှိရေဆေးကန်များအရေအတွက်မလုံလောက်လျှင် (သို့) ဆေးထိုးထားသောရေမလုံလောက်ပါကပန်းကန်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်အက်ဆစ်ကြွင်းများဖြစ်ပေါ်စေလိမ့်မည်။

၂။ ရေလျှော်အပိုင်း၌ရေအရည်အသွေးညံ့ဖျင်းခြင်းသို့မဟုတ်အညစ်အကြေးများသည်လည်းကြေးနီမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်နိုင်ငံခြားကိစ္စများ၏ကော်စေးကပ်ခြင်းကိုဖြစ်စေသည်

၃။ ရေစုပ်စက်မှအခြောက် (သို့) ရေနှင့်ပြည့်သွားပါကပန်းကန်မျက်နှာပြင်နှင့်အပေါက်၌အလွန်ကြွင်းကျန်နေသောရေများကိုပြင်ဆင်နိုင်မည့်ထုတ်ကုန်များကိုထိရောက်စွာမဖယ်ရှားနိုင်ပါ။ နောက်ဆက်တွဲလေဓားသည်၎င်း၏အခန်းကဏ္ကိုအပြည့်အ ၀ မကစားနိုင်ပါ။ ဤအချိန်၌ထွက်ပေါ်လာသော cavitation အများစုသည်မျက်ရည်ကျသည့်အခြေအနေ၌အပေါက်၏အစွန်းတွင်ရှိလိမ့်မည်

၄။ ဓာတ်အားဖြည့်နေစဉ်လက်ကျန်အပူချိန်ရှိနေသေးလျှင်ပန်းကန်ပြားသည်ကြေးပြားမျက်နှာပြင်ကိုဓာတ်တိုးစေလိမ့်မည်။

ယေဘူယျအားဖြင့်ပြောရမည်ဆိုလျှင် pH detector ကိုရေ၏ pH တန်ဖိုးကိုစောင့်ကြည့်ရန်နှင့်ပန်းကန်မျက်နှာပြင်၏ထုတ်လွှတ်မှုလက်ကျန်အပူချိန်ကိုတိုင်းတာရန်အနီအောက်ရောင်ခြည်သုံးနိုင်ပါတယ်။ ပန်းကန်ပြားကိုအအေးခံရန်နေရောင်ခြည်သုံးပန်းပြား retractor ကိုတပ်ဆင်ထားသည်။ ရေစုပ်စက် roller ၏စိုစွတ်မှုကိုသတ်မှတ်ရန်လိုသည်။ ရေစုပ်စက်ဘီးနှစ်အုပ်စုကိုတစ်လှည့်စီသန့်ရှင်းပေးခြင်းသည်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ နေ့စဉ်ဓါး၏ထောင့်ကိုအတည်ပြုရန်လိုအပ်ပြီးအခြောက်ခံအပိုင်း၌လေပြွန်ပြတ်ကျခြင်း (သို့) ပျက်စီးခြင်းရှိမရှိဂရုပြုရန်လိုသည်။