Placă PCB preprocesarea duce la probleme de proces

1. Există multe probleme ciudate în procesul PCB, iar inginerul de proces își asumă adesea responsabilitatea autopsiei medico-legale (analiza cauzelor și soluțiilor adverse). Prin urmare, scopul principal al inițierii acestei discuții este de a discuta unul câte unul în zona echipamentelor, inclusiv problemele care pot fi cauzate de oameni, mașini, materiale și condiții. Sper să puteți participa și să vă expuneți propriile opinii și opinii

2. Să poată folosi procesul de echipamente de pretratare, cum ar fi linia de pretratare a stratului interior, linia de pretratare a cuprului galvanizat, D / F, anti sudură (sudare prin rezistență) … Și așa mai departe

3. Luați ca exemplu linia de pre-tratament anti-sudare (sudare prin rezistență) a plăcilor cu circuite PCB (diferiți producători): periere și măcinare * 2 grupe -> spălare cu apă -> decapare acidă -> spălare cu apă -> cuțit cu aer rece -> secțiune de uscare -> recepție de disc solar -> descărcare și recepție

4. În general, se utilizează perii de oțel cu roți de perii de # 600 și # 800, care vor afecta rugozitatea suprafeței plăcii, iar apoi vor afecta aderența dintre cerneală și suprafața de cupru. În cazul utilizării pe termen lung, dacă produsele nu sunt așezate uniform în stânga și în dreapta, este ușor să se producă oase de câine, ceea ce va duce la o grosime inegală a suprafeței plăcii, chiar la deformarea liniei și la diferențe de culoare diferite între suprafața de cupru și cerneală după imprimare, Prin urmare, este necesară întreaga operație de pensulă. Înainte de operația de măcinare a periei, se va efectua testul marcajului periei (se va adăuga testul de rupere a apei în cazul D / F). Gradul de marcare a periei măsurat este de aproximativ 0.8 ~ 1.2 mm, care variază în funcție de diferite produse. După actualizarea periei, nivelul roții periei va fi corectat, iar uleiul lubrifiant va fi adăugat în mod regulat. Dacă apa nu este fiartă în timpul măcinării periei, sau presiunea de pulverizare este prea mică pentru a forma un unghi în formă de ventilator, pulberea de cupru este ușor să apară, pulberea de cupru ușoară va provoca micro-scurtcircuit (zonă densă a firului) sau test de înaltă tensiune necalificat în timpul testarea produsului finit

O altă problemă ușoară în pretratare este oxidarea suprafeței plăcii, care va duce la bule pe suprafața plăcii sau cavitație după H / A

1. Poziția rolei de reținere a apei solide a pretratamentului este greșită, astfel încât acidul este adus în exces în secțiunea de spălare a apei. Dacă numărul rezervoarelor de spălare a apei din secțiunea din spate este insuficient sau apa injectată este insuficientă, reziduurile de acid de pe suprafața plăcii vor fi cauzate

2. Calitatea slabă a apei sau impuritățile în secțiunea de spălare a apei vor provoca, de asemenea, aderența materiilor străine pe suprafața de cupru

3. Dacă rola de absorbție a apei este uscată sau saturată cu apă, nu va putea elimina efectiv apa de pe produsele care urmează a fi preparate, ceea ce va provoca prea multă apă reziduală pe suprafața plăcii și în orificiu, iar cuțitul de vânt ulterior nu își poate juca pe deplin rolul. În acest moment, cea mai mare parte a cavitației rezultate va fi la marginea orificiului de trecere într-o stare lacrimă

4. Când există încă temperatură reziduală în timpul descărcării, placa este pliată, ceea ce va oxida suprafața de cupru din placă

În general vorbind, detectorul de pH poate fi utilizat pentru a monitoriza valoarea pH-ului apei, iar razele infraroșii pot fi utilizate pentru a măsura temperatura reziduală de descărcare a suprafeței plăcii. Un retractor de placă solar este instalat între descărcător și retractor de placă de stivă pentru a răci placa. Umezirea rolei de absorbție a apei trebuie specificată. Cel mai bine este să aveți două grupuri de roți de absorbție a apei pentru a curăța alternativ. Unghiul cuțitului de aer trebuie confirmat înainte de funcționarea zilnică și acordați atenție dacă conducta de aer din secțiunea de uscare cade sau este deteriorată