no der PCB Design ass fäerdeg, alles wäert gutt sinn? Tatsächlech ass dat net de Fall. Am Prozess vun der PCB-Veraarbechtung ginn dacks verschidde Probleemer begéint, sou wéi kontinuéierlech Zinn no Wellesolderung. Natierlech sinn net all Probleemer de “Pot” vum PCB Design, awer als Designer musse mir als éischt sécherstellen datt eisen Design gratis ass.

Lexikon

Wave soldering

Wave soldering ass fir d’Lötfläch vum Plug-in Board direkt mat der Héichtemperaturflëssegkeet Zinn ze kontaktéieren fir den Zweck vum Löt z’erreechen. D’Héichtemperatur flësseg Zinn hält en Hang, an e speziellen Apparat mécht d’Flësseg Zinn e Welle-ähnlechen Phänomen, sou datt et “Wellensolderung” genannt gëtt. D’Haaptrei Material ass solder Baren.

Firwat erschéngt de PCB Board mat Zinn no der Welleléisung? Wéi et ze vermeiden?

Wave soldering Prozess

Zwee oder méi solder Gelenker sinn duerch solder ugeschloss, wat zu engem schlechten Erscheinungsbild a Funktioun resultéiert, wat als Defektniveau vun IPC-A-610D spezifizéiert gëtt.

Firwat erschéngt de PCB Board mat Zinn no der Welleléisung?

Éischt vun all, musse mir et kloer maachen, datt d’Präsenz vun Zinn op der PCB Verwaltungsrot net onbedéngt e Problem vun aarmséileg PCB Design ass. Et kann och wéinst enger schlechter Fluxaktivitéit, net genuch Befeuchtbarkeet, ongläiche Applikatioun, Virheizung a Löttemperatur wärend der Welleléisung sinn. Gutt fir de Grond ze waarden.

Wann et e PCB Design Problem ass, kënne mir aus de folgenden Aspekter betruecht:

1. Ob d’Distanz tëscht de Soldergelenken vum Welle-Lötgerät genuch ass;

2. Ass d’Transmissiounsrichtung vum Plug-in raisonnabel?

3. Am Fall, datt den Terrain net de Prozess Ufuerderunge entsprécht, gëtt do all Zinn klauen Pad an Seid Écran Tënt dobäi?

4. Ob d’Längt vun de Plug-in Pins ze laang ass, etc.

Wéi souguer Zinn am PCB Design ze vermeiden?

1. Wielt déi richteg Komponenten. Wann de Bord Wellesolder brauch, ass de recommandéierten Apparatabstand (Zentrumabstand tëscht PINs) méi wéi 2.54 mm, an et ass recommandéiert méi wéi 2.0 mm ze sinn, soss ass de Risiko vun der Zinnverbindung relativ héich. Hei kënnt Dir den optiméierten Pad passend änneren fir d’Veraarbechtungstechnologie z’erreechen, während Dir Zinnverbindung vermeit.

2. Den Lötfuß net iwwer 2mm duerchdréien, soss ass et extrem einfach fir Zinn ze verbannen. En empiresche Wäert, wann d’Längt vun der Lead aus dem Bord ≤1mm ass, gëtt d’Chance fir d’Zinn vun der dichter Pin Socket ze verbannen staark reduzéiert.

3. D’Distanz tëscht de Kupferringen däerf net manner wéi 0.5 mm sinn, a wäiss Ueleg soll tëscht de Kupferringen bäigefüügt ginn. Dofir setzen mir dacks eng Schicht vu Seidscreen-wäiss Ueleg op der Schweißfläch vum Plug-in beim Design. Wärend dem Designprozess, wann d’Pad am Lötmaskeberäich opgemaach gëtt, oppassen fir de wäisse Ueleg op der Seidbildschierm ze vermeiden.

4. Déi gréng Uelegbréck muss net manner wéi 2mil sinn (ausser Surface Mount Pin-intensiv Chips wéi QFP Packagen), soss ass et einfach, Zinnverbindung tëscht de Pads während der Veraarbechtung ze verursaachen.

5. D’Längtrichtung vun de Komponenten ass konsequent mat der Iwwerdroungsrichtung vum Board an der Streck, sou datt d’Zuel vun de Pins fir d’Handhabung vun der Zinnverbindung staark reduzéiert gëtt. Am professionnelle PCB Designprozess bestëmmt den Design d’Produktioun, sou datt d’Transmissiounsrichtung an d’Placement vu Welle-Lötgeräter tatsächlech exquisite sinn.

6. Dobäizemaachen tin klauen Pads, dobäi tin klauen Pads um Enn vun der Transmissioun Richtung no der Layout Ufuerderunge vun der Plug-an op de Verwaltungsrot. D’Gréisst vum Zinnklauenpad kann entspriechend ugepasst ginn no der Dicht vum Board.

7. Wann Dir e méi dichter Pitch Plug-in benotze musst, kënne mir e solder Drag Stéck op der ieweschter Zinn Positioun vun der Fixture installéieren, fir datt d’Lötpaste net geformt gëtt an d’Komponente Féiss mat der Zinn verbannen.