பிறகு பிசிபி வடிவமைப்பு முடிந்தது, எல்லாம் சரியாகுமா? உண்மையில், இது வழக்கு அல்ல. PCB செயலாக்கத்தின் செயல்பாட்டில், அலை சாலிடரிங் பிறகு தொடர்ச்சியான தகரம் போன்ற பல்வேறு சிக்கல்கள் அடிக்கடி சந்திக்கப்படுகின்றன. நிச்சயமாக, எல்லா பிரச்சனைகளும் PCB வடிவமைப்பின் “பானை” அல்ல, ஆனால் வடிவமைப்பாளர்களாக, முதலில் எங்கள் வடிவமைப்பு இலவசம் என்பதை உறுதிப்படுத்த வேண்டும்.

சொற்களஞ்சியம்

அலை சாலிடரிங்

அலை சாலிடரிங் என்பது பிளக்-இன் போர்டின் சாலிடரிங் மேற்பரப்பை நேரடியாக உயர் வெப்பநிலை திரவ டின்னைத் தொடர்பு கொண்டு சாலிடரிங் நோக்கத்தை அடையச் செய்வதாகும். உயர் வெப்பநிலை திரவ தகரம் ஒரு சாய்வை பராமரிக்கிறது, மேலும் ஒரு சிறப்பு சாதனம் திரவ தகரம் ஒரு அலை போன்ற நிகழ்வை உருவாக்குகிறது, எனவே இது “அலை சாலிடரிங்” என்று அழைக்கப்படுகிறது. முக்கிய பொருள் சாலிடர் பார்கள்.

அலை சாலிடரிங் செய்த பிறகு பிசிபி போர்டு ஏன் தகரத்துடன் தோன்றுகிறது? அதை எப்படி தவிர்ப்பது?

அலை சாலிடரிங் செயல்முறை

இரண்டு அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட சாலிடர் மூட்டுகள் சாலிடரால் இணைக்கப்பட்டுள்ளன, இதன் விளைவாக மோசமான தோற்றம் மற்றும் செயல்பாடு ஏற்படுகிறது, இது IPC-A-610D ஆல் குறைபாடு நிலை என குறிப்பிடப்படுகிறது.

அலை சாலிடரிங் செய்த பிறகு பிசிபி போர்டு ஏன் தகரத்துடன் தோன்றுகிறது?

முதலில், பிசிபி போர்டில் தகரம் இருப்பது மோசமான பிசிபி வடிவமைப்பின் சிக்கலாக இருக்க வேண்டிய அவசியமில்லை என்பதை நாம் தெளிவுபடுத்த வேண்டும். இது மோசமான ஃப்ளக்ஸ் செயல்பாடு, போதுமான ஈரப்பதம், சீரற்ற பயன்பாடு, முன் சூடாக்குதல் மற்றும் அலை சாலிடரிங் போது சாலிடர் வெப்பநிலை காரணமாக இருக்கலாம். காரணத்திற்காக காத்திருப்பது நல்லது.

இது PCB வடிவமைப்பு சிக்கலாக இருந்தால், பின்வரும் அம்சங்களில் இருந்து நாம் பரிசீலிக்கலாம்:

1. அலை சாலிடரிங் சாதனத்தின் சாலிடர் மூட்டுகளுக்கு இடையே உள்ள தூரம் போதுமானதா;

2. செருகுநிரலின் பரிமாற்ற திசை நியாயமானதா?

3. பிட்ச் செயல்முறைத் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்யவில்லை என்றால், ஏதேனும் டின் திருடும் திண்டு மற்றும் சில்க் ஸ்கிரீன் மை சேர்க்கப்பட்டுள்ளதா?

4. செருகுநிரல் ஊசிகளின் நீளம் மிக நீளமாக உள்ளதா, போன்றவை.

PCB வடிவமைப்பில் கூட டின்னைத் தவிர்ப்பது எப்படி?

1. சரியான கூறுகளைத் தேர்ந்தெடுக்கவும். பலகைக்கு அலை சாலிடரிங் தேவைப்பட்டால், பரிந்துரைக்கப்பட்ட சாதன இடைவெளி (PINகளுக்கு இடையே உள்ள மைய இடைவெளி) 2.54mmக்கு அதிகமாக இருக்கும், மேலும் 2.0mmக்கு அதிகமாக இருக்க பரிந்துரைக்கப்படுகிறது, இல்லையெனில் டின் இணைப்பின் ஆபத்து ஒப்பீட்டளவில் அதிகமாக இருக்கும். டின் இணைப்பைத் தவிர்க்கும் போது, ​​செயலாக்கத் தொழில்நுட்பத்தைப் பூர்த்தி செய்ய, உகந்த திண்டுகளை இங்கே நீங்கள் சரியான முறையில் மாற்றலாம்.

2. சாலிடரிங் கால் 2 மிமீக்கு மேல் ஊடுருவ வேண்டாம், இல்லையெனில் டின்னை இணைப்பது மிகவும் எளிதானது. ஒரு அனுபவ மதிப்பு, பலகையிலிருந்து வெளியேறும் ஈயத்தின் நீளம் ≤1mm ஆக இருக்கும் போது, ​​அடர்த்தியான முள் சாக்கெட்டின் டின்னை இணைக்கும் வாய்ப்பு வெகுவாகக் குறைக்கப்படும்.

3. செப்பு வளையங்களுக்கு இடையே உள்ள தூரம் 0.5mm க்கும் குறைவாக இருக்கக்கூடாது, மேலும் செப்பு வளையங்களுக்கு இடையில் வெள்ளை எண்ணெய் சேர்க்க வேண்டும். அதனால்தான் பிளக்-இன் வெல்டிங் மேற்பரப்பில் சில்க்ஸ்கிரீன் ஒயிட் ஆயிலை அடிக்கடி போடுகிறோம். வடிவமைப்பு செயல்பாட்டின் போது, ​​சாலிடர் மாஸ்க் பகுதியில் திண்டு திறக்கப்படும் போது, ​​பட்டுத் திரையில் வெள்ளை எண்ணெயைத் தவிர்க்க கவனம் செலுத்துங்கள்.

4. க்ரீன் ஆயில் பிரிட்ஜ் 2 மில்லிக்குக் குறையாமல் இருக்க வேண்டும் (QFP பேக்கேஜ்கள் போன்ற மேற்பரப்பு மவுண்ட் பின்-இன்டென்சிவ் சில்லுகளைத் தவிர), இல்லையெனில் செயலாக்கத்தின் போது பட்டைகளுக்கு இடையே டின் இணைப்பை ஏற்படுத்துவது எளிது.

5. கூறுகளின் நீள திசையானது பாதையில் உள்ள பலகையின் பரிமாற்ற திசையுடன் ஒத்துப்போகிறது, எனவே டின் இணைப்பைக் கையாளும் ஊசிகளின் எண்ணிக்கை வெகுவாகக் குறைக்கப்படும். தொழில்முறை PCB வடிவமைப்பு செயல்பாட்டில், வடிவமைப்பு உற்பத்தியை தீர்மானிக்கிறது, எனவே பரிமாற்ற திசை மற்றும் அலை சாலிடரிங் சாதனங்களின் இடம் ஆகியவை உண்மையில் நேர்த்தியானவை.

6. போர்டில் உள்ள செருகுநிரலின் தளவமைப்புத் தேவைகளுக்கு ஏற்ப டிரான்ஸ்மிஷன் திசையின் முடிவில் டின் திருடும் பேட்களைச் சேர்க்கவும். பலகையின் அடர்த்திக்கு ஏற்ப டின் திருடும் திண்டின் அளவை சரியான முறையில் சரிசெய்யலாம்.

7. நீங்கள் ஒரு அடர்த்தியான பிட்ச் செருகுநிரலைப் பயன்படுத்த வேண்டும் என்றால், சாலிடர் பேஸ்ட்டை உருவாக்குவதைத் தடுக்கவும், பாகங்கள் தகரத்துடன் இணைக்கப்படுவதையும் தடுக்க, சாதனத்தின் மேல் தகர நிலையில் ஒரு சாலிடர் இழுவைத் துண்டை நிறுவலாம்.