之後 PCB 設計完成了，一切都會好嗎？ 事實上，情況並非如此。 在PCB加工過程中，經常會遇到各種問題，比如波峰焊後連續上錫。 當然，並不是所有的問題都是PCB設計的“鍋”，但作為設計師，首先要保證我們的設計是免費的。

詞彙表

波峰焊

波峰焊是使插件板的焊接面與高溫液態錫直接接觸，達到焊接的目的。 高溫液態錫保持斜率，通過特殊裝置使液態錫形成波狀現象，故稱為“波峰焊”。 主要材料是錫條。

波峰焊後PCB板為什麼會出現帶錫的現象？ 如何避免？

波峰焊工藝

兩個或多個焊點通過焊料連接，導致外觀和功能不良，IPC-A-610D 將其指定為缺陷級別。

波峰焊後PCB板為什麼會出現帶錫的現象？

首先需要明確的是，PCB板上有錫的存在不一定是PCB設計不良的問題。 也可能是由於助焊劑活性差、潤濕性不足、應用不均勻、波峰焊時預熱和焊錫溫度。 好在等理由。

如果是PCB設計問題，我們可以從以下幾個方面考慮：

1、波峰焊裝置焊點間距是否足夠；

2、插件的傳輸方向是否合理？

3、在間距不符合工藝要求的情況下，是否添加了偷錫墊和絲印油墨？

4、插針長度是否過長等。

PCB設計中如何避免連錫？

1. 選擇正確的組件。 如果板子需要波峰焊，建議器件間距（PIN之間的中心間距）大於2.54mm，建議大於2.0mm，否則上錫的風險比較高。 在這裡可以適當修改優化的焊盤以滿足加工工藝，同時避免錫連接。

2.不要將焊腳刺入超過2mm，否則極易接錫。 一個經驗值，當引出板的長度≤1mm時，密插針插座上錫的機率會大大降低。

3、銅環之間的距離不應小於0.5mm，銅環之間應加白油。 這也是我們在設計的時候，經常會在插件的焊接面上塗一層絲印白油的原因。 在設計過程中，在阻焊區開焊盤時，注意避免絲印上的白油。

4、綠油橋必須不小於2mil（QFP封裝等表面貼裝管腳密集型芯片除外），否則加工時容易造成焊盤間連錫。

5、元器件的長度方向與電路板在軌道中的傳輸方向一致，因此處理錫連接的引腳數量會大大減少。 在專業的PCB設計過程中，設計決定生產，所以波峰焊器件的傳輸方向和放置其實是很講究的。

6、添加偷錫焊盤，根據插件在板上的佈局要求，在傳輸方向的末端添加偷錫焊盤。 可以根據板子的密度適當調整偷錫墊的大小。

7、如果一定要使用更密間距的插件，我們可以在夾具的上錫位安裝一個焊錫拖片，防止錫膏形成而導致元件腳連錫。