Reason:

(1) A diffarenza in a direzzione di u warp è a trama provoca a dimensione di u sustrato per cambià; a causa di a mancanza d’attenzione à a direzzione di a fibra durante a cisura, u stress di cisura resta in u sustrato. Quandu hè liberatu, affettarà direttamente a diminuzione di a dimensione di u sustrato.

(2) U fogliu di ramu nantu à a superficia di u sustrato hè incisu, chì limita u cambiamentu di u sustrato, è a dimensione cambia quandu u stress hè alleviatu.

(3) A pressione eccessiva hè usata quandu si spazzola Cunsigliu PCB, risultatu in stress compressive è tensile è deformazione di u sustrato.

(4) A resina in u sustrato ùn hè micca guaritu sanu, risultatu in cambiamenti dimensionali.

(5) In particulare u tavulinu multi-layer prima di laminazione, a cundizione d’almacenamiento hè povira, cusì chì u sustrato magre o prepreg assorbe l’umidità, risultatu in una stabilità dimensionale povera.

(6) Quandu u pianu multilayer hè pressatu, u flussu eccessivu di cola provoca a deformazione di u tela di vetru.

Vergogna à tè:

(1) Determinate a lege di cambiamentu in a direzzione di latitudina è longitudine per cumpensà u negativu secondu a rata di shrinkage (stu travagliu hè realizatu prima di pittura di luce). À u listessu tempu, u tagliu hè processatu secondu a direzzione di a fibra, o trattatu secondu a marca di carattere furnita da u fabricatore nantu à u sustrato (di solitu a direzzione verticale di u caratteru hè a direzzione verticale di u sustrato).

(2) Quandu cuncepisce u circuitu, pruvate à fà a superficia sana di u bordu distribuitu uniformemente. Se ùn hè micca pussibule, una seccione di transizione deve esse lasciata in u spaziu (principalmente senza affettà a pusizione di u circuitu). Questu hè duvuta à a diffarenza in a densità di u filatu di urdimentu è di trama in a struttura di tela di vetru di u bordu, chì si traduce in a diferenza in a forza di u tavulinu in a direzzione di urdimentu è di trama.

(3) Trial brushing deve esse usata à fà i paràmetri prucessu in u megliu statu, è tandu bordu rigidu. Per i sustrati sottili, i prucessi di pulizia chimica o i prucessi elettrolitici anu da esse usatu per a pulizia.

(4) Pigliate u metudu di coccia per risolve. In particulare, fate prima di drilling à una temperatura di 120 ° C per 4 ore per assicurà chì a resina hè guarita è riduce a dimensione di u sustrato per l’influenza di u calore è u friddu.

(5) A capa interna di u sustrato trattatu d’ossidazione deve esse cocciata per sguassà l’umidità. È almacenà u sustrato processatu in una scatula d’asciugatura in vacuum per evità l’assorbimentu di l’umidità di novu.

(6) A prova di pressione di prucessu hè necessaria, i paràmetri di prucessu sò aghjustati è poi pressati. À u listessu tempu, secondu e caratteristiche di u prepreg, a quantità adatta di flussu di cola pò esse sceltu.