原因：

(1)經緯向的不同導致基材尺寸發生變化； 由於在剪切時不注意纖維方向，剪切應力殘留在基材中。 一旦釋放，將直接影響基板尺寸的收縮。

(2)基板表面的銅箔被蝕刻掉，限制了基板的變化，釋放應力時尺寸發生變化。

(3)刷牙時用力過大 PCB板，導致基材的壓縮和拉伸應力和變形。

(4)基材中的樹脂未完全固化，造成尺寸變化。

(5) 特別是層壓前的多層板，儲存條件差，使薄基板或預浸料吸潮，導致尺寸穩定性差。

(6)多層板壓合時，膠水過度流動造成玻璃布變形。

解決方案：

(1)根據收縮率確定經緯方向的變化規律，對負進行補償（此工作在光繪前進行）。 同時切割是按照纖維方向加工，或者按照廠家在基板上提供的字符標記進行加工（通常字符的垂直方向就是基板的垂直方向）。

(2)在設計電路時，盡量使整個板面分佈均勻。 如果不可能，則必須在空間中留出過渡段（主要是不影響電路位置）。 這是由於板的玻璃布結構中經緯紗密度不同，導致板在經緯方向的強度不同。

(3)應先試刷，使工藝參數處於最佳狀態，再用硬板。 對於薄基板，應採用化學清洗工藝或電解工藝進行清洗。

(4)採取烘烤法解決。 特別是鑽孔前在120°C的溫度下烘烤4小時，以確保樹脂固化並減少因熱和冷影響而導致的基板尺寸。

(5) 氧化處理過的基材內層必須進行烘烤以去除水分。 並將處理後的基板存放在真空乾燥箱中，避免再次吸潮。

(6) 需進行工藝壓力測試，調整工藝參數後壓緊。 同時，可以根據預浸料的特性，選擇合適的膠流量。