కారణము:

(1) వార్ప్ మరియు వెఫ్ట్ యొక్క దిశలో వ్యత్యాసం ఉపరితలం యొక్క పరిమాణాన్ని మార్చడానికి కారణమవుతుంది; కోత సమయంలో ఫైబర్ దిశపై శ్రద్ధ లేకపోవడం వల్ల, కోత ఒత్తిడి ఉపరితలంలో ఉంటుంది. ఇది విడుదలైన తర్వాత, ఇది నేరుగా ఉపరితల పరిమాణం యొక్క సంకోచాన్ని ప్రభావితం చేస్తుంది.

(2) సబ్‌స్ట్రేట్ యొక్క ఉపరితలంపై రాగి రేకు దూరంగా ఉంటుంది, ఇది ఉపరితలం యొక్క మార్పును పరిమితం చేస్తుంది మరియు ఒత్తిడి నుండి ఉపశమనం పొందినప్పుడు పరిమాణం మారుతుంది.

(3) బ్రష్ చేసేటప్పుడు అధిక ఒత్తిడి ఉపయోగించబడుతుంది పిసిబి బోర్డు, సంపీడన మరియు తన్యత ఒత్తిడి మరియు ఉపరితల వైకల్యం ఫలితంగా.

(4) సబ్‌స్ట్రేట్‌లోని రెసిన్ పూర్తిగా నయం కాలేదు, ఫలితంగా డైమెన్షనల్ మార్పులు వస్తాయి.

(5) ప్రత్యేకించి లామినేషన్‌కు ముందు ఉన్న బహుళ-పొర బోర్డు, నిల్వ పరిస్థితి పేలవంగా ఉంది, తద్వారా సన్నని ఉపరితలం లేదా ప్రీప్రెగ్ తేమను గ్రహిస్తుంది, ఫలితంగా పేలవమైన డైమెన్షనల్ స్థిరత్వం ఏర్పడుతుంది.

(6) బహుళస్థాయి బోర్డు నొక్కినప్పుడు, గ్లూ యొక్క అధిక ప్రవాహం గాజు వస్త్రం యొక్క వైకల్యానికి కారణమవుతుంది.

పరిష్కారం:

(1) సంకోచం రేటు ప్రకారం ప్రతికూలంగా భర్తీ చేయడానికి అక్షాంశం మరియు రేఖాంశ దిశలో మార్పు యొక్క చట్టాన్ని నిర్ణయించండి (ఈ పని కాంతి పెయింటింగ్‌కు ముందు నిర్వహించబడుతుంది). అదే సమయంలో, కట్టింగ్ ఫైబర్ దిశ ప్రకారం ప్రాసెస్ చేయబడుతుంది లేదా తయారీదారు అందించిన క్యారెక్టర్ మార్క్ ప్రకారం ఉపరితలంపై ప్రాసెస్ చేయబడుతుంది (సాధారణంగా పాత్ర యొక్క నిలువు దిశ అనేది ఉపరితలం యొక్క నిలువు దిశ).

(2) సర్క్యూట్ రూపకల్పన చేసేటప్పుడు, మొత్తం బోర్డు ఉపరితలం సమానంగా పంపిణీ చేయడానికి ప్రయత్నించండి. అది సాధ్యం కాకపోతే, పరివర్తన విభాగాన్ని ఖాళీలో వదిలివేయాలి (ప్రధానంగా సర్క్యూట్ స్థానాన్ని ప్రభావితం చేయకుండా). ఇది బోర్డు యొక్క గ్లాస్ క్లాత్ స్ట్రక్చర్‌లో వార్ప్ మరియు వెఫ్ట్ నూలు సాంద్రతలో వ్యత్యాసం కారణంగా ఉంటుంది, దీని ఫలితంగా వార్ప్ మరియు వెఫ్ట్ దిశలలో బోర్డు యొక్క బలం తేడా ఉంటుంది.

(3) ట్రయల్ బ్రషింగ్‌ను ప్రాసెస్ పారామీటర్‌లను ఉత్తమ స్థితిలో, ఆపై దృఢమైన బోర్డ్‌లో చేయడానికి ఉపయోగించాలి. సన్నని ఉపరితలాల కోసం, శుభ్రపరచడానికి రసాయన శుభ్రపరిచే ప్రక్రియలు లేదా విద్యుద్విశ్లేషణ ప్రక్రియలను ఉపయోగించాలి.

(4) పరిష్కరించడానికి బేకింగ్ పద్ధతిని తీసుకోండి. ప్రత్యేకించి, 120 గంటలపాటు 4 ° C ఉష్ణోగ్రత వద్ద డ్రిల్లింగ్ చేయడానికి ముందు రొట్టెలుకాల్చు, రెసిన్ నయమవుతుంది మరియు వేడి మరియు చలి ప్రభావం కారణంగా ఉపరితల పరిమాణాన్ని తగ్గిస్తుంది.

(5) తేమను తొలగించడానికి ఆక్సీకరణ-చికిత్స చేయబడిన సబ్‌స్ట్రేట్ లోపలి పొరను తప్పనిసరిగా కాల్చాలి. మరియు తేమను మళ్లీ గ్రహించకుండా ఉండటానికి ప్రాసెస్ చేయబడిన సబ్‌స్ట్రేట్‌ను వాక్యూమ్ డ్రైయింగ్ బాక్స్‌లో నిల్వ చేయండి.

(6) ప్రాసెస్ పీడన పరీక్ష అవసరం, ప్రాసెస్ పారామితులు సర్దుబాటు చేయబడతాయి మరియు తర్వాత నొక్కబడతాయి. అదే సమయంలో, ప్రిప్రెగ్ యొక్క లక్షణాల ప్రకారం, గ్లూ ప్రవాహాన్ని తగిన మొత్తంలో ఎంచుకోవచ్చు.