原因：

(1)经纬向的不同导致基材尺寸发生变化； 由于在剪切时不注意纤维方向，剪切应力残留在基材中。 一旦释放，将直接影响基板尺寸的收缩。

(2)基板表面的铜箔被蚀刻掉，限制了基板的变化，释放应力时尺寸发生变化。

(3)刷牙时用力过大 PCB板，导致基材的压缩和拉伸应力和变形。

(4)基材中的树脂未完全固化，导致尺寸变化。

(5) 特别是层压前的多层板，储存条件差，使薄基板或预浸料吸潮，导致尺寸稳定性差。

(6)多层板压合时，胶水过度流动造成玻璃布变形。

解：

(1) 确定经纬方向的变化规律，根据收缩率对负进行补偿（此工作在光绘前进行）。 同时切割是按照纤维方向加工，或者按照厂家在基板上提供的字符标记进行加工（通常字符的垂直方向就是基板的垂直方向）。

(2) 设计电路时，尽量使整个板面分布均匀。 如果不可能，则必须在空间中留出过渡段（主要是不影响电路位置）。 这是由于板的玻璃布结构中经纬纱密度不同，导致板在经纬方向的强度不同。

(3)应先试刷，使工艺参数处于最佳状态，再用硬板。 对于薄基板，应采用化学清洗工艺或电解工艺进行清洗。

(4)采取烘烤法解决。 特别是钻孔前在120°C的温度下烘烤4小时，以确保树脂固化并减少因热和冷影响而导致的基板尺寸。

(5)经过氧化处理的基材内层必须经过烘烤去除水分。 并将处理后的基板存放在真空干燥箱中，避免再次吸潮。

(6) 需进行工艺压力测试，调整工艺参数后压紧。 同时，可以根据预浸料的特性，选择合适的胶流量。