Grënn:

(1) D’Differenz an der Richtung vun Warp an weft verursaacht d’Gréisst vum Substrat ze änneren; wéinst dem Mangel un Opmierksamkeet op d’Faserrichtung beim Scheren bleift de Schéierstress am Substrat. Wann et verëffentlecht gëtt, wäert et direkt d’Schrumpfung vun der Substratgréisst beaflossen.

(2) D’Kupferfolie op der Uewerfläch vum Substrat gëtt ofgeschnidden, wat d’Verännerung vum Substrat limitéiert, an d’Gréisst ännert wann de Stress erliichtert gëtt.

(3) Exzessiv Drock gëtt benotzt wann d’Bürsten der PCB Verwaltungsrot, wat zu Kompressiouns- a Spannspannungen an Deformatioun vum Substrat resultéiert.

(4) D’Harz am Substrat ass net voll geheelt, wat zu Dimensiounsverännerungen resultéiert.

(5) Besonnesch de Multi-Layer Board virun der Laminéierung ass de Späicherkonditioun schlecht, sou datt de dënnen Substrat oder Prepreg Feuchtigkeit absorbéiert, wat zu enger schlechter Dimensiounstabilitéit resultéiert.

(6) Wann de Multilayer Board gedréckt gëtt, verursaacht exzessive Floss vu Klebstoff d’Verformung vum Glas Stoff.

Léisung:

(1) Bestëmmt d’Gesetz vun der Verännerung vun der Breet- a Längtrichtung fir d’Negativ ze kompenséieren no der Schrumpfung (dës Aarbecht gëtt virum Liichtmolen duerchgefouert). Zur selwechter Zäit gëtt d’Ausschneiden no der Faserrichtung veraarbecht, oder veraarbecht no der Zeechemark, déi vum Hiersteller um Substrat geliwwert gëtt (normalerweis ass déi vertikal Richtung vum Charakter déi vertikal Richtung vum Substrat).

(2) Wann Dir de Circuit designt, probéiert d’ganz Bordfläch gleichméisseg verdeelt ze maachen. Wann et net méiglech ass, muss eng Iwwergangssektioun am Raum gelooss ginn (haaptsächlech ouni d’Positioun vum Circuit ze beaflossen). Dëst ass wéinst dem Ënnerscheed an der Warp- a Schlaggarndicht an der Glastuchstruktur vum Board, wat zu der Differenz an der Stäerkt vum Board an der Warp- a Weftrichtung resultéiert.

(3) Prouf Pinselen soll benotzt ginn de Prozess Parameteren am beschte Staat ze maachen, an dann steiwe Bord. Fir dënn Substrater solle chemesch Reinigungsprozesser oder elektrolytesch Prozesser fir d’Botzen benotzt ginn.

(4) Huelt Bakmethod fir ze léisen. Besonnesch baken virum Buer bei enger Temperatur vun 120 ° C fir 4 Stonnen, fir datt d’Harz geheelt gëtt an d’Gréisst vum Substrat reduzéiert gëtt wéinst dem Afloss vun Hëtzt a Kälte.

(5) Déi bannescht Schicht vum oxydéierte Substrat muss gebak ginn fir Feuchtigkeit ze entfernen. A späichert de veraarbechte Substrat an enger Vakuumdrockkëscht fir d’Feuchtigkeitabsorptioun erëm ze vermeiden.

(6) Prozess Drock Test ass néideg, Prozess Parameteren ugepasst an dann gedréckt. Zur selwechter Zäit, no de Charakteristiken vum Prepreg, kann de passende Betrag vu Klebstofffluss ausgewielt ginn.