Sebab:

(1) Perbezaan dalam arah meledingkan dan pakan menyebabkan saiz substrat berubah; disebabkan oleh kekurangan perhatian kepada arah gentian semasa ricih, tegasan ricih kekal dalam substrat. Sebaik sahaja ia dilepaskan, ia secara langsung akan menjejaskan pengecutan saiz substrat.

(2) Kerajang kuprum pada permukaan substrat terukir, yang mengehadkan perubahan substrat, dan saiz berubah apabila tekanan dilepaskan.

(3) Tekanan berlebihan digunakan semasa memberus Lembaga BPA, mengakibatkan tegasan mampatan dan tegangan serta ubah bentuk substrat.

(4) Resin dalam substrat tidak sembuh sepenuhnya, mengakibatkan perubahan dimensi.

(5) Terutamanya papan berbilang lapisan sebelum laminasi, keadaan penyimpanan adalah buruk, supaya substrat nipis atau prepreg akan menyerap kelembapan, mengakibatkan kestabilan dimensi yang lemah.

(6) Apabila papan berbilang lapisan ditekan, aliran gam yang berlebihan menyebabkan ubah bentuk kain kaca.

penyelesaian:

(1) Tentukan hukum perubahan arah latitud dan longitud untuk mengimbangi negatif mengikut kadar pengecutan (kerja ini dijalankan sebelum pengecatan cahaya). Pada masa yang sama, pemotongan diproses mengikut arah gentian, atau diproses mengikut tanda aksara yang disediakan oleh pengilang pada substrat (biasanya arah menegak watak adalah arah menegak substrat).

(2) Apabila mereka bentuk litar, cuba jadikan seluruh permukaan papan teragih sama rata. Jika tidak mungkin, bahagian peralihan mesti ditinggalkan di dalam ruang (terutamanya tanpa menjejaskan kedudukan litar). Ini disebabkan oleh perbezaan ketumpatan benang meledingkan dan pakan dalam struktur kain kaca papan, yang mengakibatkan perbezaan kekuatan papan dalam arah meledingkan dan pakan.

(3) Memberus percubaan harus digunakan untuk membuat parameter proses dalam keadaan terbaik, dan kemudian papan tegar. Untuk substrat nipis, proses pembersihan kimia atau proses elektrolitik harus digunakan untuk pembersihan.

(4) Ambil kaedah penaik untuk menyelesaikannya. Khususnya, bakar sebelum menggerudi pada suhu 120°C selama 4 jam untuk memastikan resin sembuh dan mengurangkan saiz substrat akibat pengaruh haba dan sejuk.

(5) Lapisan dalam substrat yang dirawat pengoksidaan mesti dibakar untuk menghilangkan lembapan. Dan simpan substrat yang diproses dalam kotak pengeringan vakum untuk mengelakkan penyerapan lembapan lagi.

(6) Ujian tekanan proses diperlukan, parameter proses diselaraskan dan kemudian ditekan. Pada masa yang sama, mengikut ciri-ciri prepreg, jumlah aliran gam yang sesuai boleh dipilih.