1. Električni test

U procesu proizvodnje PCB ploča, neizbježno je da će električni kvarovi kao što su kratki spojevi, otvoreni krugovi i curenje uslijed vanjskih faktora neizbježno biti uzrokovani. Pored toga, PCB nastavlja da se razvija prema visokoj gustini, finom koraku i više nivoa. Ako se neispravne ploče ne uklone na vrijeme, prosijavanje i omogućavanje da teče u proces će neizbježno uzrokovati veći gubitak troškova. Stoga, pored poboljšanja kontrole procesa, poboljšanje tehnologije testiranja može također proizvođačima PCB-a pružiti rješenja za smanjenje stope odbijanja i poboljšanje prinosa proizvoda.

U procesu proizvodnje elektronskih proizvoda, gubitak troškova uzrokovan defektima ima različite stupnjeve u svakoj fazi. Što se ranije otkrije, to je niža cijena sanacije. “Pravilo 10” se često koristi za procjenu troškova sanacije kada se otkrije da su PCB-i neispravni u različitim fazama proizvodnog procesa. Na primjer, nakon što je prazna ploča proizvedena, ako se otvoreni krug na ploči može otkriti u realnom vremenu, obično je potrebno samo popraviti liniju da bi se popravio kvar ili se izgubi najviše jedna prazna ploča; ali ako se otvoreni krug ne detektuje, sačekajte da se ploča otpremi. Kada montažer završi instalaciju delova, lim peći i IR se ponovo tope, ali se u ovom trenutku detektuje da je kolo isključeno. Generalni montažer će tražiti od kompanije za proizvodnju praznih ploča da nadoknadi troškove dijelova i teškog rada. , naknade za inspekciju itd. Ako je još veća nesreća, neispravna ploča nije pronađena na testu asemblera, već ulazi u cijeli sistem gotovih proizvoda, kao što su kompjuteri, mobilni telefoni, auto dijelovi itd. vrijeme, gubitak otkriven testom će biti prazna ploča u vremenu. Sto puta, hiljadu puta, ili čak i više. Stoga, za industriju PCB-a, električno testiranje je za rano otkrivanje funkcionalnih defekata kola.

Nizvodni igrači obično zahtijevaju od proizvođača PCB-a da izvrše 100% električno testiranje, i stoga će postići dogovor sa proizvođačima PCB-a o uvjetima testiranja i metodama ispitivanja. Stoga će obje strane prvo jasno definirati sljedeće stavke:

1. Testirajte izvor podataka i format

2. Uslovi ispitivanja, kao što su napon, struja, izolacija i povezanost

3. Način proizvodnje i izbor opreme

4. Test poglavlje

5. Specifikacije popravke

U procesu proizvodnje PCB-a postoje tri faze koje se moraju testirati:

1. Nakon što je unutrašnji sloj urezan

2. Nakon što je vanjski krug urezan

3. Gotov proizvod

U svakoj fazi, obično će biti 2 do 3 puta 100% testiranja, a neispravne ploče će biti pregledane i zatim prerađene. Stoga je test stanica ujedno i najbolji izvor prikupljanja podataka za analizu problema procesa. Statističkim rezultatima može se dobiti postotak otvorenih strujnih krugova, kratkih spojeva i drugih problema izolacije. Nakon teških radova, izvršit će se inspekcija. Nakon što se podaci sortiraju, metoda kontrole kvaliteta može se koristiti za pronalaženje Rešavanje glavnog uzroka problema.

2. Metode i oprema električnog mjerenja

Metode električnog ispitivanja uključuju: namjensku, univerzalnu mrežu, leteću sondu, e-zrake, provodljivu tkaninu (ljepak), test kapaciteta i četkice (ATG-SCANMAN), od kojih su tri najčešće korištene opreme, i to specijalna mašina za ispitivanje, opći test mašina i mašina za testiranje leteće sonde. Kako bismo bolje razumjeli funkcije različitih uređaja, u nastavku ćemo uporediti karakteristike tri glavna uređaja.

1. Namjenski test

Specijalni test je poseban test uglavnom zato što je upotrijebljeno učvršćenje (pričvršćivanje, poput iglene ploče za električno ispitivanje ploče) pogodno samo za jedan broj materijala, a ploče različitih brojeva materijala ne mogu se testirati. I ne može se reciklirati. Što se tiče testnih tačaka, pojedinačni panel se može testirati u okviru 10,240 poena, a dvostrani sa 8,192 poena. U pogledu gustoće ispitivanja, zbog debljine glave sonde, pogodnija je za ploču sa nagibom ili više.

2. Test univerzalne mreže

Osnovni princip testa opće namjene je da je raspored PCB kola dizajniran prema mreži. Generalno, takozvana gustina kola se odnosi na rastojanje mreže, koje se izražava u smislu koraka (ponekad se može izraziti i gustinom rupa) ), a opšti test se zasniva na ovom principu. Prema položaju rupe, kao maska ​​se koristi osnovni materijal G10. Samo sonda na poziciji rupe može proći kroz masku radi električnog testiranja. Stoga je izrada fiksatora jednostavna i brza, a sonda Igla se može ponovo koristiti. Test opće namjene ima standardnu ​​rešetkastu fiksiranu veliku iglu sa izuzetno mnogo mjernih tačaka. Iglene ploče pokretne sonde mogu se izraditi prema različitim brojevima materijala. Prilikom masovne proizvodnje, pokretna ploča igle može se promijeniti u masovnu proizvodnju za različite brojeve materijala. test.

Osim toga, kako bi se osigurala glatkoća kompletnog sistema kola PCB ploče, potrebno je koristiti visokonaponsku (kao što je 250V) višestruku električnu mašinu za ispitivanje opće namjene za izvođenje električnog testa otvorenog/kratkog ploča sa igličastom pločom sa specifičnim kontaktom. Ova vrsta univerzalne mašine za testiranje naziva se “Oprema za automatsko testiranje” (ATE, Automatic Testing Equipment).

Testne tačke opšte namene obično su više od 10,000 tačaka, a test sa gustinom testa ili se naziva test na mreži. Ako se nanosi na ploču visoke gustine, nije on-grid dizajna zbog suviše bliskog razmaka, tako da pripada off-grid-u. Za testiranje, učvršćenje mora biti posebno dizajnirano, a gustina ispitivanja opće namjene testiranje je obično do QFP.

3. Test leteće sonde

Princip testiranja leteće sonde je vrlo jednostavan. Potrebne su mu samo dvije sonde za pomicanje x, y, z kako bi se testirale dvije krajnje točke svakog kola jednu po jednu, tako da nema potrebe za izradom dodatnih skupih šablona. Ali pošto se radi o testu krajnje tačke, brzina testiranja je veoma spora, oko 10-40 poena/sek, pa je pogodnija za uzorke i proizvodnju u malom obimu; u smislu gustine ispitivanja, test leteće sonde može se primijeniti na ploče vrlo visoke gustine.