1. Kiểm tra điện

Trong quá trình sản xuất của PCB hội đồng quản trị, chắc chắn sẽ không tránh khỏi các lỗi về điện như chập, hở mạch, rò rỉ do các tác nhân bên ngoài. Ngoài ra, PCB tiếp tục phát triển theo hướng mật độ cao, cao độ mịn và nhiều cấp độ. Nếu các bảng bị lỗi không được loại bỏ kịp thời Sàng lọc và cho phép nó chảy vào quy trình, chắc chắn sẽ gây ra nhiều lãng phí chi phí hơn. Do đó, ngoài việc cải tiến kiểm soát quá trình, cải tiến công nghệ kiểm tra cũng có thể cung cấp cho các nhà sản xuất PCB các giải pháp để giảm tỷ lệ loại bỏ và nâng cao năng suất sản phẩm.

Trong quá trình sản xuất các sản phẩm điện tử, tổn thất chi phí do khuyết tật gây ra có mức độ khác nhau trong từng công đoạn. Phát hiện càng sớm, chi phí khắc phục càng thấp. “Quy tắc số 10” thường được sử dụng để đánh giá chi phí sửa chữa khi PCB được phát hiện có lỗi ở các giai đoạn khác nhau của quá trình sản xuất. Ví dụ, sau khi sản xuất bảng trống, nếu mạch hở trong bảng có thể được phát hiện trong thời gian thực, thường chỉ cần sửa chữa đường dây để cải thiện khuyết tật, hoặc nhiều nhất là một bảng trắng bị mất; nhưng nếu mạch hở không được phát hiện, hãy đợi bảng được vận chuyển Khi người lắp ráp hạ nguồn hoàn thành việc lắp đặt các bộ phận, thiếc lò và IR được nấu lại, nhưng lúc này người ta phát hiện ra rằng mạch đã bị ngắt kết nối. Nhà lắp ráp hạ nguồn nói chung sẽ yêu cầu công ty sản xuất ván trống bồi thường chi phí cho các bộ phận và lao động nặng nhọc. , Phí kiểm tra, v.v … Nếu đáng tiếc hơn, bo mạch bị lỗi đã không được tìm thấy trong quá trình kiểm tra của nhà lắp ráp, và nó đã đi vào thành phẩm toàn bộ hệ thống, chẳng hạn như máy tính, điện thoại di động, phụ tùng ô tô, v.v. Lúc này thời gian, sự mất mát được phát hiện bởi kiểm tra sẽ là bảng trống trong thời gian. Một trăm lần, một nghìn lần, hoặc thậm chí cao hơn. Vì vậy, đối với ngành công nghiệp PCB, kiểm tra điện là để phát hiện sớm các lỗi chức năng của mạch.

Người chơi hạ nguồn thường yêu cầu các nhà sản xuất PCB thực hiện kiểm tra điện 100% và do đó họ sẽ đạt được thỏa thuận với các nhà sản xuất PCB về các điều kiện kiểm tra và phương pháp kiểm tra. Do đó, trước tiên cả hai bên sẽ xác định rõ các mục sau:

1. Kiểm tra nguồn và định dạng dữ liệu

2. Các điều kiện thử nghiệm, chẳng hạn như điện áp, dòng điện, cách điện và kết nối

3. Phương pháp sản xuất và lựa chọn thiết bị

4. Chương kiểm tra

5. Thông số kỹ thuật sửa chữa

Trong quá trình sản xuất PCB, có ba giai đoạn phải được kiểm tra:

1. Sau khi lớp bên trong được khắc

2. Sau khi mạch bên ngoài được khắc

3. Thành phẩm

Trong mỗi giai đoạn, thường sẽ có 2 đến 3 lần kiểm tra 100%, các bo mạch bị lỗi sẽ được sàng lọc ra sau đó làm lại. Do đó, trạm kiểm tra cũng là nguồn thu thập dữ liệu tốt nhất để phân tích các vấn đề của quá trình. Thông qua kết quả thống kê có thể thu được tỷ lệ phần trăm hở mạch, ngắn mạch và các sự cố cách điện khác. Sau khi làm việc nặng nhọc sẽ tiến hành kiểm tra. Sau khi dữ liệu được sắp xếp, phương pháp kiểm soát chất lượng có thể được sử dụng để tìm Giải quyết nguyên nhân gốc rễ của vấn đề.

2. Phương pháp và thiết bị đo lường điện

Các phương pháp kiểm tra điện bao gồm: Chuyên dụng, Lưới vạn năng, Đầu dò bay, Chùm tia điện tử, Vải dẫn điện (Keo), Kiểm tra công suất và chổi quét (ATG-SCANMAN), trong đó có XNUMX thiết bị được sử dụng phổ biến nhất là máy kiểm tra đặc biệt, kiểm tra chung máy thử và máy bay thăm dò. Để hiểu rõ hơn về chức năng của các thiết bị khác nhau, sau đây sẽ so sánh các đặc điểm của ba thiết bị chính.

1. Kiểm tra chuyên dụng

Thử nghiệm đặc biệt là một thử nghiệm đặc biệt chủ yếu bởi vì vật cố định được sử dụng (Vật liệu cố định, chẳng hạn như tấm kim để thử nghiệm điện của bảng mạch) chỉ thích hợp cho một số vật liệu và không thể thử nghiệm các bảng có số vật liệu khác nhau. Và nó không thể được tái chế. Về điểm kiểm tra, bảng điều khiển đơn có thể được kiểm tra trong vòng 10,240 điểm và bảng hai mặt 8,192 điểm cho mỗi bảng. Về mật độ kiểm tra, do độ dày của đầu dò, nó phù hợp hơn với bảng có cao độ hoặc hơn.

2. Kiểm tra Universal Grid

Nguyên tắc cơ bản của thử nghiệm mục đích chung là cách bố trí của mạch PCB được thiết kế theo lưới. Nói chung, cái gọi là mật độ mạch đề cập đến khoảng cách của lưới, được biểu thị bằng cao độ (đôi khi nó cũng có thể được biểu thị bằng mật độ lỗ)), và thử nghiệm chung dựa trên nguyên tắc này. Theo vị trí lỗ, vật liệu cơ bản G10 được sử dụng làm mặt nạ. Chỉ đầu dò tại vị trí lỗ mới có thể đi qua mặt nạ để thử nghiệm điện. Do đó, việc sản xuất vật cố định rất đơn giản và nhanh chóng, và đầu dò Kim có thể được tái sử dụng. Kiểm tra mục đích chung có một tấm kim lớn cố định lưới tiêu chuẩn với cực kỳ nhiều điểm đo. Các tấm kim của đầu dò di động có thể được chế tạo theo các số vật liệu khác nhau. Khi sản xuất hàng loạt, tấm kim di chuyển có thể được thay đổi để sản xuất hàng loạt cho các số lượng vật liệu khác nhau. kiểm tra.

Ngoài ra, để đảm bảo sự thông suốt của hệ thống bảng mạch PCB đã hoàn thành, cần sử dụng máy chủ thử nghiệm điện đa năng đa điểm cao áp (chẳng hạn như 250V) để tiến hành thử nghiệm điện Mở / Ngắn trên bảng với một tấm kim với một tiếp xúc cụ thể. Loại máy kiểm tra đa năng này được gọi là “Thiết bị Kiểm tra Tự động” (ATE, Thiết bị Kiểm tra Tự động).

Các điểm kiểm tra mục đích chung thường lớn hơn 10,000 điểm, và kiểm tra với mật độ kiểm tra hoặc được gọi là kiểm tra trên lưới. Nếu nó được áp dụng cho bảng mật độ cao, nó nằm ngoài thiết kế trên lưới do khoảng cách quá gần, vì vậy nó thuộc về ngoài lưới Đối với thử nghiệm, vật cố định phải được thiết kế đặc biệt và mật độ thử nghiệm của mục đích chung kiểm tra thường lên đến QFP.

3. Thử nghiệm tàu ​​thăm dò bay

Nguyên tắc của thử nghiệm bay thăm dò rất đơn giản. Nó chỉ cần hai đầu dò di chuyển x, y, z để kiểm tra lần lượt hai điểm cuối của mỗi mạch, do đó không cần phải chế tạo thêm đồ gá đắt tiền. Nhưng vì là bài kiểm tra điểm cuối nên tốc độ kiểm tra rất chậm, khoảng 10-40 điểm / giây nên phù hợp hơn với sản xuất hàng mẫu, quy mô nhỏ; về mật độ thử nghiệm, thử nghiệm thăm dò bay có thể được áp dụng cho các bảng mật độ rất cao.