1. ഇലക്ട്രിക്കൽ ടെസ്റ്റ്

ഉത്പാദന പ്രക്രിയയിൽ പിസിബി ബോർഡ്, ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾ, ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ടുകൾ, ബാഹ്യ ഘടകങ്ങൾ മൂലമുള്ള ചോർച്ച തുടങ്ങിയ വൈദ്യുത വൈകല്യങ്ങൾ അനിവാര്യമായും ഉണ്ടാകുന്നത് അനിവാര്യമാണ്. കൂടാതെ, ഉയർന്ന സാന്ദ്രത, മികച്ച പിച്ച്, ഒന്നിലധികം ലെവലുകൾ എന്നിവയിലേക്ക് പിസിബി വികസിക്കുന്നത് തുടരുന്നു. തകരാറുള്ള ബോർഡുകൾ കൃത്യസമയത്ത് നീക്കം ചെയ്തില്ലെങ്കിൽ, സ്ക്രീനിംഗ് ഔട്ട്, അത് പ്രക്രിയയിലേക്ക് ഒഴുകാൻ അനുവദിക്കുന്നത്, അനിവാര്യമായും കൂടുതൽ ചെലവ് പാഴാക്കുന്നതിന് കാരണമാകും. അതിനാൽ, പ്രോസസ് കൺട്രോൾ മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനു പുറമേ, ടെസ്റ്റിംഗ് ടെക്നോളജിയുടെ മെച്ചപ്പെടുത്തൽ, പിസിബി നിർമ്മാതാക്കൾക്ക് നിരസിക്കൽ നിരക്ക് കുറയ്ക്കുന്നതിനും ഉൽപ്പന്ന വിളവ് മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനുമുള്ള പരിഹാരങ്ങൾ നൽകാനും കഴിയും.

ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപന്നങ്ങളുടെ ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയയിൽ, വൈകല്യങ്ങൾ മൂലമുണ്ടാകുന്ന ചെലവ് നഷ്ടം ഓരോ ഘട്ടത്തിലും വ്യത്യസ്ത ഡിഗ്രികളാണ്. എത്ര നേരത്തെ കണ്ടുപിടിക്കുന്നുവോ അത്രയും കുറവ് പരിഹാരത്തിനുള്ള ചെലവും. നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയുടെ വ്യത്യസ്‌ത ഘട്ടങ്ങളിൽ പിസിബികൾ തകരാറിലാണെന്ന് കണ്ടെത്തുമ്പോൾ, പരിഹാരത്തിനുള്ള ചെലവ് വിലയിരുത്താൻ “10-കളുടെ നിയമം” ഉപയോഗിക്കാറുണ്ട്. ഉദാഹരണത്തിന്, ബ്ലാങ്ക് ബോർഡ് നിർമ്മിച്ചതിന് ശേഷം, ബോർഡിലെ ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ട് തത്സമയം കണ്ടുപിടിക്കാൻ കഴിയുമെങ്കിൽ, സാധാരണയായി കേടുപാടുകൾ മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് ലൈൻ നന്നാക്കേണ്ടതുണ്ട്, അല്ലെങ്കിൽ പരമാവധി ഒരു ശൂന്യ ബോർഡ് നഷ്ടപ്പെടും; എന്നാൽ ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ട് കണ്ടെത്തിയില്ലെങ്കിൽ, ബോർഡ് അയയ്‌ക്കുന്നതിനായി കാത്തിരിക്കുക, ഡൗൺസ്‌ട്രീം അസംബ്ലർ ഭാഗങ്ങളുടെ ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ പൂർത്തിയാക്കുമ്പോൾ, ഫർണസ് ടിൻ, ഐആർ എന്നിവ വീണ്ടും ഉരുകുന്നു, എന്നാൽ ഈ സമയത്ത് സർക്യൂട്ട് വിച്ഛേദിക്കപ്പെട്ടതായി കണ്ടെത്തി. സാധാരണ ഡൗൺസ്ട്രീം അസംബ്ലർ ശൂന്യമായ ബോർഡ് നിർമ്മാണ കമ്പനിയോട് പാർട്‌സുകളുടെയും ഭാരിച്ച തൊഴിലാളികളുടെയും വിലയ്ക്ക് നഷ്ടപരിഹാരം നൽകാൻ ആവശ്യപ്പെടും. , ഇൻസ്പെക്ഷൻ ഫീസ് മുതലായവ. ഇത് കൂടുതൽ ദൗർഭാഗ്യകരമാണെങ്കിൽ, അസംബ്ലറിന്റെ പരിശോധനയിൽ വികലമായ ബോർഡ് കണ്ടെത്തിയില്ല, കൂടാതെ കമ്പ്യൂട്ടറുകൾ, മൊബൈൽ ഫോണുകൾ, ഓട്ടോ ഭാഗങ്ങൾ മുതലായവ പോലെയുള്ള മുഴുവൻ സിസ്റ്റവും പൂർത്തിയായ ഉൽപ്പന്നത്തിലേക്ക് ഇത് പ്രവേശിക്കുന്നു. സമയം, പരിശോധനയിൽ കണ്ടെത്തിയ നഷ്ടം സമയത്തിനുള്ളിൽ ശൂന്യമായ ബോർഡായിരിക്കും. നൂറ് മടങ്ങ്, ആയിരം മടങ്ങ്, അല്ലെങ്കിൽ അതിലും ഉയർന്നത്. അതിനാൽ, PCB വ്യവസായത്തെ സംബന്ധിച്ചിടത്തോളം, സർക്യൂട്ട് പ്രവർത്തന വൈകല്യങ്ങൾ നേരത്തേ കണ്ടെത്തുന്നതിനാണ് വൈദ്യുത പരിശോധന.

ഡൗൺസ്ട്രീം കളിക്കാർ സാധാരണയായി 100% ഇലക്ട്രിക്കൽ ടെസ്റ്റിംഗ് നടത്താൻ പിസിബി നിർമ്മാതാക്കളോട് ആവശ്യപ്പെടുന്നു, അതിനാൽ അവർ ടെസ്റ്റ് അവസ്ഥകളിലും ടെസ്റ്റ് രീതികളിലും പിസിബി നിർമ്മാതാക്കളുമായി ധാരണയിലെത്തും. അതിനാൽ, രണ്ട് കക്ഷികളും ആദ്യം ഇനിപ്പറയുന്ന ഇനങ്ങൾ വ്യക്തമായി നിർവചിക്കും:

1. ഡാറ്റ ഉറവിടവും ഫോർമാറ്റും പരിശോധിക്കുക

2. വോൾട്ടേജ്, കറന്റ്, ഇൻസുലേഷൻ, കണക്റ്റിവിറ്റി തുടങ്ങിയ ടെസ്റ്റ് അവസ്ഥകൾ

3. ഉപകരണ നിർമ്മാണ രീതിയും തിരഞ്ഞെടുപ്പും

4. ടെസ്റ്റ് അധ്യായം

5. റിപ്പയർ സ്പെസിഫിക്കേഷനുകൾ

പിസിബി നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയിൽ, പരീക്ഷിക്കേണ്ട മൂന്ന് ഘട്ടങ്ങളുണ്ട്:

1. അകത്തെ പാളി കൊത്തിയെടുത്ത ശേഷം

2. പുറം സർക്യൂട്ട് കൊത്തിയെടുത്ത ശേഷം

3. പൂർത്തിയായ ഉൽപ്പന്നം

ഓരോ ഘട്ടത്തിലും, സാധാരണയായി 2 മുതൽ 3 തവണ വരെ 100% ടെസ്റ്റിംഗ് ഉണ്ടായിരിക്കും, കൂടാതെ വികലമായ ബോർഡുകൾ സ്‌ക്രീൻ ചെയ്യുകയും പിന്നീട് പുനർനിർമ്മിക്കുകയും ചെയ്യും. അതിനാൽ, പ്രോസസ്സ് പ്രശ്നങ്ങൾ വിശകലനം ചെയ്യുന്നതിനുള്ള ഏറ്റവും മികച്ച ഡാറ്റാ ശേഖരണ ഉറവിടം കൂടിയാണ് ടെസ്റ്റ് സ്റ്റേഷൻ. സ്റ്റാറ്റിസ്റ്റിക്കൽ ഫലങ്ങളിലൂടെ, ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ടുകൾ, ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾ, മറ്റ് ഇൻസുലേഷൻ പ്രശ്നങ്ങൾ എന്നിവയുടെ ശതമാനം ലഭിക്കും. കനത്ത ജോലിക്ക് ശേഷം പരിശോധന നടത്തും. ഡാറ്റ അടുക്കിയ ശേഷം, പ്രശ്നത്തിന്റെ മൂല കാരണം കണ്ടെത്തുന്നതിന് ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണ രീതി ഉപയോഗിക്കാം.

2. വൈദ്യുത അളക്കൽ രീതികളും ഉപകരണങ്ങളും

ഇലക്ട്രിക്കൽ ടെസ്റ്റിംഗ് രീതികളിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു: ഡെഡിക്കേറ്റഡ്, യൂണിവേഴ്സൽ ഗ്രിഡ്, ഫ്ലയിംഗ് പ്രോബ്, ഇ-ബീം, കണ്ടക്റ്റീവ് ക്ലോത്ത് (പശ), കപ്പാസിറ്റി ആൻഡ് ബ്രഷ് ടെസ്റ്റ് (ATG-SCANMAN), അവയിൽ ഏറ്റവും സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന മൂന്ന് ഉപകരണങ്ങളുണ്ട്, അതായത് പ്രത്യേക ടെസ്റ്റ് മെഷീൻ, ജനറൽ ടെസ്റ്റ് യന്ത്രവും ഫ്ലയിംഗ് പ്രോബ് ടെസ്റ്റ് മെഷീനും. വിവിധ ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രവർത്തനങ്ങൾ നന്നായി മനസ്സിലാക്കുന്നതിന്, ഇനിപ്പറയുന്നവ മൂന്ന് പ്രധാന ഉപകരണങ്ങളുടെ സവിശേഷതകൾ താരതമ്യം ചെയ്യും.

1. സമർപ്പിത പരീക്ഷ

പ്രധാനമായും ഉപയോഗിച്ചിരിക്കുന്ന ഫിക്‌ചർ (സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ഇലക്ട്രിക്കൽ ടെസ്റ്റിംഗിനുള്ള സൂചി പ്ലേറ്റ് പോലെയുള്ള ഫിക്‌ചർ) ഒരു മെറ്റീരിയൽ നമ്പറിന് മാത്രമേ അനുയോജ്യമാകൂ, വ്യത്യസ്ത മെറ്റീരിയൽ നമ്പറുകളുടെ ബോർഡുകൾ പരീക്ഷിക്കാൻ കഴിയില്ല എന്നതിനാൽ പ്രത്യേക പരിശോധന ഒരു പ്രത്യേക പരിശോധനയാണ്. മാത്രമല്ല ഇത് റീസൈക്കിൾ ചെയ്യാൻ കഴിയില്ല. ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകളുടെ കാര്യത്തിൽ, സിംഗിൾ പാനലിന് 10,240 പോയിന്റുകൾക്കുള്ളിലും ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള 8,192 പോയിന്റുകൾ വീതത്തിലും പരീക്ഷിക്കാനാകും. ടെസ്റ്റ് സാന്ദ്രതയുടെ കാര്യത്തിൽ, പ്രോബ് തലയുടെ കനം കാരണം, ഒരു പിച്ചോ അതിലധികമോ ഉള്ള ബോർഡിന് ഇത് കൂടുതൽ അനുയോജ്യമാണ്.

2. യൂണിവേഴ്സൽ ഗ്രിഡ് ടെസ്റ്റ്

പിസിബി സർക്യൂട്ടിന്റെ ലേഔട്ട് ഗ്രിഡ് അനുസരിച്ചാണ് രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിരിക്കുന്നത് എന്നതാണ് പൊതു-ഉദ്ദേശ്യ പരിശോധനയുടെ അടിസ്ഥാന തത്വം. സാധാരണയായി, സർക്യൂട്ട് സാന്ദ്രത എന്ന് വിളിക്കപ്പെടുന്നത് ഗ്രിഡിന്റെ ദൂരത്തെയാണ് സൂചിപ്പിക്കുന്നത്, അത് പിച്ചിന്റെ അടിസ്ഥാനത്തിൽ പ്രകടിപ്പിക്കുന്നു (ചിലപ്പോൾ ഇത് ദ്വാരത്തിന്റെ സാന്ദ്രതയാലും പ്രകടിപ്പിക്കാം) ), പൊതുവായ പരിശോധന ഈ തത്വത്തെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതാണ്. ദ്വാരത്തിന്റെ സ്ഥാനം അനുസരിച്ച്, ഒരു G10 അടിസ്ഥാന മെറ്റീരിയൽ മാസ്കായി ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഹോൾ പൊസിഷനിലെ പ്രോബിന് മാത്രമേ ഇലക്ട്രിക്കൽ ടെസ്റ്റിംഗിനായി മാസ്കിലൂടെ കടന്നുപോകാൻ കഴിയൂ. അതിനാൽ, ഫിക്‌ചറിന്റെ നിർമ്മാണം ലളിതവും വേഗതയേറിയതുമാണ്, കൂടാതെ അന്വേഷണം സൂചി വീണ്ടും ഉപയോഗിക്കാൻ കഴിയും. പൊതു-ഉദ്ദേശ്യ പരിശോധനയ്ക്ക് വളരെയധികം അളക്കുന്ന പോയിന്റുകളുള്ള ഒരു സാധാരണ ഗ്രിഡ് ഫിക്സഡ് വലിയ സൂചി പ്ലേറ്റ് ഉണ്ട്. ചലിക്കുന്ന അന്വേഷണത്തിന്റെ സൂചി പ്ലേറ്റുകൾ വ്യത്യസ്ത മെറ്റീരിയൽ നമ്പറുകൾ അനുസരിച്ച് നിർമ്മിക്കാം. വൻതോതിലുള്ള ഉൽപ്പാദനം നടക്കുമ്പോൾ, ചലിക്കുന്ന സൂചി പ്ലേറ്റ് വ്യത്യസ്ത മെറ്റീരിയൽ നമ്പറുകൾക്കായി ബഹുജന ഉൽപ്പാദനത്തിലേക്ക് മാറ്റാം. പരീക്ഷ.

കൂടാതെ, പൂർത്തിയാക്കിയ പിസിബി ബോർഡ് സർക്യൂട്ട് സിസ്റ്റത്തിന്റെ സുഗമത ഉറപ്പാക്കാൻ, ഒരു ഓപ്പൺ/ഷോർട്ട് ഇലക്ട്രിക്കൽ ടെസ്റ്റ് നടത്തുന്നതിന് ഉയർന്ന വോൾട്ടേജ് (250V പോലുള്ളവ) മൾട്ടി-പോയിന്റ് ജനറൽ പർപ്പസ് ഇലക്ട്രിക്കൽ ടെസ്റ്റ് മാസ്റ്റർ മെഷീൻ ഉപയോഗിക്കേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്. ഒരു പ്രത്യേക കോൺടാക്റ്റ് ഉള്ള ഒരു സൂചി പ്ലേറ്റ് ഉള്ള ബോർഡ്. ഇത്തരത്തിലുള്ള സാർവത്രിക ടെസ്റ്റിംഗ് മെഷീനെ “ഓട്ടോമാറ്റിക് ടെസ്റ്റിംഗ് എക്യുപ്‌മെന്റ്” (എടിഇ, ഓട്ടോമാറ്റിക് ടെസ്റ്റിംഗ് എക്യുപ്‌മെന്റ്) എന്ന് വിളിക്കുന്നു.

പൊതു-ഉദ്ദേശ്യ ടെസ്റ്റ് പോയിന്റുകൾ സാധാരണയായി 10,000 പോയിന്റിൽ കൂടുതലാണ്, കൂടാതെ ടെസ്റ്റ് ഡെൻസിറ്റി ഉള്ള ടെസ്റ്റിനെ അല്ലെങ്കിൽ ഓൺ-ഗ്രിഡ് ടെസ്റ്റ് എന്ന് വിളിക്കുന്നു. ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള ബോർഡിൽ ഇത് പ്രയോഗിച്ചാൽ, വളരെ അടുത്ത സ്‌പെയ്‌സിംഗ് കാരണം ഇത് ഓൺ-ഗ്രിഡ് രൂപകൽപ്പനയ്ക്ക് പുറത്താണ്, അതിനാൽ ഇത് ഓഫ് ഗ്രിഡിന്റേതാണ്, ടെസ്റ്റിംഗിനായി, ഫിക്‌ചർ പ്രത്യേകം രൂപകൽപ്പന ചെയ്‌തിരിക്കണം, കൂടാതെ പൊതു ആവശ്യത്തിന്റെ ടെസ്റ്റ് സാന്ദ്രതയും പരിശോധന സാധാരണയായി QFP വരെയാണ്.

3. ഫ്ലൈയിംഗ് പ്രോബ് ടെസ്റ്റ്

ഫ്ലൈയിംഗ് പ്രോബ് ടെസ്റ്റിന്റെ തത്വം വളരെ ലളിതമാണ്. ഓരോ സർക്യൂട്ടിന്റെയും രണ്ട് എൻഡ് പോയിന്റുകൾ ഓരോന്നായി പരിശോധിക്കാൻ x, y, z എന്നിവ നീക്കാൻ ഇതിന് രണ്ട് പ്രോബുകൾ മാത്രമേ ആവശ്യമുള്ളൂ, അതിനാൽ അധിക വിലയേറിയ ജിഗുകൾ നിർമ്മിക്കേണ്ട ആവശ്യമില്ല. എന്നാൽ ഇത് ഒരു എൻഡ് പോയിന്റ് ടെസ്റ്റ് ആയതിനാൽ, ടെസ്റ്റ് വേഗത വളരെ മന്ദഗതിയിലാണ്, ഏകദേശം 10-40 പോയിന്റ്/സെക്കൻഡ്, അതിനാൽ സാമ്പിളുകൾക്കും ചെറുകിട ഉൽപ്പാദനത്തിനും ഇത് കൂടുതൽ അനുയോജ്യമാണ്; ടെസ്റ്റ് ഡെൻസിറ്റിയുടെ കാര്യത്തിൽ, ഫ്ലൈയിംഗ് പ്രോബ് ടെസ്റ്റ് വളരെ ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള ബോർഡുകളിൽ പ്രയോഗിക്കാവുന്നതാണ്.