1. Test electric

În procesul de producție al Placă PCB, este inevitabil ca inevitabil să fie cauzate defecte electrice precum scurtcircuite, circuite deschise și scurgeri datorate factorilor externi. În plus, PCB continuă să evolueze către densitate mare, pas fin și niveluri multiple. Dacă plăcile defecte nu sunt îndepărtate la timp, eliminarea și permiterea acestuia să intre în proces, va cauza inevitabil mai multă pierdere de costuri. Prin urmare, pe lângă îmbunătățirea controlului procesului, îmbunătățirea tehnologiei de testare poate oferi producătorilor de PCB soluții pentru a reduce rata de respingere și pentru a îmbunătăți randamentul produsului.

În procesul de producție a produselor electronice, pierderea de costuri cauzată de defecte are grade diferite în fiecare etapă. Cu cât detectarea este mai devreme, cu atât costul remedierii este mai mic. „Regula celor 10” este adesea folosită pentru a evalua costul remedierii atunci când PCB-urile sunt considerate defecte în diferite etape ale procesului de fabricație. De exemplu, după ce placa goală este produsă, dacă circuitul deschis din placă poate fi detectat în timp real, de obicei trebuie doar să reparați linia pentru a îmbunătăți defectul sau cel mult o placă goală este pierdută; dar dacă circuitul deschis nu este detectat, așteptați ca placa să fie expediată Când asamblatorul din aval termină instalarea pieselor, staniul cuptorului și IR sunt retopite, dar în acest moment se detectează că circuitul este deconectat. Asamblatorul general din aval va cere companiei de producție a plăcilor goale să compenseze costul pieselor și al forței de muncă grele. , Taxe de inspectie, etc. Daca este si mai nefericit, placa defecta nu a fost gasita in testul asamblatorului, si intra in intregul sistem produs finit, cum ar fi calculatoare, telefoane mobile, piese auto, etc. timp, pierderea descoperită prin test va fi tabla goală în timp. De o sută de ori, de o mie de ori sau chiar mai mult. Prin urmare, pentru industria PCB, testarea electrică este pentru detectarea timpurie a defectelor funcționale ale circuitului.

Jucătorii din aval cer de obicei producătorilor de PCB să efectueze teste electrice 100% și, prin urmare, vor ajunge la un acord cu producătorii de PCB cu privire la condițiile și metodele de testare. Prin urmare, ambele părți vor defini mai întâi în mod clar următoarele elemente:

1. Testați sursa și formatul de date

2. Condiții de testare, cum ar fi tensiune, curent, izolație și conectivitate

3. Metoda de producție și selecția echipamentelor

4. Capitolul de testare

5. Specificații de reparație

În procesul de fabricație a PCB-ului, există trei etape care trebuie testate:

1. După ce stratul interior este gravat

2. După ce circuitul exterior este gravat

3. Produs finit

În fiecare etapă, vor exista de obicei de 2 până la 3 ori de testare 100%, iar plăcile defecte vor fi eliminate și apoi reluate. Prin urmare, stația de testare este și cea mai bună sursă de colectare a datelor pentru analiza problemelor de proces. Prin rezultate statistice se poate obtine procentul de circuite deschise, scurtcircuite si alte probleme de izolare. După lucrări grele, inspecția va fi efectuată. După ce datele sunt sortate, metoda de control al calității poate fi utilizată pentru a găsi Rezolvați cauza principală a problemei.

2. Metode și echipamente de măsurare electrică

Metodele de testare electrică includ: Dedicat, Universal Grid, Flying Probe, E-Beam, Conductiv Cloth (Glue), Capacity And Brush Test (ATG-SCANMAN), dintre care există trei echipamente cel mai frecvent utilizate, și anume mașină specială de testare, test general mașină și mașină de testare a sondei zburătoare. Pentru a înțelege mai bine funcțiile diferitelor dispozitive, următoarele vor compara caracteristicile celor trei dispozitive principale.

1. Test dedicat

Testul special este un test special, în principal pentru că dispozitivul utilizat (fixare, cum ar fi o placă cu ac pentru testarea electrică a unei plăci de circuit) este potrivit doar pentru un număr de material, iar plăcile cu numere diferite de material nu pot fi testate. Și nu poate fi reciclat. În ceea ce privește punctele de testare, panoul unic poate fi testat în 10,240 de puncte, iar cel cu două fețe 8,192 de puncte fiecare. În ceea ce privește densitatea de testare, datorită grosimii capului sondei, este mai potrivit pentru placa cu un pas sau mai mult.

2. Testul Universal Grid

Principiul de bază al testului de uz general este că aspectul circuitului PCB este proiectat conform rețelei. În general, așa-numita densitate a circuitului se referă la distanța rețelei, care este exprimată în termeni de pas (uneori poate fi exprimată și prin densitatea găurilor) ), iar testul general se bazează pe acest principiu. În funcție de poziția găurii, ca mască este folosit un material de bază G10. Doar sonda din poziția orificiului poate trece prin mască pentru testarea electrică. Prin urmare, fabricarea dispozitivului de fixare este simplă și rapidă, iar sonda Acul poate fi refolosită. Testul de uz general are o placă de ac mare fixă ​​standard, cu foarte multe puncte de măsurare. Plăcile cu ace ale sondei mobile pot fi realizate în funcție de diferite numere de material. La producția în masă, placa mobilă a acului poate fi schimbată în producție de masă pentru diferite numere de material. Test.

În plus, pentru a asigura netezimea sistemului de circuite al plăcii PCB, este necesar să folosiți o mașină principală de testare electrică de uz general multipunct de înaltă tensiune (cum ar fi 250V) pentru a efectua un test electric deschis/scurt pe tabla cu o placă de ac cu un contact specific. Acest tip de mașină de testare universală se numește „Echipament de testare automată” (ATE, Echipament de testare automată).

Punctele de testare de uz general sunt de obicei mai mari de 10,000 de puncte, iar testul cu o densitate de testare sau se numește test pe rețea. Dacă este aplicat pe o placă de înaltă densitate, este în afara designului pe grilă din cauza distanței prea apropiate, deci aparține off-grid. Pentru testare, dispozitivul trebuie să fie special proiectat, iar densitatea de testare de uz general testarea depinde de obicei de QFP.

3. Testul Flying Probe

Principiul testului sondei zburătoare este foarte simplu. Are nevoie doar de două sonde pentru a muta x, y, z pentru a testa cele două puncte finale ale fiecărui circuit unul câte unul, deci nu este nevoie să faceți dispozitive suplimentare scumpe. Dar pentru că este un test de punct final, viteza de testare este foarte lentă, aproximativ 10-40 de puncte/sec, deci este mai potrivită pentru mostre și producție la scară mică; în ceea ce privește densitatea testului, testul cu sonde zburătoare poate fi aplicat plăcilor cu densitate foarte mare.