1. Električno ispitivanje

U procesu proizvodnje od PCB ploča, neizbježno je da će električni kvarovi kao što su kratki spojevi, otvoreni krugovi i curenje zbog vanjskih čimbenika neizbježno biti uzrokovani. Osim toga, PCB se nastavlja razvijati prema visokoj gustoći, finom koraku i više razina. Ako se neispravne ploče ne uklone na vrijeme, prosijavanje i dopuštanje da teče u proces neizbježno će uzrokovati veći gubitak troškova. Stoga, osim poboljšanja kontrole procesa, poboljšanje tehnologije testiranja također može proizvođačima PCB-a pružiti rješenja za smanjenje stope odbijanja i poboljšanje prinosa proizvoda.

U procesu proizvodnje elektroničkih proizvoda, gubitak troškova uzrokovan nedostacima ima različite stupnjeve u svakoj fazi. Što se prije otkrije, to je niža cijena sanacije. “Pravilo 10” se često koristi za procjenu troškova sanacije kada se otkrije da su PCB-i neispravni u različitim fazama proizvodnog procesa. Na primjer, nakon što je prazna ploča proizvedena, ako se otvoreni krug na ploči može otkriti u stvarnom vremenu, obično je potrebno samo popraviti liniju kako bi se popravio kvar ili se izgubi najviše jedna prazna ploča; ali ako se otvoreni krug ne otkrije, pričekajte da se ploča otpremi. Kada montažer dovrši montažu dijelova, lim peći i IR se ponovno tope, ali se u ovom trenutku detektira da je krug isključen. Glavni montažer zamolit će tvrtku za proizvodnju praznih ploča da nadoknadi troškove dijelova i teškog rada. , naknade za pregled i sl. Ako je još više nesretno, neispravna ploča nije pronađena u testu montažera, te ulazi u cijeli sustav gotov proizvod, kao što su računala, mobiteli, auto dijelovi itd. vrijeme, gubitak otkriven testom bit će prazna ploča u vremenu. Sto puta, tisuću puta ili čak i više. Stoga je za industriju PCB-a električno ispitivanje za rano otkrivanje funkcionalnih nedostataka kruga.

Nizvodni igrači obično zahtijevaju od proizvođača PCB-a da izvrše 100% električno testiranje, te će stoga postići dogovor s proizvođačima PCB-a o uvjetima ispitivanja i metodama ispitivanja. Stoga će obje strane prvo jasno definirati sljedeće stavke:

1. Testirajte izvor podataka i format

2. Ispitni uvjeti, kao što su napon, struja, izolacija i povezanost

3. Način proizvodnje i odabir opreme

4. Test poglavlje

5. Specifikacije popravka

U procesu proizvodnje PCB-a postoje tri faze koje se moraju testirati:

1. Nakon što je unutarnji sloj urezan

2. Nakon što je vanjski krug urezan

3. Gotov proizvod

U svakoj fazi obično će biti 2 do 3 puta 100% testiranja, a neispravne ploče će se pregledati i zatim preraditi. Stoga je ispitna stanica ujedno i najbolji izvor prikupljanja podataka za analizu problema procesa. Statističkim rezultatima može se dobiti postotak otvorenih strujnih krugova, kratkih spojeva i drugih problema s izolacijom. Nakon teških radova izvršit će se pregled. Nakon što su podaci razvrstani, metoda kontrole kvalitete može se koristiti za pronalaženje Rješavanje glavnog uzroka problema.

2. Električne mjerne metode i oprema

Metode električnog ispitivanja uključuju: namjensku, univerzalnu mrežu, leteću sondu, e-zraku, vodljivu tkaninu (ljepilo), test kapaciteta i kistom (ATG-SCANMAN), od kojih su tri najčešće korištene opreme, i to specijalni stroj za ispitivanje, opći test stroj i stroj za ispitivanje leteće sonde. Kako bismo bolje razumjeli funkcije različitih uređaja, u nastavku ćemo usporediti karakteristike tri glavna uređaja.

1. Namjenski test

Posebno ispitivanje je posebno ispitivanje uglavnom zato što je upotrijebljeno učvršćenje (učvršćenje, kao što je igla za električno ispitivanje pločice) prikladno samo za jedan broj materijala, a ploče različitih brojeva materijala ne mogu se testirati. I ne može se reciklirati. Što se tiče testnih točaka, pojedinačni panel može se testirati unutar 10,240 bodova, a dvostrani 8,192 boda svaki. Što se tiče gustoće ispitivanja, zbog debljine glave sonde, prikladnija je za ploču s nagibom ili više.

2. Test univerzalne mreže

Osnovno načelo testa opće namjene je da je raspored PCB kruga dizajniran prema mreži. Općenito, takozvana gustoća kruga odnosi se na udaljenost mreže, koja se izražava u smislu koraka (ponekad se može izraziti i gustoćom otvora) ), a opći test temelji se na ovom principu. Prema položaju rupe, kao maska ​​se koristi osnovni materijal G10. Samo sonda na poziciji rupe može proći kroz masku radi električnog ispitivanja. Stoga je izrada učvršćivača jednostavna i brza, a sonda Igla se može ponovno koristiti. Test opće namjene ima standardnu ​​rešetkastu fiksiranu veliku iglu s iznimno mnogo mjernih točaka. Iglene ploče pokretne sonde mogu se izraditi prema različitim brojevima materijala. Prilikom masovne proizvodnje, pomična ploča igle može se promijeniti u masovnu proizvodnju za različite brojeve materijala. test.

Osim toga, kako bi se osigurala glatkoća dovršenog sustava sklopova PCB ploče, potrebno je koristiti visokonaponski (kao što je 250V) višestruki glavni električni ispitni stroj opće namjene za provođenje električnog testa otvorenog/kratkog ploča s igličastom pločom sa specifičnim kontaktom. Ova vrsta univerzalnog stroja za ispitivanje naziva se “Oprema za automatsko ispitivanje” (ATE, Automatic Testing Equipment).

Ispitne točke opće namjene obično su više od 10,000 XNUMX točaka, a test s gustoćom testa ili se naziva test na mreži. Ako se primjenjuje na ploču visoke gustoće, nije na mreži zbog prebliza razmaka, pa pripada izvan mreže. Za ispitivanje, učvršćenje mora biti posebno dizajnirano, a gustoća ispitivanja opće namjene testiranje je obično do QFP.

3. Test leteće sonde

Princip testiranja leteće sonde vrlo je jednostavan. Potrebne su mu samo dvije sonde za pomicanje x, y, z kako bi se testirale dvije krajnje točke svakog kruga jednu po jednu, tako da nema potrebe za izradom dodatnih skupih šablona. No, budući da se radi o testu krajnje točke, brzina testiranja je vrlo spora, oko 10-40 točaka/s, pa je prikladnija za uzorke i proizvodnju u maloj mjeri; u smislu gustoće ispitivanja, ispitivanje leteće sonde može se primijeniti na ploče vrlo visoke gustoće.