1. Elektresch Test

Am Produktiounsprozess vun PCB Verwaltungsrot, et ass inévitabel datt elektresch Mängel wéi Kuerzschluss, oppe Circuiten a Leckage duerch extern Faktoren onweigerlech verursaacht ginn. Zousätzlech entwéckelen PCB weider Richtung héich Dicht, fein Pitch a verschidde Niveauen. Wann déi defekt Brieder net an der Zäit geläscht Screening eraus, an erlaabt et an de Prozess ze Flux, wäert zwangsleefeg méi Käschten Offall Ursaach. Dofir, nieft der Verbesserung vun der Prozesskontrolle, kann d’Verbesserung vun der Testtechnologie och PCB-Fabrikanten Léisunge ubidden fir d’Oflehnungsquote ze reduzéieren an d’Produktrendung ze verbesseren.

Am Produktiounsprozess vun elektronesche Produkter huet de Käschteverloscht duerch Mängel verschidde Grad an all Etapp. Wat méi fréi d’Erkennung ass, wat manner d’Käschte vun der Sanéierung sinn. “D’Regel vun 10’s” gëtt dacks benotzt fir d’Käschte vun der Sanéierung ze evaluéieren wann PCBs op verschiddene Stadien vum Fabrikatiounsprozess defekt fonnt ginn. Zum Beispill, no der eidel Verwaltungsrot produzéiert, wann der oppen Circuit am Verwaltungsrot kann an real Zäit entdeckt ginn, normalerweis nëmmen d’Linn ze reparéieren de Mängel ze verbesseren, oder héchstens een eidel Verwaltungsrot verluer; awer wann den oppene Circuit net erkannt gëtt, waart bis de Bord geliwwert gëtt Wann de Downstream Assemblée d’Installatioun vun den Deeler ofgeschloss ass, ginn d’Ouverdinn an d’IR ëmmolt, awer zu dëser Zäit gëtt festgestallt datt de Circuit ofgeschloss ass. Den allgemenge Downstream Assembler freet déi eidel Bordfabrikatiounsfirma fir d’Käschte vun Deeler a schwéier Aarbecht ze kompenséieren. , Inspektioun Fraisen, etc.. Wann et nach méi onglécklech ass, ass de defekte Bord net am Test vun der Assemblée fonnt ginn, an et geet an de ganze System fäerdeg Produit, wéi Computeren, Handyen, Auto Deeler, etc. Zäit, de Verloscht vum Test entdeckt gëtt déi eidel Bord an der Zäit. Honnertfach, dausendfach oder souguer méi héich. Dofir, fir d’PCB Industrie, elektresch Testen ass fir fréi Detektioun vun Circuit funktionell Mängel.

Downstream Spiller verlaangen normalerweis PCB Hiersteller engem Leeschtung 100% elektresch Testen, an dofir wäert se Accord mat PCB Hiersteller op Test Konditiounen an Test Methoden erreechen. Dofir wäerte béid Parteien als éischt déi folgend Elementer kloer definéieren:

1. Test Datenquell a Format

2. Testbedéngungen, wéi Spannung, Stroum, Isolatioun a Konnektivitéit

3. Equipement Produktioun Method an Auswiel

4. Test Kapitel

5. Reparatiounsdéngscht Spezifikatioune

Am PCB Fabrikatiounsprozess ginn et dräi Etappen déi getest musse ginn:

1. No der banneschten Layer ass etzed

2. Nom baussenzege Circuit ass etched

3. Fäerdeg Produit

An all Etapp gëtt et normalerweis 2 bis 3 Mol vun 100% Testen, an déi defekt Brieder ginn ausgestrahlt an dann ëmgeschafft. Dofir ass d’Teststatioun och déi bescht Quell fir Datensammlung fir d’Prozessproblemer ze analyséieren. Duerch statistesch Resultater kann de Prozentsaz vun oppene Circuiten, Kuerzschluss an aner Isolatiounsproblemer kritt ginn. No schwéieren Aarbechten gëtt d’Inspektioun duerchgefouert. Nodeems d’Donnéeën zortéiert sinn, kann d’Qualitéitskontrollmethod benotzt ginn fir d’Wurzelursaach vum Problem ze léisen.

2. Elektresch Moossmethoden an Ausrüstung

Elektresch Testmethoden enthalen: Dedicated, Universal Grid, Flying Sonde, E-Beam, Conductive Cloth (Glue), Capacity And Pinsel Test (ATG-SCANMAN), vun deenen et dräi am meeschte benotzt Ausrüstung sinn, nämlech speziell Testmaschinn, allgemeng Test Maschinn a fléien Sonde Test Maschinn. Fir d’Funktioune vu verschiddenen Apparater besser ze verstoen, wäerten déi folgend d’Charakteristike vun den dräi Haaptapparater vergläichen.

1. Engagéierten Test

De speziellen Test ass e speziellen Test haaptsächlech well d’Fixtur benotzt (Fixture, wéi eng Nadelplack fir elektresch Tester vun engem Circuit Board) ass nëmme gëeegent fir eng Materialnummer, a Brieder vu verschiddene Materialnummeren kënnen net getest ginn. An et kann net recycléiert ginn. Wat d’Testpunkte ugeet, kann déi eenzeg Panel bannent 10,240 Punkte getest ginn an déi zweesäiteg 8,192 Punkten all. Wat d’Testdensitéit ugeet, wéinst der Dicke vum Sondekopf, ass et méi gëeegent fir de Board mat engem Pitch oder méi.

2. Universal Grid Test

De Basisprinzip vum allgemengen Zweck Test ass datt de Layout vum PCB Circuit no dem Gitter entworf ass. Allgemeng bezitt sech déi sougenannte Circuitdicht op d’Distanz vum Gitter, deen a punkto Pitch ausgedréckt gëtt (heiansdo kann et och duerch Lachdicht ausgedréckt ginn) ), an den allgemengen Test baséiert op dësem Prinzip. No der Lachpositioun gëtt e G10 Basismaterial als Mask benotzt. Nëmmen d’Sond an der Lachpositioun kann duerch d’Mask fir elektresch Tester passéieren. Dofir ass d’Fabrikatioun vun der Fixture einfach a séier, an d’Sonde D’Nadel ka weiderbenotzt ginn. Allgemeng Zweck Test huet e Standard Grid fixéiert grouss Nadelplack mat extrem vill Miesspunkten. D’Nadelplacke vun der bewegbarer Sonde kënnen no verschiddene Materialnummeren gemaach ginn. Beim Masseproduktioun kann d’bewegbar Nadelplack op d’Massproduktioun fir verschidde Materialnummeren geännert ginn. testen.

Zousätzlech, fir d’Gläichtheet vum fäerdege PCB Board Circuit System ze garantéieren, ass et néideg eng Héichspannung (wéi 250V) Multi-Punkt allgemeng Zweck elektresch Test Master Maschinn ze benotzen fir en Open / Short elektresch Test ze maachen op de Bord mat enger Nadelplack mat engem spezifesche Kontakt. Dës Zort vun universell Testmaschinn gëtt “Automatesch Testausrüstung” (ATE, Automatesch Testausrüstung) genannt.

Déi allgemeng Zweck Testpunkte sinn normalerweis méi wéi 10,000 Punkten, an den Test mat enger Testdicht oder gëtt en On-Grid Test genannt. Wann et op e High-Density Board applizéiert gëtt, ass et aus dem Netzdesign wéinst ze enk Abstand, sou datt et zum Off-Grid gehéiert Fir Testen, muss d’Fixtur speziell entworf ginn, an d’Testdicht vun allgemeng Zwecker Testen ass normalerweis bis QFP.

3. Flying Probe Test

De Prinzip vun engem fléien Sonde Test ass ganz einfach. Et brauch nëmmen zwou Sonden fir x, y, z ze beweegen fir déi zwee Ennpunkte vun all Circuit een nom aneren ze testen, also ass et net néideg fir zousätzlech deier Jigs ze maachen. Awer well et en Endpunkttest ass, ass d’Testgeschwindegkeet ganz lues, ongeféier 10-40 Punkten / Sekonn, also ass et méi gëeegent fir Proben a kleng Skala Produktioun; am Sënn vun Test Dicht, fléien Sonde Test kann op ganz héich-Dicht Brieder applizéiert ginn.