1. Prova elektrike

Në procesin e prodhimit të Bordi PCB, është e pashmangshme që në mënyrë të pashmangshme të shkaktohen defekte elektrike si qark i shkurtër, qarqe të hapura dhe rrjedhje nga faktorë të jashtëm. Përveç kësaj, PCB vazhdon të evoluojë drejt densitetit të lartë, hapit të mirë dhe niveleve të shumëfishta. Nëse dërrasat me defekt nuk hiqen me kohë, skanimi dhe lejimi i hyrjes në proces, në mënyrë të pashmangshme do të shkaktojë më shumë shpenzime të shpenzimeve. Prandaj, përveç përmirësimit të kontrollit të procesit, përmirësimi i teknologjisë së testimit gjithashtu mund t’u sigurojë prodhuesve të PCB-ve zgjidhje për të ulur shkallën e refuzimit dhe për të përmirësuar rendimentin e produktit.

Në procesin e prodhimit të produkteve elektronike, humbja e kostos e shkaktuar nga defektet ka shkallë të ndryshme në çdo fazë. Sa më shpejt të jetë zbulimi, aq më i ulët është kostoja e riparimit. “Rregulli i 10-ve” përdoret shpesh për të vlerësuar koston e riparimit kur PCB-të zbulohen të jenë me defekt në faza të ndryshme të procesit të prodhimit. Për shembull, pasi të prodhohet bordi i zbrazët, nëse qarku i hapur në tabelë mund të zbulohet në kohë reale, zakonisht duhet vetëm të riparohet linja për të përmirësuar defektin, ose maksimumi një tabelë bosh humbet; por nëse qarku i hapur nuk zbulohet, prisni që bordi të dërgohet Kur montuesi i rrjedhës së poshtme përfundon instalimin e pjesëve, kallaji i furrës dhe IR shkrihen përsëri, por në këtë kohë zbulohet se qarku është shkëputur. Montuesi i përgjithshëm në rrjedhën e poshtme do t’i kërkojë kompanisë prodhuese të bordit bosh të kompensojë koston e pjesëve dhe punën e rëndë. , Tarifat e inspektimit, etj. Nëse është edhe më për të ardhur keq, bordi me defekt nuk është gjetur në testin e montuesit dhe hyn në të gjithë produktin e përfunduar të sistemit, si kompjuterë, celularë, pjesë auto, etj. Në këtë kohë, humbja e zbuluar nga testi do të jetë bordi i zbrazët në kohë. Njëqind herë, një mijë herë, apo edhe më lart. Prandaj, për industrinë e PCB-ve, testimi elektrik është për zbulimin e hershëm të defekteve funksionale të qarkut.

Lojtarët e poshtëm zakonisht kërkojnë që prodhuesit e PCB-ve të kryejnë 100% testim elektrik, dhe për këtë arsye ata do të arrijnë marrëveshje me prodhuesit e PCB-ve për kushtet e provës dhe metodat e provës. Prandaj, të dyja palët së pari do të përcaktojnë qartë pikat e mëposhtme:

1. Provoni burimin dhe formatin e të dhënave

2. Kushtet e testimit, të tilla si tensioni, rryma, izolimi dhe lidhja

3. Metoda dhe përzgjedhja e prodhimit të pajisjeve

4. Kapitulli i testimit

5. Specifikimet e riparimit

Në procesin e prodhimit të PCB-ve, ekzistojnë tre faza që duhet të testohen:

1. Pasi është etched shtresa e brendshme

2. Pasi qarku i jashtëm është gravurë

3. Produkt i përfunduar

Në çdo fazë, zakonisht do të ketë 2 deri në 3 herë testime 100%, dhe bordet me defekt do të ekzaminohen dhe më pas do të ripunohen. Prandaj, stacioni i testimit është gjithashtu burimi më i mirë i mbledhjes së të dhënave për analizimin e problemeve të procesit. Nëpërmjet rezultateve statistikore, mund të merret përqindja e qarqeve të hapura, qarkut të shkurtër dhe problemeve të tjera të izolimit. Pas punës së rëndë do të kryhet inspektimi. Pasi të jenë renditur të dhënat, metoda e kontrollit të cilësisë mund të përdoret për të gjetur Zgjidhjen e shkakut rrënjësor të problemit.

2. Metodat dhe pajisjet e matjes elektrike

Metodat e testimit elektrik përfshijnë: Dedicated, Grid Universal, Flying Probe, E-Beam, Pëlhurë përçuese (Ngjitës), Testi i Kapacitetit dhe furçës (ATG-SCANMAN), nga të cilat ekzistojnë tre pajisjet më të përdorura, përkatësisht makineri speciale për testim, test i përgjithshëm. makineri dhe makineri provë e sondës fluturuese. Për të kuptuar më mirë funksionet e pajisjeve të ndryshme, në vijim do të krahasohen karakteristikat e tre pajisjeve kryesore.

1. Test i dedikuar

Testi special është një test i veçantë kryesisht sepse instalimi i përdorur (pajisja, si p.sh. një pllakë gjilpëre për testimin elektrik të një bordi qarku) është i përshtatshëm vetëm për një numër materiali dhe tabelat me numra të ndryshëm të materialit nuk mund të testohen. Dhe nuk mund të riciklohet. Për sa i përket pikëve të testimit, paneli i vetëm mund të testohet brenda 10,240 pikëve dhe i dyanshëm 8,192 pikë secili. Për sa i përket densitetit të provës, për shkak të trashësisë së kokës së sondës, është më i përshtatshëm për tabelën me hap ose më shumë.

2. Testi Universal Grid

Parimi bazë i provës me qëllim të përgjithshëm është që faqosja e qarkut të PCB-së është projektuar sipas rrjetit. Në përgjithësi, e ashtuquajtura densitet qark i referohet distancës së rrjetit, e cila shprehet në termat e hapit (ndonjëherë mund të shprehet edhe me densitetin e vrimës) ), dhe testi i përgjithshëm bazohet në këtë parim. Sipas pozicionit të vrimës, një material bazë G10 përdoret si maskë. Vetëm sonda në pozicionin e vrimës mund të kalojë përmes maskës për testim elektrik. Prandaj, prodhimi i pajisjes është i thjeshtë dhe i shpejtë, dhe sonda Gjilpëra mund të ripërdoret. Testi për qëllime të përgjithshme ka një pllakë të madhe me gjilpërë standarde të fiksuar në Rrjet me shumë pika matëse. Pllakat e gjilpërave të sondës së lëvizshme mund të bëhen sipas numrave të ndryshëm të materialit. Kur prodhohet në masë, pllaka e lëvizshme e gjilpërës mund të ndryshohet në prodhim masiv për numra të ndryshëm materialesh. provë.

Përveç kësaj, për të siguruar butësinë e sistemit të plotë të qarkut të tabelës PCB, është e nevojshme të përdoret një makineri kryesore testuese elektrike me qëllime të përgjithshme me shumë pika me tension të lartë (siç është 250 V) për të kryer një test elektrik të hapur/të shkurtër në bordi me një pllakë gjilpëre me një kontakt specifik. Kjo lloj makinerie universale testimi quhet “Pajisja e Testimit Automatik” (ATE, Pajisjet Automatike të Testimit).

Pikat e provës për qëllime të përgjithshme zakonisht janë më shumë se 10,000 pikë, dhe testi me një densitet testimi ose quhet një test në rrjet. Nëse aplikohet në një tabelë me densitet të lartë, ajo është jashtë dizajnit në rrjet për shkak të hapësirës shumë të ngushtë, kështu që i përket jashtë rrjetit Për testim, instalimi duhet të jetë i projektuar posaçërisht dhe dendësia e provës për qëllime të përgjithshme testimi është zakonisht deri në QFP.

3. Testi i sondës fluturuese

Parimi i testimit të sondës fluturuese është shumë i thjeshtë. Ajo ka nevojë vetëm për dy sonda për të lëvizur x, y, z për të testuar dy pikat fundore të secilit qark një nga një, kështu që nuk ka nevojë të bëhen vegla shtesë të shtrenjta. Por për shkak se është një test i pikës fundore, shpejtësia e provës është shumë e ngadaltë, rreth 10-40 pikë/sek, kështu që është më e përshtatshme për mostra dhe prodhim në shkallë të vogël; për sa i përket densitetit të provës, testi i sondës fluturuese mund të aplikohet në bordet me densitet shumë të lartë.