PCB appearance processing introduction

PCBブランキング、穴および形状処理はダイブランキング法を採用できます。単純なPCBまたはあまり要件のないPCBを処理する場合は、ブランキング法を採用できます。 低レベルで大量のPCBを製造するのに適しており、要件はそれほど高くなく、形状要件もそれほど高くなく、低コストです。

パンチ：

通常はXNUMXつまたは複数のダイパンチングを使用して、大量のバッチ、穴のタイプと数、および片面紙基板と両面非金属穴エポキシガラスクロス基板の複雑な形状の製造。

形状処理：

Printed board production volume large single panel and double panel shape, usually by die. プリント基板のサイズに応じて、上型と下型に分けることができます。

Composite processing:

In order to shorten the manufacturing cycle and improve productivity, composite die is used to process the holes and shapes of single panel at the same time.

プリント基板を金型で加工するための鍵は金型の設計と加工であり、専門的な技術知識が必要です。 さらに、モールドのインストールとデバッグも非常に重要です。 現在、PCBメーカーの金型のほとんどは外部の工場で加工されています。

金型設置時の注意事項：

1.ブランキング力のダイ設計計算によると、ダイのサイズ、選択したプレスの閉鎖高さ（タイプ、トン数を含む）。

2.パンチを開始し、クラッチ、ブレーキ、スライダーなどの部品が正常であること、操作メカニズムが信頼できること、継続的な衝撃現象がないことを確認します。

3. The pad iron under the die, generally 2 pieces, must be ground on the grinder at the same time, to ensure that the die is installed parallel and vertical. Pad iron placement of the leap position that does not prevent material falling at the same time as close to the mold center.

4.金型で使用するために、プレスプレートとTヘッドプレスプレートのネジを数セット用意します。 プレスプレートの前端が下型の真っ直ぐな壁に触れないようにしてください。 Emery cloth should be placed between the contact surfaces and the screws must be tightened.

5.金型を取り付けるときは、下型のネジとナットが上型に触れないように注意してください（上型が落下して閉じます）。

6.金型を調整するときは、モーターではなく手動を使用するようにしてください。

7. In order to improve the blanking performance of the substrate, the paper substrate should be heated. 70〜90℃までの温度が最高です。

ダイブランキングプリント基板の穴と形状には、次の品質上の欠陥があります。

穴の周りに隆起しているか、銅箔が歪んでいるか層状になっています。 穴の間に亀裂があります。 穴の位置のずれまたは穴自体は垂直ではありません。 Burr; 大まかなセクション; プリント基板はポットの底に反り返っています。 Scrap jumping up; ゴミジャム。

検査と分析の手順は次のとおりです。

Check whether the punching force and rigidity of the punch press are enough; Die design is reasonable, rigid enough; 凸型、凹型ダイおよびガイドカラム、ガイドスリーブの加工精度が達成され、取り付けは同心、垂直です。 はめあいクリアランスが均一かどうか。 凸面と凹面の間のギャップが小さすぎるか大きすぎるため、品質の欠陥が発生しません。これは、金型の設計、処理、デバッグ、および使用において最も重要な問題です。 凸面および凹面のダイエッジは、丸みを帯びて面取りすることはできません。 特に通常の円錐と逆円錐の両方をパンチすることが許可されていない場合、パンチにテーパーを付けることはできません。 生産時には、凸型と凹型のダイのエッジが摩耗していないか常に注意する必要があります。 排出口は適度で、抵抗は小さいです。 Push the material board, the material rod is reasonable, enough force. プレートの厚さと基板の結合力、接着剤の量、銅箔の結合力、熱と湿度、および時間も、ブランキング品質の欠陥の分析で考慮すべき要素です。