BPA pengenalan pemprosesan penampilan

Pemrosesan pengosongan, lubang dan bentuk PCB dapat menggunakan kaedah pengosongan mati, untuk memproses PCB atau PCB sederhana dengan syarat tidak terlalu tinggi dapat menggunakan kaedah pengosongan. Sesuai untuk pengeluaran PCB tahap rendah dan kuantiti besar dengan keperluan tidak terlalu tinggi dan keperluan bentuk tidak terlalu tinggi, dengan kos rendah.

Tumbuk:

Pengeluaran kumpulan besar, jenis dan bilangan lubang dan bentuk kompleks substrat kertas satu sisi dan substrat kain kaca epoksi lubang bukan logam dua sisi, biasanya menggunakan satu atau beberapa die punching.

Pemprosesan bentuk:

Jumlah pengeluaran papan bercetak panel tunggal besar dan bentuk panel berganda, biasanya dengan cara mati. Mengikut ukuran papan bercetak, ia boleh dibahagikan kepada die atas dan jatuh.

Composite processing:

In order to shorten the manufacturing cycle and improve productivity, composite die is used to process the holes and shapes of single panel at the same time.

Untuk memproses papan bercetak dengan acuan, kuncinya adalah reka bentuk dan pemprosesan acuan, yang memerlukan pengetahuan teknikal profesional. Di samping itu, pemasangan dan penyahpepijatan acuan juga sangat penting. Pada masa ini, kebanyakan acuan pengeluar PCB diproses oleh kilang luaran.

Langkah berjaga-jaga untuk pemasangan acuan:

1. Menurut pengiraan reka bentuk mati daya hampa, ukuran mati, ketinggian penutupan pilihan penekan (termasuk jenis, tonase).

2. Mulakan pukulan, periksa kopling, brek, slider dan bahagian lain adalah normal, mekanisme operasi boleh dipercayai, tidak boleh ada fenomena hentaman berterusan.

3. The pad iron under the die, generally 2 pieces, must be ground on the grinder at the same time, to ensure that the die is installed parallel and vertical. Pad iron placement of the leap position that does not prevent material falling at the same time as close to the mold center.

4. Sediakan beberapa set skru plat penekan dan plat penekan kepala T untuk penggunaan yang sesuai dengan acuan. Hujung depan plat tekan tidak boleh menyentuh dinding lurus pada bahagian bawah die. Emery cloth should be placed between the contact surfaces and the screws must be tightened.

5. Semasa memasang acuan, perhatikan skru dan mur pada die bawah agar tidak menyentuh die atas (die drop atas dan tutup).

6. Semasa menyesuaikan acuan, cuba gunakan manual dan bukannya motor.

7. In order to improve the blanking performance of the substrate, the paper substrate should be heated. Suhu hingga 70 ~ 90 ℃ adalah yang terbaik.

Lubang dan bentuk papan bercetak die blanking mempunyai kecacatan kualiti berikut:

Dibangkitkan di sekitar lubang atau kerajang tembaga melengkung atau berlapis; Terdapat keretakan di antara lubang; Penyimpangan kedudukan lubang atau lubang itu sendiri tidak menegak; Burr; Bahagian kasar; Papan bercetak melengkung ke bahagian bawah periuk; Memo melompat ke atas; Jem sampah.

Langkah pemeriksaan dan analisis adalah seperti berikut:

Periksa sama ada daya menumbuk dan ketegaran tekan punch mencukupi; Reka bentuk die adalah wajar, cukup tegar; Cembung, lengkung dan lajur panduan, ketepatan pemesinan lengan panduan dicapai, pemasangan sepusat, menegak. Sama ada pelepasan yang sesuai. Jurang antara cembung dan cekung terlalu kecil atau terlalu besar untuk menghasilkan kecacatan kualiti, yang merupakan masalah terpenting dalam reka bentuk, pemprosesan, penyahpepijatan dan penggunaan acuan. Bahagian tepi cembung dan cekung tidak dibenarkan dibundarkan dan dikerongkong. Tumbukan tidak boleh meruncing, terutama ketika menumbuk kerucut normal dan terbalik tidak dibenarkan. Dalam pengeluaran, kita harus selalu memperhatikan apakah pinggir cembung dan cengkung mati dipakai. Mulut pelepasan adalah wajar, rintangan kecil. Push the material board, the material rod is reasonable, enough force. Ketebalan plat dan daya pengikat substrat, jumlah gam, dan daya pengikat kerajang tembaga, haba dan kelembapan dan masa juga merupakan faktor yang perlu dipertimbangkan dalam analisis kekurangan kualiti.