PCB appearance processing introduction

PCB Ofdeckung, Lach a Formveraarbechtung kann stierwen Ofdeckungsmethod adoptéieren, fir einfach PCB oder PCB ze veraarbecht mat net ganz héijen Ufuerderungen kann Blankmethod adoptéieren. Gëeegent fir d’Produktioun vun nidderegen Niveau a grousser Quantitéit PCB mat net ganz héijer Ufuerderung an net ganz héicher Formfuerderung, mat niddrege Käschten.

Schloo:

Produktioun vu grousse Charge, der Aart an der Unzuel vu Lächer a komplexer Form vun eesäitegen Pabeiersubstrat an doppelseitegen net-metallesche Lach Epoxy Glasduchsubstrat, normalerweis mat engem oder méi Stierwen.

Form Veraarbechtung:

Gedréckt Verwaltungsrot Produktiounsvolumen grouss eenzeg Panel an duebel Panelform, normalerweis duerch Stierwen. Geméiss der Gréisst vum gedréckte Board, kann et an iewescht a gefall Stierwen opgedeelt ginn.

Composite processing:

In order to shorten the manufacturing cycle and improve productivity, composite die is used to process the holes and shapes of single panel at the same time.

Fir gedréckte Board mat Schimmel ze verschaffen, ass de Schlëssel den Design a Veraarbechtung vu Schimmel, déi professionnell technescht Wëssen erfuerdert. Zousätzlech ass d’Installatioun an d’Debugging vu Schimmel och ganz wichteg. De Moment ginn déi meescht Schimmel vu PCB Hiersteller vun externen Fabriken veraarbecht.

Precautiounen fir Schimmelinstallatioun:

1. Laut der Stierwen Design Berechnung vun der Ofdankungskraaft, der Gréisst vum Stierwen, der Zoumaache Héicht vun der Wiel vun der Press (abegraff Typ, Tonnage).

2. Start de Punch, kontrolléiert d’Kupplung, d’Brems, de Schieber an aner Deeler si normal, de Betribsmechanismus ass zouverléisseg, et muss kee kontinuéierlechen Impaktphänomen sinn.

3. The pad iron under the die, generally 2 pieces, must be ground on the grinder at the same time, to ensure that the die is installed parallel and vertical. Pad iron placement of the leap position that does not prevent material falling at the same time as close to the mold center.

4. Bereet e puer Sätz vun Dréckplacken an T-Kapp Pressplatte Schrauwen fir de korrespondéierte Gebrauch mat der Schimmel. De viischten Enn vun der Pressplack däerf déi riicht Mauer vum ënneschten Die net beréieren. Emery cloth should be placed between the contact surfaces and the screws must be tightened.

5. Wann Dir d’Schimmel installéiert, oppassen op d’Schrauwen an d’Nëss op der ënneschter Stierf fir den ieweschte Stierwen net ze beréieren (déi iewescht Stierf fällt a mécht zou).

6. Wann Dir d’Schimmel upasst, probéiert manuell anstatt Motor ze benotzen.

7. In order to improve the blanking performance of the substrate, the paper substrate should be heated. Seng Temperatur op 70 ~ 90 ℃ ass déi bescht.

D’Lach an d’Form vum stierwen eidel gedréckte Board hunn déi folgend Qualitéitsdefekter:

Opgehuewe ronderëm d’Lach oder d’Kupferfolie verwéckelt oder Schicht; Et gi Rëss tëscht de Lächer; Lächer Positioun Ofwäichung oder Lach selwer ass net vertikal; Burr; Rau Sektioun; De gedréckte Board gëtt an de Buedem vum Dëppe verwéckelt; Dreck sprangen; Offallstau.

D’Inspektioun an d’Analyse Schrëtt sinn wéi follegt:

Préift ob d’Punchkraaft an d’Stivitéit vun der Punchpress genuch sinn; Die Design ass raisonnabel, steif genuch; Konvex, konkave Stierwen a Guidekolonn, Guidemuffveraarbechtung Genauegkeet gëtt erreecht, d’Installatioun ass konzentresch, vertikal. Egal ob de Fit Clearance gläich ass. D’Lück tëscht konvex a konkave ass ze kleng oder ze grouss fir Qualitéitsdefekter ze produzéieren, wat de wichtegste Problem ass beim Schimmel Design, Veraarbechtung, Debugging a Gebrauch. Konvex a konkave Stierfkanten däerfen net ofgerënnt a gefasst ginn. Punch ass net erlaabt Kegelen ze hunn, besonnesch wann se souwuel normal wéi och ëmgedréint Kegele stieche sinn net erlaabt. An der Produktioun solle mir ëmmer oppassen ob de Rand vu konvexe a konkave Stierwen gedroen ass. Ausluede Mond ass raisonnabel, kleng Resistenz. Push the material board, the material rod is reasonable, enough force. D’Dicke vun der Plack an d’Bindungskraaft vum Substrat, d’Quantitéit u Leim, an d’Bindungskraaft vu Kupferfolie, Hëtzt a Fiichtegkeet an Zäit sinn och Faktoren, déi berécksiichtegt musse ginn an der Analyse vu Blankqualitéitsdefekter.