مردان د ظاهري پروسس معرفي

د PCB خالي کول ، سوري او شکل پروسس کولی شي د مړینې پاکولو میتود غوره کړي ، د ساده PCB یا PCB پروسس کولو لپاره چې خورا لوړې اړتیاوې نلري کولی شي د خالي کولو میتود غوره کړي. د ټیټې کچې او لوی مقدار PCB تولید لپاره مناسب چې خورا لوړ اړتیا نلري او د خورا لوړ شکل اړتیا نلري ، د ټیټ لګښت سره.

پنچ:

د لوی کڅوړې تولید ، د سوري ډول او شمیر او د یو اړخیز کاغذ سبسټریټ پیچلي ب andه او دوه اړخیزه غیر فلزي سوراخ ایپوکسي شیشې ټوکر سبسټریټ ، معمولا د یو یا څو ډای پنچینګ کارولو سره.

د شکل پروسس کول:

د چاپ شوي بورډ تولید حجم لوی واحد پینل او دوه ګونی پینل ب ،ه ، معمولا د مړینې له مخې. د چاپ شوي بورډ اندازې له مخې ، دا په پورتنۍ او راوتلو مړیو ویشل کیدی شي.

جامع پروسس:

د تولید دورې لنډولو او محصولاتو ښه کولو لپاره ، مرکب ډای په ورته وخت کې د واحد پینل سوراخونو او شکلونو پروسس کولو لپاره کارول کیږي.

د مولډ سره د چاپ شوي بورډ پروسس کولو لپاره ، کلی د مولډ ډیزاین او پروسس دی ، کوم چې مسلکي تخنیکي پوهه ته اړتیا لري. سربیره پردې ، د مولډ نصب او ډیبګ کول هم خورا مهم دي. اوس مهال ، د PCB جوړونکو ډیری چ moldاسکې د بهرني فابریکو لخوا پروسس کیږي.

د چت نصبولو لپاره احتیاطي تدابیر:

1. د خالي کولو ځواک د ډای ډیزاین محاسبې مطابق ، د مړینې اندازه ، د مطبوعاتو انتخاب د تړلو لوړوالی (د ډول ، ټنج په شمول).

2. پنچ پیل کړئ ، کلچ ، بریک ، سلایډر او نورې برخې چیک کړئ نورمال دي ، عملیاتي میکانیزم د باور وړ دی ، باید د دوامداره اغیزې پیښې شتون ونلري.

3. د مړینې لاندې پیډ اوسپنه ، عموما 2 ټوټې ، باید په ورته وخت کې په ګرینډر کې ځمکه وي ، ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې ډای موازي او عمودي نصب شوی. د لیپ موقعیت د پیډ اوسپنې ځای پرځای کول چې په ورته وخت کې د مولډ مرکز ته نږدې کیدو سره د موادو راوتلو مخه نه نیسي.

4. د سانچې سره د ورته کارونې لپاره د پریس پلیټ او T-head فشار کولو پلیټ پیچونو ډیری سیټونه چمتو کړئ. د پریس پلیټ لومړۍ پای باید د ټیټ ډای مستقیم دیوال ته لاس ورنکړي. امري ټوکر باید د تماس سطحو ترمینځ کیښودل شي او پیچونه باید ټینګ شي.

5. کله چې چ moldاسکه نصب کړئ ، په ټیټ ډای کې پیچونو او مغز لرونکو ته پاملرنه وکړئ ترڅو پورتنۍ مړینې ته لاس ورنکړي (پورتنۍ مرۍ څاڅکي او تړل کیږي).

6. کله چې مولډ تنظیم کړئ ، د موټرو پرځای لارښود کارولو هڅه وکړئ.

7. د سبسټریټ خالي کولو فعالیت ښه کولو لپاره ، د کاغذ سبسټریټ باید ګرم شي. د دې تودوخه 70 ~ 90 ترټولو غوره ده.

د ډای بلینک چاپ شوي بورډ سوري او شکل لاندې کیفیت لرونکي نیمګړتیاوې لري:

د سوري شاوخوا یا د مسو ورق پوښل شوی یا پرت شوی؛ د سوراخونو ترمینځ درزونه شتون لري د هول موقعیت انحراف یا سوراخ پخپله عمودي ندی؛ بور؛ سخته برخه چاپ شوی بورډ د لوښي په پای کې ځړول شوی سکریپ کود پورته کول ضایع جام.

د تفتیش او تحلیل مرحلې په لاندې ډول دي:

چیک کړئ چې د پنچینګ ځواک او د پنچ پریس سختۍ کافي دي؛ د ډای ډیزاین مناسب ، کافي سخت دی؛ محلول ، مقعر ډای او لارښود کالم ، د لارښود آستین ماشینګ درستیت ترلاسه کیږي ، نصب کول متمرکز ، عمودي دي. ایا د فټ پاکول مساوي دي. د محلول او مقعر ترمینځ واټن خورا کوچنی یا خورا لوی دی ترڅو د کیفیت نیمګړتیاوې رامینځته کړي ، کوم چې د مولډ ډیزاین ، پروسس کولو ، ډیبګ کولو او کارولو کې ترټولو مهمه ستونزه ده. د محلول او مقعر څنډو ته اجازه نشته چې ګرد او چامفیر شي. پنچ ته اجازه نشته چې ټیپر ولرئ ، په ځانګړي توګه کله چې دواړه عادي او الټ شنکونه وهل اجازه نلري. په تولید کې ، موږ باید تل دې ته پاملرنه وکړو چې ایا د محلول او مقعر څنډه اغوستل کیږي. د رطوبت خوله معقوله ده ، کوچنی مقاومت. د موادو تخته فشار کړئ ، د موادو راډ مناسب دی ، کافي ځواک. د پلیټ ضخامت او د سبسټریټ پابند ځواک ، د ګلو مقدار ، او د مسو ورق پابندۍ ځواک ، تودوخه او رطوبت او وخت هم هغه فاکتورونه دي چې د کیفیت نیمګړتیاو تحلیل کې په پام کې نیول کیږي.