lu PCB filu di ramu casca (vale à dì, hè spessu dettu chì u ramu hè dumped), è tutte e marche di PCB diceranu chì hè un prublema cù u laminatu è esigenu chì e so piante di pruduzzione soportanu perdite male. Sicondu anni di sperienza in a gestione di i reclami di i clienti, i motivi cumuni per u dumping PCB sò i seguenti:

1. fattori di prucessu di fabbrica PCB:

1). Incisione eccessiva di foglia di rame.

U fogliu di rame elettroliticu utilizatu in u mercatu hè generalmente galvanizatu unilaterale (cunnisciutu cumunamenti com’è fogliu di cenere) è placcatu in rame unilaterale (cumunemente cunnisciutu cum’è foil rossu). I fogli di rame cumuni sò generalmente fogli di rame galvanizzati più di 70um, fogli rossi è 18um. U fogliu di cenere chì seguita ùn hà micca un rifiutu di ramu in batch. Quandu u disignu di u circuitu hè megliu cà a linea di incisione, se l’specificazioni di u fogliu di rame sò cambiati senza cambià i paràmetri di incisione, questu pruvucarà a foglia di rame per stà in a suluzione di incisione per troppu longu.

Perchè u zincu hè urigginariamente un metale attivu, quandu u filu di ramu nantu à a PCB hè immersa in a suluzione di incisione per un bellu pezzu, pruvucarà una corrosione laterale eccessiva di u circuitu, pruvucannu chì una certa strata di zincu di supportu di circuitu sottile sia cumpletamente reagita è siparata da u sustrato, vale à dì, U filu di ramu casca.

Un’altra situazione hè chì ùn ci hè micca prublema cù i paràmetri di incisione di PCB, ma u lavatu è l’asciugatura ùn sò micca boni dopu à l’incisione, facendu chì u filu di cobre sia circundatu da a suluzione di incisione restante nantu à a superficia di PCB. S’ellu ùn hè micca trattatu per un bellu pezzu, pruvucarà ancu incisione laterale eccessiva di u filu di cobre. ramu.

Sta situazione hè generalmente cuncentrata nantu à e linee sottili, o quandu u clima hè umitu, difetti simili apparisceranu nantu à tuttu u PCB. Strip u filu di ramu per vede chì u culore di a so superficia di cuntattu cù a capa di basa (a superficia chjamata roughened) hà cambiatu, chì hè diversu da quellu di u ramu normale. U culore di u fogliu hè diversu, u culore di cobre originale di a capa di fondu hè vistu, è a forza di sbucciatura di u fogliu di cobre à a linea grossa hè ancu normale.

2). In u prucessu di produzzione di PCB, una collisione si trova in u locu, è u filu di cobre hè siparatu da u sustrato da a forza meccanica esterna.

Stu cattivu funziunamentu hà un prublema cù u pusizziunamentu, è u filu di ramu serà ovviamente torciatu, o scratchs or impact marks in a listessa direzzione. Se sbuchjate u filu di rame à a parte difettusa è fighjate à a superficia rugosa di u fogliu di rame, pudete vede chì u culore di a superficia rugosa di u fogliu di rame hè normale, ùn ci sarà micca erosione laterale, è a forza di sbucciatura. di u fogliu di cobre hè normale.

3). U disignu di u circuitu PCB hè irragionevule.

L’usu di una foglia di rame grossa per cuncepisce un circuitu troppu sottile pruvucarà ancu una incisione eccessiva di u circuitu è ​​u dump di rame.

2. Motivi per u prucessu di fabricazione di laminati:

In circustanze normali, u fogliu di rame è u prepreg seranu basamente cumminati cumplettamente, sempre chì a sezione di alta temperatura di u laminatu hè pressata à caldu per più di 30 minuti, cusì a pressa ùn affetterà in generale a forza di ligame di a lamina di rame è u sustrato in u laminatu. Tuttavia, in u prucessu di stacking and stacking laminates, se a contaminazione di PP o un dannu di a superficia rugosa di foglia di rame, pruvucarà ancu una forza di ligame insufficiente trà u fogliu di rame è u sustrato dopu a laminazione, risultatu in una deviazione di posizionamentu (solu per i grandi piatti) ) Or i fili di cobre sporadici cadunu, ma a forza di sbucciatura di u fogliu di rame vicinu à i fili off ùn serà micca anormale.

3. Motivi di materie prime laminate:

1). Cumu l’esitatu sopra, i fogli di cobre elettroliticu ordinariu sò tutti i prudutti chì sò stati galvanizzati o copper-plated. Sè u valore piccu di u fogliu di lana hè anormali durante a pruduzzione, o quandu galvanizatu / rame-plated, i rami di cristalli di plating sò cattivi, pruvucannu a lamina di ramu stessu A forza di peeling ùn hè micca abbastanza. Dopu chì u materiale di foglia stampata in cattivu hè fattu in un PCB, u filu di ramu cascà quandu hè affettatu da una forza esterna quandu hè cunnessu in a fabbrica di l’elettronica. Stu tipu di poviru rifiutu di rame ùn averà micca una corrosione laterale evidenti quandu si sbuccia u filu di rame per vede a superficia rugosa di u fogliu di rame (vale à dì, a superficia di cuntattu cù u sustrato), ma a forza di sbucciatura di tutta a foglia di rame serà assai. poviru.

2). Poveru adattabilità di foglia di cobre è resina: Certi laminati cù pruprietà speciale, cum’è fogli HTG, sò attualmente usati. A causa di diversi sistemi di resina, l’agente di curazione utilizatu hè generalmente resina PN, è a struttura di a catena moleculare di resina hè simplice. U gradu di cross-linking hè bassu, è hè necessariu d’utilizà foglia di cobre cù un piccu speciale per currisponde à questu. U fogliu di ramu utilizatu in a produzzione di laminati ùn currisponde micca à u sistema di resina, risultatu in una forza di sbucciatura insufficiente di u fogliu di metallo rivestitu in lamiera, è un poviru filu di rame durante u plug-in.