The PCB terata ea koporo e oa (ke hore, hangata ho boleloa hore koporo e lahleloa), ‘me lihlahisoa tsohle tsa PCB li tla re ke bothata ba laminate’ me li hloka hore limela tsa bona tsa tlhahiso li jare tahlehelo e mpe. Ho latela lilemo tsa boiphihlelo ba ho sebetsana le litletlebo tsa bareki, mabaka a tloaelehileng a ho lahla PCB ke a latelang:

1. Mabaka a tšebetso ea feme ea PCB:

1). Ho chesoa ho feteletseng ha foil ea koporo.

Lesela la koporo la electrolytic le sebelisoang ‘marakeng hangata le na le masenke a mahlakoreng a le mong (hangata a tsejoang e le ashing foil) le a nang le lehlakore le le leng la koporo (e tsejoang haholo e le foil e khubelu). Lifoele tse tloaelehileng tsa koporo hangata ke foil ea koporo e entsoeng ka masenke e fetang 70um, foil e khubelu le 18um. Lesela le latelang la molora ha e le hantle ha le na ho hana koporo ea batch. Ha moralo oa potoloho o le betere ho feta mohala oa etching, haeba litlhaloso tsa foil tsa koporo li fetoloa ntle le ho fetola litekanyetso tsa etching, sena se tla etsa hore foil ea koporo e lule ka tharollo ea etching nako e telele haholo.

Hobane zinki qalong ke tšepe e sebetsang, ha terata ea koporo e ho PCB e kolobisitsoe ka tharollo ea nako e telele, e tla baka kutu e feteletseng ea potoloho ea potoloho, e leng se etsang hore lesela le tšesaane le tšehelitsoeng la zinki le arabeloe ka botlalo le ho aroloa. substrate, ke hore, Mohala oa koporo oa oa.

Boemo bo bong ke hore ha ho na bothata ba PCB etching parameters, empa ho hlatsoa le ho omisa ha ho molemo ka mor’a hore etching, ho etsa hore terata ea koporo e pota-potiloe ke tharollo e setseng ea etching holim’a PCB. Haeba e sa sebetsoe ka nako e telele, e tla boela e bake ho ts’oaroa ho feteletseng ha terata ea koporo. koporo.

Boemo bona ka kakaretso bo tsepamisitsoe meleng e mesesaane, kapa ha boemo ba leholimo bo le mongobo, likoli tse tšoanang li tla hlaha ho PCB kaofela. Hlobola terata ea koporo ho bona hore ‘mala oa sebaka sa eona sa ho kopana le lera la motheo (seo ho thoeng ke holim’a roughened) se fetohile, se fapaneng le sa koporo e tloaelehileng. ‘Mala oa foil o fapane,’ mala oa pele oa koporo oa lera le ka tlase o bonoa, ‘me matla a peeling a foil ea koporo moleng o teteaneng a boetse a tloaelehile.

2). Ts’ebetsong ea tlhahiso ea PCB, ho thulana ho etsahala sebakeng sa heno, ‘me mohala oa koporo o arohanngoa le substrate ka matla a ka ntle a mochine.

Ts’ebetso ena e mpe e na le bothata ba ho beha maemo, ‘me terata ea koporo e tla sotheha ka ho hlaka, kapa e mengoapo kapa matšoao a ts’usumetso ka tsela e ts’oanang. Haeba u ebola terata ea koporo karolong e nang le sekoli ‘me u sheba bokaholimo bo thata ba foil ea koporo, u ka bona hore’ mala oa bokaholimo ba foil ea koporo ke ntho e tloaelehileng, ho ke ke ha e-ba le khoholeho ea mahlakoreng, le matla a peeling. ea foil koporo ke ntho e tloaelehileng.

3). Moralo oa potoloho oa PCB ha o utloahale.

Ho sebelisa foil e teteaneng ea koporo ho rala potoloho e tšesaane haholo le hona ho tla baka ho ts’oaroa ho feteletseng ha potoloho le ho lahla koporo.

2. Mabaka a ts’ebetso ea tlhahiso ea laminate:

Tlas’a maemo a tloaelehileng, foil ea koporo le prepreg li tla kopanngoa ka ho feletseng ha feela mocheso o phahameng oa laminate o hatelloa ka nako e fetang metsotso e 30, kahoo ho hatella ka kakaretso ho ke ke ha ama matla a tlamahano a foil ea koporo le substrate ka laminate. Leha ho le joalo, ts’ebetsong ea ho bokella le ho bokella li-laminates, haeba tšilafalo ea PP kapa ts’ebetso ea koporo ea koporo e senya holim’a metsi, e tla boela e bake matla a sa lekaneng a tlamahano pakeng tsa foil ea koporo le substrate ka mor’a lamination, ho fella ka ho kheloha ha maemo (feela bakeng sa lipoleiti tse kholo) ) mehala ea koporo e sa khaotseng ea oa, empa matla a ho ebola a foil ea koporo haufi le mehala e timang e ke ke ea ba e sa tloaelehang.

3. Mabaka a lisebelisoa tse tala tsa laminate:

1). Joalokaha ho boletsoe ka holimo, lihlahisoa tse tloaelehileng tsa koporo tsa electrolytic ke lihlahisoa tsohle tse entsoeng ka galvanized kapa koporo-plated. Haeba boleng ba tlhōrō ea foil ea boea bo sa tloaeleha nakong ea tlhahiso, kapa ha galvanized / koporo-plated, makala a kristale a plating a mpe, a baka foil ea koporo ka boeona Matla a peeling ha a lekana. Ka mor’a hore thepa e mpe ea pampiri e hatisitsoeng e etsoe PCB, terata ea koporo e tla oa ha e angoa ke matla a ka ntle ha e kenngoa fekthering ea lisebelisoa tsa elektronike. Mofuta ona oa ho lahla koporo o fokolang o ke ke oa ba le kutu e hlakileng ea lehlakoreng ha o ebola terata ea koporo ho bona bokaholimo ba foil ea koporo (ke hore, sebaka sa ho ikopanya le substrate), empa matla a peeling a foil eohle ea koporo e tla ba haholo. mafutsana.

2). Ho se khonehe ho ikamahanya le maemo ha foil ea koporo le resin: Li-laminate tse ling tse nang le thepa e khethehileng, joalo ka maqephe a HTG, li sebelisoa hajoale. Ka lebaka la litsamaiso tse fapaneng tsa resin, pheko e sebelisoang hangata ke resin ea PN, ‘me sebopeho sa ketane ea limolek’hule se bonolo. Tekanyo ea ho kopanya sefapano e tlaase, ‘me ho hlokahala hore u sebelise foil ea koporo e nang le tlhōrō e khethehileng ho e bapisa. The foil koporo sebelisoa tlhahiso ea laminates ha e lumellane le resin tsamaiso ea, ho fellang ka e sa lekaneng le peel matla a lakane tšepe-clad tšepe foil, le futsanehile koporo terata tšolloa nakong plug-in.