PCB 铜线脱落（也就是常说的掉铜），所有PCB品牌都会说是层压板有问题，要求他们的生产厂承担坏损。 根据多年处理客户投诉的经验，常见的PCB倾销原因如下：

1、PCB工厂工艺因素：

1）。 铜箔蚀刻过度。

市场上使用的电解铜箔一般有单面镀锌（俗称灰化箔）和单面镀铜（俗称红箔）。 常见的铜箔一般有70um以上的镀锌铜箔、红箔和18um。 以下灰化箔基本无批废铜。 当电路设计优于蚀刻线时，如果改变铜箔规格而不改变蚀刻参数，这会导致铜箔在蚀刻液中停留时间过长。

因为锌本来就是一种活性金属，当PCB上的铜线长时间浸泡在蚀刻液中时，会造成电路的过度侧腐蚀，导致一些薄的电路背衬锌层完全反应而脱离基板，即铜线脱落。

另一种情况是PCB蚀刻参数没有问题，但是蚀刻后的洗涤干燥不好，导致铜线被PCB表面残留的蚀刻液包围。 如果长时间不加工，也会造成铜线过度侧蚀。 铜。

这种情况一般集中在细线，或者天气潮湿时，整个PCB都会出现类似的缺陷。 剥开铜线，看其与基层接触面（所谓粗化面）的颜色发生了变化，与普通铜线不同。 箔的颜色不同，看到底层的原始铜色，粗线处铜箔的剥离强度也正常。

2）。 在PCB生产过程中，局部发生碰撞，通过机械外力使铜线与基板分离。

这种不好的性能是定位有问题，铜线会出现明显的扭曲，或者是同方向的划痕或者撞击痕迹。 如果在有缺陷的地方剥掉铜线，观察铜箔的粗糙面，可以看到铜箔粗糙面的颜色正常，不会有侧蚀，剥离强度铜箔是正常的。

3）。 PCB电路设计不合理。

用厚铜箔设计电路，太薄也会造成电路蚀刻过度，漏铜。

2、层压板制造工艺的原因：

一般情况下，只要将层压板的高温段热压30分钟以上，铜箔和半固化片就会基本完全结合，所以压合一般不会影响铜箔和预浸料的结合力。层压板中的基材。 但是，在叠层和叠层的过程中，如果PP污染或铜箔粗糙表面损坏，也会造成层压后铜箔与基板的结合力不足，导致定位偏差（仅适用于大板）或零星的铜线脱落，但脱落线附近的铜箔剥离强度不会异常。

3、层压原材料的原因：

1）。 如上所述，普通电解铜箔都是经过镀锌或镀铜的产品。 如果在生产过程中毛箔峰值出现异常，或者在镀锌/镀铜时，电镀晶枝不良，导致铜箔本身剥离强度不够。 不良箔压片材料制成PCB后，铜线在电子厂插电时受到外力撞击会脱落。 这种脱铜不良在剥铜线看铜箔粗糙面（即与基材的接触面）时不会有明显的侧蚀，但整个铜箔的剥离强度会很大贫穷的。

2）。 铜箔和树脂适应性差：目前使用一些具有特殊性能的层压板，如HTG片材。 由于树脂体系不同，使用的固化剂一般为PN树脂，树脂分子链结构简单。 交联度低，需要使用有特殊峰的铜箔来配合。 生产层压板所用的铜箔与树脂体系不匹配，导致覆铜箔的剥离强度不足，插拔时铜线脱落不良。