PCB 銅線脫落（也就是常說的掉銅），所有PCB品牌都會說是層壓板有問題，要求他們的生產廠承擔壞損。 根據多年處理客戶投訴的經驗，常見的PCB傾銷原因如下：

1、PCB工廠工藝因素：

1）。 銅箔蝕刻過度。

市場上使用的電解銅箔一般有單面鍍鋅（俗稱灰化箔）和單面鍍銅（俗稱紅箔）。 常見的銅箔一般有70um以上的鍍鋅銅箔、紅箔和18um。 以下灰化箔基本無批廢銅。 當電路設計優於蝕刻線時，如果改變銅箔規格而不改變蝕刻參數，這會導致銅箔在蝕刻液中停留時間過長。

因為鋅本來就是一種活性金屬，當PCB上的銅線長時間浸泡在蝕刻液中時，會造成電路的過度側腐蝕，導致一些薄的電路背襯鋅層完全反應而脫離基板，即銅線脫落。

另一種情況是PCB蝕刻參數沒有問題，但是蝕刻後清洗乾燥不好，導致銅線被PCB表面殘留的蝕刻液包圍。 如果長時間不加工，也會造成銅線過度側蝕。 銅。

這種情況一般集中在細線，或者天氣潮濕時，整個PCB都會出現類似的缺陷。 剝開銅線，看其與基層接觸面（所謂粗化面）的顏色發生了變化，與普通銅線不同。 箔的顏色不同，看到底層的原始銅色，粗線處銅箔的剝離強度也正常。

2）。 在PCB生產過程中，局部發生碰撞，通過機械外力使銅線與基板分離。

這種不好的性能是定位有問題，銅線會出現明顯的扭曲，或者是同方向的划痕或者撞擊痕跡。 如果在有缺陷的地方剝掉銅線，觀察銅箔的粗糙面，可以看到銅箔粗糙面的顏色正常，不會有側蝕，剝離強度銅箔是正常的。

3）。 PCB電路設計不合理。

使用厚銅箔設計過薄的電路，也會造成電路蝕刻過度，漏銅。

2、層壓板製造工藝的原因：

一般情況下，只要將層壓板的高溫段熱壓30分鐘以上，銅箔和預浸料就會基本完全結合，所以壓合一般不會影響銅箔和預浸料的結合力。層壓板中的基材。 但是，在疊層和疊層的過程中，如果PP污染或銅箔粗糙表面損壞，也會造成層壓後銅箔與基板的結合力不足，導致定位偏差（僅適用於大板）或零星的銅線脫落，但脫落線附近的銅箔剝離強度不會異常。

3、層壓原材料的原因：

1）。 如上所述，普通電解銅箔都是經過鍍鋅或鍍銅的產品。 如果在生產過程中毛箔峰值出現異常，或者在鍍鋅/鍍銅時，電鍍晶枝不良，導致銅箔本身剝離強度不夠。 不良箔壓片材料製成PCB後，銅線在電子廠插電時受到外力撞擊會脫落。 這種脫銅不良在剝銅線看銅箔粗糙面（即與基材的接觸面）時不會有明顯的側蝕，但整個銅箔的剝離強度會很大貧窮的。

2）。 銅箔和樹脂適應性差：目前使用一些具有特殊性能的層壓板，如HTG片材。 由於樹脂體係不同，使用的固化劑一般為PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單。 交聯度低，需要使用有特殊峰的銅箔來配合。 生產層壓板所用的銅箔與樹脂體係不匹配，導致覆銅箔的剝離強度不足，插拔時銅線脫落不良。