awọn PCB Ejò waya ṣubu ni pipa (iyẹn ni, o ti wa ni igba so wipe Ejò ti wa ni nda), ati gbogbo PCB burandi yoo so pe o jẹ isoro kan pẹlu awọn laminate ati ki o beere wọn gbóògì eweko lati ru buburu adanu. Gẹgẹbi awọn ọdun ti iriri ni mimu awọn ẹdun alabara, awọn idi ti o wọpọ fun sisọ PCB jẹ atẹle yii:

1. Awọn ifosiwewe ilana ile-iṣẹ PCB:

1). Nmu etching ti Ejò bankanje.

Fáìlì bàbà electrolytic ti a lo ninu ọja naa jẹ galvanized gbogbogbo-apa kan (eyiti a mọ ni bankanje ashing) ati idẹ-palara apa kan (eyiti a mọ si bankanje pupa). Wọpọ Ejò bankanje ni gbogbo galvanized Ejò bankanje lori 70um, pupa bankanje ati 18um. Awọn wọnyi ashing bankanje ni o ni besikale ko si ipele Ejò ijusile. Nigbati awọn Circuit oniru ni o dara ju awọn etching ila, ti o ba ti Ejò bankanje ni pato ti wa ni yi pada lai yiyipada etching sile, yi yoo fa Ejò bankanje duro ni etching ojutu fun gun ju.

Nitori sinkii jẹ akọkọ ohun ti nṣiṣe lọwọ irin, nigbati awọn Ejò waya lori PCB ti wa ni sinu etching ojutu fun igba pipẹ, o yoo fa nmu ẹgbẹ ipata ti awọn Circuit, nfa diẹ ninu awọn tinrin Circuit Fifẹyinti sinkii Layer a patapata reacted ati niya lati sobusitireti, iyẹn ni, okun waya Ejò ṣubu.

Miiran ipo ni wipe nibẹ ni ko si isoro pẹlu awọn PCB etching sile, ṣugbọn awọn fifọ ati gbigbe ni o wa ko dara lẹhin etching, nfa Ejò waya lati wa ni ti yika nipasẹ awọn ti o ku etching ojutu lori PCB dada. Ti ko ba ni ilọsiwaju fun igba pipẹ, yoo tun fa etching ẹgbẹ ti o pọju ti okun waya Ejò. bàbà.

Ipo yii ni gbogboogbo lori awọn laini tinrin, tabi nigbati oju ojo ba jẹ ọriniinitutu, iru awọn abawọn yoo han lori gbogbo PCB. Yọ okun waya Ejò lati rii pe awọ ti oju oju olubasọrọ rẹ pẹlu ipele ipilẹ (ohun ti a npe ni dada roughened) ti yipada, eyiti o yatọ si ti idẹ deede. Awọn awọ ti bankanje ti o yatọ si, awọn atilẹba Ejò awọ ti isalẹ Layer ti wa ni ri, ati awọn peeling agbara ti awọn Ejò bankanje ni nipọn ila jẹ tun deede.

2). Ninu ilana iṣelọpọ PCB, ikọlu kan waye ni agbegbe, ati okun waya Ejò ti yapa kuro ninu sobusitireti nipasẹ agbara ita ẹrọ.

Išẹ buburu yii ni iṣoro pẹlu ipo ipo, ati okun waya Ejò yoo han ni lilọ kiri, tabi awọn ami-ipa tabi awọn ami ikolu ni itọsọna kanna. Ti o ba yọ okun waya Ejò kuro ni apakan ti o ni abawọn ti o si wo oju ti o ni inira ti bankanje bàbà, o le rii pe awọ ti oju ti o ni inira ti bankanje bàbà jẹ deede, kii yoo si ogbara ẹgbẹ, ati peeling agbara ti bankanje Ejò jẹ deede.

3). Awọn PCB Circuit oniru jẹ unreasonable.

Lilo bankanje bàbà nipọn lati ṣe ọnà rẹ a Circuit ti o jẹ ju tinrin yoo tun fa nmu etching ti awọn Circuit ati WASTE Ejò.

2. Awọn idi fun ilana iṣelọpọ laminate:

Labẹ awọn ipo deede, bankanje bàbà ati prepreg yoo jẹ ipilẹ patapata ni idapo niwọn igba ti apakan iwọn otutu giga ti laminate ti gbona ni titẹ fun diẹ ẹ sii ju awọn iṣẹju 30, nitorinaa titẹ naa kii yoo ni ipa ni apapọ agbara imora ti bankanje bàbà ati awọn sobusitireti ninu laminate. Bibẹẹkọ, ninu ilana ti iṣakojọpọ ati awọn laminates stacking, ti ibajẹ PP tabi bankanje idẹ ti o ni inira bibajẹ dada, yoo tun fa agbara imora ti ko to laarin bankanje bàbà ati sobusitireti lẹhin lamination, ti o yorisi iyapa ipo (nikan fun awọn awo nla) ) Tabi sporadic Ejò onirin ṣubu ni pipa, ṣugbọn awọn peeling agbara ti awọn Ejò bankanje nitosi awọn pa onirin yoo ko ni le ajeji.

3. Awọn idi fun awọn ohun elo aise laminate:

1). Bi darukọ loke, arinrin electrolytic Ejò foils wa ni gbogbo awọn ọja ti a ti galvanized tabi Ejò-palara. Ti iye ti o ga julọ ti bankanje irun-agutan jẹ ajeji lakoko iṣelọpọ, tabi nigba ti galvanized / Ejò-palara, awọn ẹka garawa ti o jẹ buburu jẹ buburu, ti o nfa bankanje bàbà funrararẹ Agbara peeling ko to. Lẹhin ti awọn ohun elo dì ti ko dara ti a tẹ sinu PCB, okun waya Ejò yoo ṣubu nigbati o ba ni ipa nipasẹ agbara ita nigbati o ba ṣafọ sinu ile-iṣẹ itanna. Iru ijusile bàbà ko dara yii kii yoo ni ipata ẹgbẹ ti o han gbangba nigbati o ba npa okun waya Ejò lati wo oju ti o ni inira ti bankanje bàbà (iyẹn ni, dada olubasọrọ pẹlu sobusitireti), ṣugbọn peeling agbara ti gbogbo bankanje bàbà yoo jẹ pupọ. talaka.

2). Aiyipada ti ko dara ti bankanje bàbà ati resini: Diẹ ninu awọn laminates pẹlu awọn ohun-ini pataki, gẹgẹbi awọn iwe HTG, ni lilo lọwọlọwọ. Nitori awọn ọna ṣiṣe resini oriṣiriṣi, aṣoju imularada ti a lo jẹ resini PN gbogbogbo, ati pe ọna pq molikula resini rọrun. Iwọn ti ọna asopọ agbelebu jẹ kekere, ati pe o jẹ dandan lati lo bankanje bàbà pẹlu oke pataki kan lati baamu rẹ. Awọn Ejò bankanje lo ninu isejade ti laminates ko ni ko baramu awọn resini eto, Abajade ni insufficient Peeli agbara ti awọn dì irin-agbada irin bankanje, ati talaka Ejò waya sheing nigba plug-ni.