그리고, PCB 구리선이 떨어져 나가며(즉, 구리가 버려졌다고 말하는 경우가 많음), 모든 PCB 브랜드는 이것이 라미네이트의 문제이며 생산 공장에서 심각한 손실을 감수해야 한다고 말할 것입니다. 다년간의 고객 불만 처리 경험에 따르면 PCB 덤핑의 일반적인 이유는 다음과 같습니다.

1. PCB 공장 공정 요인:

1). 동박의 과도한 에칭.

시장에서 사용되는 전해 동박은 일반적으로 단면 아연 도금(일반적으로 애싱 포일이라고 함)과 단면 동도금(통칭 레드 포일)입니다. 일반적인 동박은 일반적으로 70um 이상의 아연 도금 동박, 빨간색 포일 및 18um입니다. 다음 애싱 포일은 기본적으로 배치 구리 제거가 없습니다. 회로 설계가 에칭 라인보다 좋을 때 에칭 매개변수를 변경하지 않고 동박 사양을 변경하면 동박이 에칭 용액에 너무 오래 머무르게 됩니다.

아연은 원래 활성 금속이기 때문에 PCB의 구리선을 에칭 용액에 장기간 담가두면 회로의 과도한 측면 부식이 발생하여 아연 층이 완전히 반응하여 분리되는 얇은 회로가 발생합니다. 기판, 즉 구리선이 떨어집니다.

또 다른 상황은 PCB 에칭 매개 변수에는 문제가 없지만 에칭 후 세척 및 건조가 좋지 않아 구리 와이어가 PCB 표면에 남아있는 에칭 용액으로 둘러싸여 있다는 것입니다. 장기간 처리하지 않으면 동선의 과도한 측면 에칭도 발생합니다. 구리.

이 상황은 일반적으로 가는 선에 집중되거나 날씨가 습할 때 전체 PCB에 유사한 결함이 나타납니다. 구리선을 벗겨서 베이스층과의 접촉면(소위 거칠어진 표면)의 색상이 일반 구리와 다른 색상으로 변경되었는지 확인합니다. 호일의 색상이 다르며, 바닥층의 원래 구리 색상이 보이고 두꺼운 선에서 구리 호일의 박리 강도도 정상입니다.

2). PCB 생산 공정에서 국부적으로 충돌이 발생하고 기계적 외력에 의해 구리 와이어가 기판에서 분리됩니다.

이 나쁜 성능은 위치 지정에 문제가 있으며 구리 와이어는 분명히 꼬이거나 같은 방향으로 긁히거나 충격을 받습니다. 불량 부분의 동선을 벗겨내고 동박의 거친 표면을 보면 동박의 거친 표면의 색상이 정상이고 측면 침식이 없을 것이며 박리 강도가 있음을 알 수 있습니다 동박의 정상입니다.

삼). PCB 회로 설계가 비합리적입니다.

너무 얇은 회로를 설계하기 위해 두꺼운 구리 호일을 사용하면 회로가 과도하게 에칭되어 구리가 덤프됩니다.

2. 라미네이트 제조 공정의 이유:

정상적인 상황에서 라미네이트의 고온 섹션이 30분 이상 열간 프레스되는 한 동박과 프리프레그는 기본적으로 완전히 결합되므로 프레스는 일반적으로 동박과 프리프레그의 결합력에 영향을 미치지 않습니다. 라미네이트의 기판. 단, 라미네이트를 적층, 적층하는 과정에서 PP 오염이나 동박 표면이 거칠어지면 라미네이션 후 동박과 기판 사이의 접착력이 부족하여 위치 편차가 발생합니다(대형 플레이트만 해당) ) 또는 산발적으로 동선이 떨어져 나가지만, 단선 부근의 동박 박리 강도는 비정상적이지 않습니다.

3. 라미네이트 원료의 이유:

1). 위에서 언급한 바와 같이 일반 전해동박은 모두 아연도금 또는 동도금된 제품입니다. 양모박의 피크값이 생산 중 비정상적이거나 아연도금/동도금 시 도금 결정의 가지가 좋지 않아 동박 자체의 박리강도가 충분하지 않습니다. 불량 호일 프레스 판재를 PCB로 만든 후 전자 공장에 꽂았을 때 외력의 영향을 받으면 구리선이 떨어져 나간다. 이러한 종류의 불량한 구리 제거는 구리 호일의 거친 표면(즉, 기판과의 접촉 표면)을 보기 위해 구리 와이어를 박리할 때 명백한 측면 부식을 갖지 않지만 전체 구리 호일의 박리 강도는 매우 가난한.

2). 동박과 수지의 적응성 불량: 현재 HTG 시트와 같은 특수 특성을 가진 일부 라미네이트가 사용됩니다. 수지 시스템이 다르기 때문에 사용되는 경화제는 일반적으로 PN 수지이며 수지 분자 사슬 구조가 간단합니다. 가교도가 낮아 특수 피크가 있는 동박을 사용하여 맞춰야 합니다. 라미네이트 생산에 사용되는 동박은 수지 시스템과 일치하지 않아 판금 피복 금속박의 박리 강도가 불충분하고 플러그인 시 동선이 잘 빠지지 않습니다.