d’ PCB Kupferdrot fällt of (dat ass, et gëtt dacks gesot datt de Kupfer gedumpt gëtt), an all PCB Marken soen datt et e Problem mam Laminat ass a verlaangen datt hir Produktiounsanlagen schlecht Verloschter droen. No Joeren Erfarung beim Ëmgank mat Cliente Reklamatiounen, sinn déi gemeinsam Grënn fir PCB Dumping wéi follegt:

1. PCB Fabréck Prozess Faktoren:

1). Exzessiv Ätzen vu Kupferfolie.

D’elektrolytesch Kupferfolie, déi um Maart benotzt gëtt, ass allgemeng eenzegsäiteg galvaniséiert (allgemeng bekannt als Äschefolie) an eenzegsäiteg Kupfer-plated (allgemeng bekannt als roude Folie). Allgemeng Kupferfolie sinn allgemeng galvaniséierte Kupferfolie iwwer 70um, rout Folie an 18um. Déi folgend Äschefolie huet am Fong keng Batch Kupfer Oflehnung. Wann de Circuit Design besser ass wéi d’Ätslinn, wann d’Kupferfolie Spezifikatioune geännert ginn ouni d’Ätsparameter z’änneren, da wäert d’Kupferfolie ze laang an der Ässléisung bleiwen.

Well Zénk ursprénglech en aktiven Metall ass, wann de Kupferdrot op der PCB laang an der Ässléisung getäuscht ass, wäert et exzessiv Säitkorrosioun vum Circuit verursaachen, wat e puer dënn Circuit-Backing-Zinkschicht komplett reagéiert an ofgetrennt gëtt. de Substrat, dat heescht, De Kupferdrot fällt of.

Aner Situatioun ass, datt et kee Problem mat der PCB äts Parameteren ass, mä d’Wäsch an drëschenen sinn net gutt no Ätz, dauernd de Koffer Drot vun der reschtlech äts Léisung op der PCB Uewerfläch ëmgi. Wann et net laang veraarbecht gëtt, wäert et och exzessiv Säit Ässung vum Kupferdrot verursaachen. Koffer.

Dës Situatioun ass allgemeng op dënn Linnen konzentréiert, oder wann d’Wieder fiicht ass, erschéngen ähnlech Mängel op der ganzer PCB. Sträif de Kupferdrot fir ze kucken datt d’Faarf vu senger Kontaktfläch mat der Basisschicht (déi sougenannte gerappte Uewerfläch) geännert huet, wat anescht ass wéi déi vum normale Kupfer. D’Faarf vun der Folie ass anescht, déi ursprénglech Kupferfaarf vun der ënneschter Schicht gëtt gesi, an d’Peelkraaft vun der Kupferfolie op der décke Linn ass och normal.

2). Am PCB Produktiounsprozess geschitt eng Kollisioun lokal, an de Kupferdraht gëtt vum Substrat duerch mechanesch extern Kraaft getrennt.

Dës schlecht Leeschtung huet e Problem mat der Positionéierung, an de Kupferdrot gëtt selbstverständlech verdreift, oder Kratzer oder Impaktmarken an der selwechter Richtung. Wann Dir de Kupferdraht um defekten Deel ofschiet a kuckt op déi rau Uewerfläch vun der Kupferfolie, kënnt Dir gesinn datt d’Faarf vun der rauer Uewerfläch vun der Kupferfolie normal ass, et gëtt keng Säiterosioun, an d’Peelkraaft vun der Kupferfolie ass normal.

3). De PCB Circuit Design ass onverständlech.

D’Benotzung vun décke Kupferfolie fir e Circuit ze designen deen ze dënn ass wäert och exzessiv Ässung vum Circuit verursaachen a Kupfer erofsetzen.

2. Grënn fir laminate Fabrikatioun Prozess:

Ënner normalen Ëmstänn wäerten d’Kupferfolie an de Prepreg grondsätzlech komplett kombinéiert sinn soulaang d’Héichtemperatursektioun vum Laminat fir méi wéi 30 Minuten waarm gepresst gëtt, sou datt d’Press normalerweis net d’Verbindungskraaft vun der Kupferfolie an der Kupferfolie beaflosst. Substrat am Laminat. Wéi och ëmmer, am Prozess vu Stacking a Stacking Laminate, wann PP Kontaminatioun oder Kupferfolie rau Uewerflächeschued, wäert et och net genuch Bindungskraaft tëscht der Kupferfolie an dem Substrat no der Laminéierung verursaachen, wat zu enger Positionéierungsdeviatioun resultéiert (nëmme fir grouss Placke) Oder sporadesch Kupferdrähte falen of, awer d’Peelkraaft vun der Kupferfolie no bei den Off-Drähten wäert net anormal sinn.

3. Grënn fir laminate Matière première:

1). Wéi hei uewen erwähnt, sinn normal elektrolytesch Kupferfolien all Produkter déi galvaniséiert oder gekupfert goufen. Wann de Peak-Wäert vun der Wollfolie onnormal ass während der Produktioun, oder wann se galvaniséiert / Kupferplatt sinn, sinn d’Platéierungskristallzweige schlecht, wat d’Kupferfolie selwer verursaacht D’Peelkraaft ass net genuch. Nodeems de schlechte Folie gepresste Blattmaterial zu engem PCB gemaach gëtt, fällt de Kupferdrot of, wann et vun enger externer Kraaft beaflosst gëtt, wann et an der Elektronikfabréck ugeschloss ass. Dës Aart vu schlechter Kupfer Oflehnung wäert keng offensichtlech Säitkorrosioun hunn wann Dir de Kupferdrot schielen fir déi rau Uewerfläch vun der Kupferfolie ze gesinn (dat ass d’Kontaktfläch mam Substrat), awer d’Peelkraaft vun der ganzer Kupferfolie wäert ganz sinn aarm.

2). Schlecht Adaptabilitéit vu Kupferfolie a Harz: E puer Laminate mat speziellen Eegeschaften, wéi HTG Blieder, ginn am Moment benotzt. Wéinst verschiddene Harzsystemer ass den Aushärtungsmëttel allgemeng PN Harz, an d’Harzmolekulare Kettestruktur ass einfach. De Grad vun der Cross-linking ass niddereg, an et ass néideg Kupferfolie mat engem speziellen Peak ze benotzen fir et ze passen. D’Kupferfolie, déi an der Produktioun vu Laminate benotzt gëtt, entsprécht net dem Harzsystem, wat zu net genuch Peelstäerkt vun der Blechbekleeder Metallfolie resultéiert, a schlechte Kupferdrahtausfall während der Plug-in.