quod PCB filum aes decidit (hoc est, ut saepe dicitur cuprum rasuratum), et omnes faces PCB dicent esse quaestionem de laminate et plantarum productionem requirere ut mala damna sustineat. Secundum annos experientiae in querelis mos tractandis, rationes communes PCB dumping hae sunt:

Processus officinas 1. PCB factores:

1). Nimia engraving bracteae cupri.

Folium aeris electrolyticum in foro adhibitum plerumque est simplex galvanizatum (vulgo ffoyle cineraceum) et simplex aeneum patella (vulgo bracteola rubra). Claua cupri communis plerumque galvanizata cupri bracteis super 70um, bracteam rubram et 18um. Hoc bracteolae cinis plerumque massam aeris reprobationem non habet. Cum ambitus designatio melior est quam etching linea, si bracteae aeris specificationes mutantur sine mutando parametri etching, hoc bracteum aeris in engraving solutionem diutius manere faciam.

Quia zincum primum metallum activum est, cum filum aeris in PCB maceratum in etching solutione diuturna, nimiam partem ambitus corrosionis causat, causans aliquod tenuem ambitum zinci strati ad penitus portatum et separandum Subiectum, id est, filum aeris decidit.

Alius locus est, quod cum parametri PCB engraving non est problema, sed lavatio et siccatio post etching non sunt bona, efficiens filum aeris circumdari reliqua solutione etching super superficiem PCB. Si non diu processit, etiam nimiam partem et enigmata aeris fili causa erit. aeris.

Haec res fere in tenuibus lineis contracta est, vel cum tempestas humida est, similes defectus in tota PCB apparebunt. Filum aeneum exspoliare ut videat colorem contactus superficiei cum strato basi (superficie exasperatum) mutatam esse, quod ab ea aes normali differt. Diversus est color folli, et color primigenius aeris fundi iacuit videtur, et decortica vis aeris bracteae in crassa linea etiam normali est.

2). In processu productionis PCB, collisio localiter fit, et filum aeris a subiecto a vi externa vi mechanica separatur.

Haec mala effectus difficultatem habet cum positione, et filum aeneum manifesto erit tortum, vel exasperat vel ictum notas in eandem partem. Si filum aeneum ad partem defectivam decerpas et asperam brasii ae- spicis superficiem, videas colorem asperi folii aeris normalem esse, latus exesa non erit et vires decorticare. bracteae cupreae normales.

3). Rationabile est consilium circa PCB circuli.

Caliga aeris spissa utens ad designandum ambitum nimis tenuem, etiam nimiam engraving in gyro et TUBER aes.

2. Causae laminae processus fabricandi;

In communibus circumstantiis, ffoyle cupri et prepreg radicaliter omnino componentur, dum caliditas laminae calidissima sectio plusquam 30 minuta premetur, ita pressio plerumque vim compaginem claui et chalcitidis non afficiet. distent in laminate. Attamen in processu positis et positis laminarum, si PP contaminatio vel aeris ffoyle laedatur superficies aspera, vim quoque insufficiens efficiet inter bracteam aeris et substrata post laminationem, inde in positione declinationis (modo pro magnis lamminis) ) Or. fila aenea sporadic decidunt, sed decorticatio robur bracteae cupreae prope fila abnormes non erunt.

3. Rationes laminarum materiarum rudium;

1). Ut supra, rudia aeris electrolytica ordinaria sunt omnia producta quae galvanizata vel patella cuprea sunt. Si cacumen valor lanae bracteae abnormes in productione est, aut cum patella aenea galvanized, cristallum rami mali sunt, causans ipsa bracteola aeris robur decorticatum non satis est. Post malum folium scheda pressa materia in PCB facta, filum aeneum defluet cum ab externa vi impacta est cum in electronicarum officina inplenda est. Hoc genus aeris pauperis rejectionis non habebit latus corrosionem manifestam, cum filum aeneum decerpens ut videas superficiem asperam claui cupri (id est superficiei contactu subiectae), sed decorticatio vis totius bracteae aeris valde erit pauperem.

2). Pauperum aptabilitas aeris bracteae et resinae: nonnullae laminae cum proprietatibus specialibus, ut schedae HTG, nunc adhibentur. Propter varias systemata resinae, usus agentis curationis plerumque resinae PN est, et structura resinae hypotheticae catenae simplex est. Gradus connexionis humilis est, et claua aeris peculiari cacumine uti necesse est ut par sit. Claua aeris adhibita in laminarum productione rationi resinae non congruit, inde ex insufficiens cortices robur schedae metallicae bracteae metallicae, et pauper filum aeris in obturaculum fundens.