المقدمة

على الرغم من التطور السريع لـ PCB التكنولوجيا ، يركز العديد من مصنعي ثنائي الفينيل متعدد الكلور على إنتاج لوحة HDI ، واللوحة المرنة الصلبة ، واللوح المعزول وأجزاء اللوحة الصعبة الأخرى ، ولكن لا يزال هناك بعض PCBS بدائرة بسيطة نسبيًا ، وحجم وحدة صغير جدًا وشكل معقد في السوق الحالي ، والحد الأدنى حجم بعض PCBS صغير حتى 3-4 مم. لذلك ، يكون حجم الوحدة لألواح الفئة صغيرًا جدًا ، ولا يمكن تصميم فتحات تحديد الموضع أثناء تصميم الواجهة الأمامية. من السهل إنتاج نقاط محدبة حافة اللوحة (كما هو موضح في الشكل 1) باستخدام طريقة تحديد المواقع الخارجية ، وتفريغ ثنائي الفينيل متعدد الكلور أثناء المعالجة ، وتحمل الشكل الذي لا يمكن السيطرة عليه ، وكفاءة الإنتاج المنخفضة ومشاكل أخرى. في هذا البحث ، تمت دراسة تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذي الحجم الصغير جدًا وتجربته بعمق ، وتم تحسين طريقة معالجة الشكل ، والنتيجة هي ضعف النتيجة مع نصف الجهد في عملية الإنتاج الفعلية.

مناقشة حول تصميم الشكل بدقة عالية وصغيرة الحجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور

1. تحليل الوضع

يرتبط اختيار وضع تشكيل الشكل بالتحكم في تحمل الشكل ، وتكلفة تشكيل الشكل ، وكفاءة تشكيل الشكل وما إلى ذلك. في الوقت الحاضر ، فإن طرق معالجة الشكل الشائعة هي شكل الطحن والقالب.

1.1 شكل الطحن

بشكل عام ، جودة المظهر للوحة المعالجة عن طريق شكل الطحن جيدة ، ودقة الأبعاد عالية. ومع ذلك ، نظرًا لصغر حجم اللوحة ، يصعب التحكم في دقة الأبعاد لشكل الطحن. عند شكل الطحن ، نظرًا لوجود جرس داخل القوس ، وزاوية غونغ ضمن حدود الحجم وعرض الأخدود ، فإن اختيار حجم القاطع له قيود كبيرة ، ويمكن في معظم الأحيان اختيار 1.2 مم و 1.0 مم ، 0.8 مم أو حتى قاطع الطحن للمعالجة ، نظرًا لأن أداة القطع صغيرة جدًا ، فإن حدود سرعة التغذية ، تؤدي إلى انخفاض كفاءة الإنتاج ، وتكلفة التصنيع مرتفعة نسبيًا ، لذا فهي مناسبة فقط لكمية صغيرة ، مظهر بسيط ، لا يوجد معالجة داخلية معقدة لمظهر الصنوج ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

1.2

في عملية الكميات الكبيرة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور صغير الحجم ، يكون تأثير كفاءة الإنتاج المنخفضة أعلى بكثير من تأثير تكلفة الطحن الكنتوري ، وفي هذه الحالة ، الطريقة الوحيدة لاعتماد القالب. في الوقت نفسه ، بالنسبة للصنوج الداخلية في ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يحتاج بعض العملاء إلى معالجتها في زوايا قائمة ، ومن الصعب تلبية المتطلبات عن طريق الحفر والطحن ، خاصة بالنسبة لأولئك الذين لديهم متطلبات أعلى من تحمل الشكل واتساق الشكل ، هو أكثر ضرورة لاعتماد وضع الختم. سيؤدي استخدام عملية تشكيل القوالب وحدها إلى زيادة تكلفة التصنيع.

2 التصميم التجريبي

بناءً على خبرتنا في الإنتاج لهذا النوع من PCB ، أجرينا أبحاثًا وتجارب متعمقة من جوانب معالجة شكل الطحن ، ختم القوالب ، قطع V وما إلى ذلك. يتم عرض الخطة التجريبية المحددة في الجدول 1 أدناه:

مناقشة حول تصميم الشكل بدقة عالية وصغيرة الحجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور

3. العملية التجريبية

3.1 مخطط 1 —- كفاف آلة طحن آلة غونغ

هذا النوع من ثنائي الفينيل متعدد الكلور صغير الحجم غالبًا بدون وضع داخلي ، الأمر الذي يتطلب ثقوبًا إضافية لتحديد المواقع في الوحدة (الشكل 2). عند نهاية الجوانب الثلاثة للصنوج ، الجانب الأخير من الصنوج ، توجد مناطق مفتوحة حول اللوحة ، بحيث لا يمكن التأكيد على نقطة القطع ، المنتج النهائي ككل مع اتجاه إزاحة قاطع الطحن ، بحيث يكون المنتج النهائي على شكل نقطة القاطع نقطة محدبة واضحة. نظرًا لأن جميع الأطراف كانت تطحن في حالة تعليق ، فلا يوجد دعم ، مما يزيد من احتمال حدوث نتوءات ونتوءات. من أجل تجنب هذا الشذوذ في الجودة ، من الضروري تحسين حزام gong عن طريق طحن اللوحة مرتين ، وجزء الطحن من كل وحدة أولاً لضمان استمرار وجود بتات اتصال بعد المعالجة لتوصيل ملف التعريف الكلي (الشكل 3).

مناقشة حول تصميم الشكل بدقة عالية وصغيرة الحجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور

تأثير تجربة تشكيل الغونغ على نقطة محدبة: تمت معالجة النوعين المذكورين أعلاه من حزام غونغ ، وتم اختيار 10 قطع من اللوح النهائي بشكل عشوائي تحت كل حالة ، وتم قياس نقطة محدبة باستخدام عنصر تربيعي. حجم النقطة المحدبة للوحة النهائية المعالجة بواسطة حزام gong الأصلي كبير ويحتاج إلى معالجة يدوية. يمكن تجنب النقطة المحدبة بشكل فعال عن طريق استخدام صنوج المعالجة المحسنة. 0.1 مم ، تفي بمتطلبات الجودة (انظر الجدول 2) ، يظهر المظهر في الشكل 4 ، 5.

مناقشة حول تصميم الشكل بدقة عالية وصغيرة الحجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور

3.2 الخطة 2 —- شكل طحن آلة النقش الدقيق

نظرًا لأنه لا يمكن تعليق معدات النحت أثناء المعالجة ، فلا يمكن تطبيق الحزام gong في الشكل 3. وفقًا لإنتاج حزام gong في الشكل 2 ، نظرًا لصغر حجم المعالجة ، من أجل منع تفريغ اللوحة النهائية أثناء المعالجة ، من الضروري إيقاف تشغيل المكنسة الكهربائية أثناء المعالجة ، واستخدام اللوحة الرماد لإصلاحه ، وذلك لتقليل توليد نقاط محدبة.

تأثير تجربة معالجة النحت الدقيق على نقطة محدبة: يمكن تقليل حجم النقطة المحدبة عن طريق المعالجة وفقًا لطريقة المعالجة المذكورة أعلاه. يتم عرض حجم النقطة المحدبة في الجدول 3. لا يمكن أن تلبي النقطة المحدبة متطلبات الجودة ، لذلك فهي تحتاج إلى معالجة يدوية. يظهر المظهر في الشكل 6:

مناقشة حول تصميم الشكل بدقة عالية وصغيرة الحجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور

3.3 المخطط 3 —- التحقق من تأثير شكل الليزر

حدد المنتجات ذات الأبعاد الخارجية عبر الإنترنت التي تبلغ 1 * 3 مم للاختبار ، وقم بعمل ملفات تعريف الليزر على طول الخطوط الخارجية ، وفقًا للمعلمات الواردة في الجدول 4 ، وقم بإيقاف تشغيل المكنسة الكهربائية (لمنع اللوحة من الامتصاص أثناء المعالجة) ، وقم بإجراء مضاعفة جانب الليزر.

مناقشة حول تصميم الشكل بدقة عالية وصغيرة الحجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور

النتائج: شكل المعالجة بالليزر على اللوحة بدون منتجات المطبات ، يمكن أن يلبي حجم المعالجة المتطلبات ، ولكن الليزر بعد شكل المنتج النهائي لتلوث سطح أسود الكربون بالليزر ، وهذا النوع من التلوث بسبب الحجم صغير جدًا ، لا يمكن استخدام تنظيف البلازما ، واستخدام الكحول للتنظيف لا يمكن التعامل معه بفعالية (انظر الشكل 7) ، يمكن أن تلبي نتائج المعالجة متطلبات العملاء.

3.4 مخطط 4 —- التحقق من تأثير يموت

تضمن معالجة القوالب دقة حجم وشكل أجزاء الختم ، ولا توجد نقطة محدبة (كما هو موضح في الشكل 8). ومع ذلك ، في عملية المعالجة ، من السهل إحداث إصابة انضغاطية غير طبيعية (كما هو موضح في الشكل 9). هذه العيوب غير الطبيعية غير مقبولة.

مناقشة حول تصميم الشكل بدقة عالية وصغيرة الحجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور

3.5 ملخص

مناقشة حول تصميم الشكل بدقة عالية وصغيرة الحجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور

4. اختتام

تهدف هذه الورقة إلى حل مشاكل صنوج PCB عالية الدقة وصغيرة الحجم مع تفاوت دقة الشكل +/- 0.1 مم. طالما تم إجراء تصميم معقول في عملية البيانات الهندسية واختيار وضع المعالجة المناسب وفقًا لمواد ثنائي الفينيل متعدد الكلور واحتياجات العملاء ، فسيتم حل العديد من المشكلات بسهولة.