परिचय

को द्रुत विकास को बावजुद पीसीबी टेक्नोलोजी, धेरै पीसीबी निर्माताहरु HDI बोर्ड, कठोर फ्लेक्स बोर्ड, backplane र अन्य कठिन बोर्ड भागहरु को उत्पादन मा ध्यान केन्द्रित, तर त्यहाँ अझै पनी अपेक्षाकृत सरल सर्किट, धेरै सानो इकाई आकार र अवस्थित बजार मा जटिल आकार, र न्यूनतम संग केहि PCBS छन्। केहि PCBS को आकार पनि 3-4mm को रूप मा सानो छ। तेसैले, वर्ग प्लेट को इकाई आकार धेरै सानो छ, र स्थिति छेद अगाडि-अन्त डिजाइन को समयमा डिजाइन गर्न सकिदैन। यो प्लेट धार उत्तल बिन्दुहरु उत्पादन गर्न को लागी सजिलो छ (चित्र १ मा देखाइएको छ) बाहिरी पोजिशनिंग विधि को उपयोग गरेर, वैक्यूम पीसीबी प्रशोधन को दौरान, अनियन्त्रित आकार सहिष्णुता, कम उत्पादन दक्षता र अन्य समस्याहरु। यस कागज मा, अल्ट्रा सानो आकार पीसीबी को निर्माण अध्ययन गरीएको छ र गहिरो प्रयोग गरीएको छ, आकार प्रशोधन विधि अनुकूलित छ, र परिणाम दुई पटक वास्तविक उत्पादन प्रक्रिया मा आधा प्रयास संग परिणाम हो।

उच्च परिशुद्धता र सानो आकार पीसीबी को आकार डिजाइन मा छलफल

1. स्थिति विश्लेषण

आकार मशीनिंग मोड को छनौट आकार सहिष्णुता नियन्त्रण, आकार मशीनिंग लागत, आकार मशीनिंग दक्षता र यति मा सम्बन्धित छ। वर्तमान मा, सामान्य आकार प्रशोधन विधिहरु मिलिंग आकार र मर्छन्।

1.1 मिलिंग आकार

सामान्यतया बोल्ने, मिलिंग आकार द्वारा संसाधित प्लेट को उपस्थिति गुणस्तर राम्रो छ, र आयामी शुद्धता उच्च छ। जे होस्, प्लेट को सानो आकार को कारण, मिलिंग आकार को आयामी शुद्धता नियन्त्रण गर्न गाह्रो छ। जब मिलि shape्ग आकार, आर्क भित्र गोंग को कारण, आकार र नाली चौडाई को सीमा भित्र गोंग कोण, कटर आकार को छनौट महान सीमाहरु छन्, समय को अधिकांश मात्र 1.2 मिमी र 1.0 मिमी, 0.8 मिमी वा मिलिंग कटर मात्र छनौट गर्न सक्नुहुन्छ प्रशोधन को लागी, काट्ने उपकरण को कारण धेरै सानो छ, खुवाउने गति सीमा, उत्पादन दक्षता को लागी नेतृत्व कम छ, र निर्माण लागत अपेक्षाकृत उच्च छ, त्यसैले मात्र सानो मात्रा को लागी उपयुक्त छ, सरल उपस्थिति, कुनै जटिल आन्तरिक gongs पीसीबी उपस्थिति प्रसंस्करण।

,1.2०,००० मर्छन्

सानो आकार पीसीबी को ठूलो मात्रा को प्रक्रिया मा, कम उत्पादन दक्षता को प्रभाव कन्टूर मिलिंग लागत को प्रभाव को तुलना मा धेरै उच्च छ, यस मामला मा, डाई अपनाउने मात्र तरीका हो। एकै समयमा, पीसीबी मा भित्री gongs को लागी, केहि ग्राहकहरु लाई सही कोण मा प्रशोधन गर्न को लागी आवश्यक छ, र यो ड्रिलिंग र मिलिंग द्वारा आवश्यकताहरु लाई पूरा गर्न गाह्रो छ, विशेष गरी ती पीसीबी को लागी आकार सहिष्णुता र आकार स्थिरता को उच्च आवश्यकताहरु संग, यो मुद्रांकन मोड अपनाउन को लागी अधिक आवश्यक छ। एक्लै मर्न गठन प्रक्रिया को उपयोग विनिर्माण लागत वृद्धि हुनेछ।

२ प्रयोगात्मक डिजाइन

पीसीबी को यस प्रकार को हाम्रो उत्पादन को अनुभव को आधार मा, हामी मा गहिरो अनुसन्धान र मिलिंग आकार प्रशोधन, डाई मुद्रांकन, वी-कट र यति को पहलुहरु बाट प्रयोगहरु गरीएको छ। विशिष्ट प्रयोगात्मक योजना तल तालिका १ मा देखाइएको छ:

उच्च परिशुद्धता र सानो आकार पीसीबी को आकार डिजाइन मा छलफल

३. प्रयोगात्मक प्रक्रिया

३.१ योजना १ —- गोong मिसिन मिलिंग को कन्टूर

सानो आकार पीसीबी को यो प्रकार ज्यादातर आन्तरिक स्थिति बिना छ, जो इकाई मा अतिरिक्त स्थिति छेद (अंजीर। २) को आवश्यकता छ। जब gongs को तीन पक्ष को अन्त्य, gongs को अन्तिम पक्ष, त्यहाँ बोर्ड वरिपरि खुला क्षेत्रहरु छन्, ताकि कटर बिन्दु जोड दिन सकिदैन, मिलिंग कटर अफसेट को दिशा संग एक सम्पूर्ण रूपमा समाप्त उत्पादन। , ताकि कटर बिन्दु स्पष्ट उत्तल बिन्दु को आकार मा समाप्त उत्पादन। किनकि सबै पक्षहरु एक निलम्बित राज्य मा मिलिंग गरीएको छ, त्यहाँ कुनै समर्थन छैन, यस प्रकार टक्कर र burrs को संभावना बढ्दै छ। क्रम मा यो गुण विसंगति बाट बच्न को लागी, यो आवश्यक छ कि प्लेट दुई पटक मिलिंग द्वारा गोंग बेल्ट अनुकूलन गर्न को लागी, प्रत्येक इकाई को भाग को पहिले मिलि ensure सुनिश्चित गर्न को लागी त्यहाँ पनी अझै पनी जडान बिटहरु को लागी समग्र प्रोफाईल फाइल (अंजीर।)

उच्च परिशुद्धता र सानो आकार पीसीबी को आकार डिजाइन मा छलफल

उत्तल बिन्दु मा गोंग मशीनिंग प्रयोग को प्रभाव: माथिको दुई प्रकार को गोंग बेल्ट प्रशोधन गरिएको थियो, समाप्त प्लेट को १० टुक्रा अनियमित प्रत्येक शर्त को तहत चयन गरीयो, र उत्तल बिन्दु द्विघात तत्व को उपयोग गरी मापन गरीयो। मूल गोंग बेल्ट द्वारा संसाधित समाप्त प्लेट को उत्तल बिन्दु आकार ठूलो छ र म्यानुअल प्रशोधन को आवश्यकता छ। उत्तल बिन्दु अनुकूलित मशीनिंग gongs को उपयोग गरेर प्रभावी ढंग बाट बच्न सकिन्छ। ०.१mm, गुणस्तरीय आवश्यकताहरु पूरा (तालिका २ हेर्नुहोस्), उपस्थिति चित्र ४, ५ मा देखाइएको छ।

उच्च परिशुद्धता र सानो आकार पीसीबी को आकार डिजाइन मा छलफल

३.२ योजना २ —- ठीक उत्कीर्णन मिसिन मिलिंग आकार

को रूप मा नक्काशी उपकरण प्रशोधन को दौरान निलम्बन गर्न सकिदैन, चित्र 3 मा गोंग बेल्ट लागू गर्न सकिदैन। चित्रा २ मा गोंग बेल्ट को उत्पादन को अनुसार, सानो प्रशोधन आकार को कारण, क्रम मा समाप्त प्लेट को प्रशोधन को दौरान खाली भैरहेको बाट रोक्न को लागी, यो प्रक्रिया को दौरान वैक्यूम बन्द गर्न को लागी आवश्यक छ, र प्लेट को उपयोग खरानी यसलाई ठीक गर्न, ताकि उत्तल बिन्दुहरु को पीढी लाई कम गर्न को लागी।

उत्तल बिन्दु मा ठीक नक्काशी प्रशोधन प्रयोग को प्रभाव: उत्तल बिन्दु आकार माथिको प्रशोधन विधि अनुसार प्रशोधन गरेर कम गर्न सकिन्छ। उत्तल बिन्दु आकार तालिका ३ मा देखाइएको छ। उत्तल बिन्दु गुणस्तरीय आवश्यकताहरु लाई पूरा गर्न सक्दैन, त्यसैले यो म्यानुअल प्रशोधन को आवश्यकता छ। उपस्थिति चित्र 6 मा देखाइएको छ:

उच्च परिशुद्धता र सानो आकार पीसीबी को आकार डिजाइन मा छलफल

३.३ योजना ३ —- लेजर आकार प्रभाव प्रमाणिकरण

परीक्षण को लागी १*३mm को अनलाइन बाहिरी आयाम संग उत्पादनहरु को चयन गर्नुहोस्, बाहिरी लाइनहरु संग लेजर प्रोफाइल फाइलहरु बनाउनुहोस्, तालिका ४ मा मापदण्डहरु अनुसार, भ्याकुमिंग बन्द गर्नुहोस् (प्लेट लाई प्रशोधन को समयमा चुस्न बाट रोक्न को लागी), र डबल आचरण -पक्षीय लेजर प्रोफाइल।

उच्च परिशुद्धता र सानो आकार पीसीबी को आकार डिजाइन मा छलफल

नतीजाहरु: बोर्डहरु बिना बम्प्स उत्पादनहरु मा लेजर प्रशोधन को आकार, प्रशोधन आकार आवश्यकताहरु लाई पूरा गर्न सक्छ, तर लेजर लेजर कार्बन कालो सतह प्रदूषण को लागी समाप्त उत्पादन को आकार पछि, र आकार को कारण प्रदूषण को यो प्रकार धेरै सानो छ, सक्दैन प्लाज्मा सफाई को उपयोग, सफा गर्न को लागी अल्कोहल को उपयोग गर्न को लागी प्रभावी ढंगले ह्यान्डल गर्न सक्दैन (चित्र 7 हेर्नुहोस्), यस्तो प्रशोधन परिणाम ग्राहक को आवश्यकताहरु लाई पूरा गर्न सक्छन्।

३.४ योजना ४ —- मृत्यु को प्रभाव प्रमाणिकरण

मरो प्रशोधन आकार र मुद्रांकन भागहरु को आकार को सटीकता सुनिश्चित गर्दछ, र त्यहाँ कुनै उत्तल बिन्दु (अंजीर मा देखाइएको छ। 8) छ। जे होस्, मशीनिंग को प्रक्रिया मा, यो असामान्य कुना सम्पीडन चोट उत्पादन गर्न को लागी सजिलो छ (चित्र 9 मा देखाइएको छ)। यस्तो असामान्य दोष स्वीकार्य छैन।

उच्च परिशुद्धता र सानो आकार पीसीबी को आकार डिजाइन मा छलफल

3.5 सारांश

उच्च परिशुद्धता र सानो आकार पीसीबी को आकार डिजाइन मा छलफल

4। निष्कर्षमा

यो कागज +/- 0.1mm को आकार परिशुद्धता सहिष्णुता संग उच्च परिशुद्धता र सानो आकार पीसीबी gongs मा समस्याहरु लाई लक्षित गर्दछ। जब सम्म उचित डिजाइन ईन्जिनियरि data् डाटा को प्रक्रिया मा बनाईएको छ र उचित प्रसंस्करण मोड पीसीबी सामाग्री र ग्राहक को आवश्यकता अनुसार चयन गरीएको छ, धेरै समस्याहरु सजीलै हल हुनेछ।