Inngangur

Þrátt fyrir hraðri þróun á PCB technology, many PCB manufacturers focus on the production of HDI board, rigid flex board, backplane and other difficult board parts, but there are still some PCBS with relatively simple circuit, very small unit size and complex shape in the existing market, and the minimum size of some PCBS is even as small as 3-4mm. Therefore, the unit size of class plates is too small, and positioning holes cannot be designed during front-end design. It is easy to produce plate edge convex points (as shown in FIG. 1) by using external positioning method, vacuum PCB during processing, uncontrollable shape tolerance, low production efficiency and other problems. Í þessum pappír er framleiðsla á ofurlítilli PCB rannsökuð og gerð tilraunir djúpt, lögun vinnsluaðferðin er fínstillt og niðurstaðan er tvöföld niðurstaðan með helmingi erfiðis í raunverulegu framleiðsluferli.

Umræða um lögun hönnun mikillar nákvæmni og lítilla PCB

1. Stöðugreining

Val á vinnsluham fyrir lögun tengist lögun umburðarlyndis, lögun vinnslukostnaðar, skilvirkni í lögun og svo framvegis. Á þessari stundu eru algengu lögunarvinnsluaðferðirnar að mala lögun og deyja.

1.1 mölunarform

Almennt séð eru útlit gæða plötunnar unnin með mölun lögun góð og víddar nákvæmni er mikil. Vegna smæðar plötunnar er hins vegar erfitt að stjórna víddarnákvæmni malunarformsins. Þegar malað er lögun, vegna gongs innan bogans, gonghornsins innan takmarkana á stærð og grópbreidd, hefur val á skurðarstærð miklum takmörkunum, oftast getur aðeins valið 1.2 mm og 1.0 mm, 0.8 mm eða jafnvel fræsaskútu til vinnslu, vegna þess að skurðarverkfærið er of lítið, fóðurhraðamörk, leiða til framleiðsluhagkvæmni er lítil og framleiðslukostnaður er tiltölulega hár, svo aðeins hentugur fyrir lítið magn, Einfalt útlit, engin flókin innri gongs PCB útlit vinnsla.

1.2 deyja

Í því ferli sem er í miklu magni af litlu PCB, eru áhrif lítillar framleiðsluhagkvæmni mun meiri en áhrif myntukostnaðar, í þessu tilfelli, eina leiðin til að nota deyja. Á sama tíma, fyrir innri gongana í PCB, þurfa sumir viðskiptavinir að vera unnir í hornrétt og það er erfitt að uppfylla kröfurnar með borun og mölun, sérstaklega fyrir þá PCB með meiri kröfur um lögun umburðarlyndi og lögun samkvæmni, það er er meira nauðsynlegt til að samþykkja stimplunarhaminn. Að nota deyja myndunarferlið eitt og sér mun auka framleiðslukostnað.

2 Experimental Design

Byggt á framleiðsluupplifun okkar á þessari tegund af PCB, höfum við gert ítarlegar rannsóknir og tilraunir frá þáttum vinnslu á mölunarformi, stimplun, V-skera osfrv. Sértæk tilraunaáætlun er sýnd í töflu 1 hér að neðan:

Umræða um lögun hönnun mikillar nákvæmni og lítilla PCB

3. Tilraunaferli

3.1 Skema 1 —- útlínur mölunar gongvéla

This kind of small-size PCB is mostly without internal positioning, which requires additional positioning holes in the unit (FIG. 2). Þegar endi þriggja hliðar gongsins, síðasta hlið gongsins, eru opin svæði í kringum borðið, þannig að ekki er hægt að leggja áherslu á skeripunktinn, fullunna afurð í heild með stefnu fræsarans á móti , þannig að fullunnin vara í formi skurðarpunktsins er augljós kúpt punktur. Because all sides have been milling into a suspended state, there is no support, thus increasing the probability of bumps and burrs. Til að koma í veg fyrir þessa gæðavillu er nauðsynlegt að fínstilla gongbeltið með því að mala plötuna tvisvar og mala hluta hverrar einingar fyrst til að tryggja að enn séu tengibitar eftir vinnslu til að tengja heildarsniðaskrána (mynd 3).

Umræða um lögun hönnun mikillar nákvæmni og lítilla PCB

Áhrif gong vinnslu tilraunar á kúptum punkti: ofangreindar tvær tegundir af gongbelti voru unnar, 10 stykki af fullunninni plötu voru valin af handahófi undir hverju ástandi og kúpt punktur var mældur með fjórfalsþætti. Kúpt punktastærð fullunninnar plötu sem unnin er af upprunalegu gongbeltinu er stór og þarfnast handvirkrar vinnslu. The convex point can be effectively avoided by using the optimized machining gongs. 0.1 mm, uppfylla gæðakröfur (sjá töflu 2), útlitið er sýnt á mynd 4, 5.

Umræða um lögun hönnun mikillar nákvæmni og lítilla PCB

3.2 Plan 2 —- Fine engraving machine milling shape

As the carving equipment cannot be suspended during the processing, the gong belt in Figure 3 cannot be applied. According to the production of the gong belt in Figure 2, due to the small processing size, in order to prevent the finished plate from being vacuumed away during the processing, it is necessary to turn off the vacuuming during the processing, and use the plate ash to fix it, so as to minimize the generation of convex points.

Effect of fine carving processing experiment on convex point: the convex point size can be reduced by processing according to the above processing method. The convex point size is shown in Table 3. The convex point can not meet the quality requirements, so it needs manual processing. The appearance is shown in Figure 6:

Umræða um lögun hönnun mikillar nákvæmni og lítilla PCB

3.3 Scheme 3 —- Laser shape effect verification

Veldu vörur með ytri víddum 1*3 mm á netinu til að prófa, gerðu laser sniðskrár meðfram ytri línunum, í samræmi við breyturnar í töflu 4, slökktu á ryksuga (til að koma í veg fyrir að platan sogist í burtu meðan á vinnslu stendur) og framkvæma tvöfalt -hliða laser snið.

Umræða um lögun hönnun mikillar nákvæmni og lítilla PCB

Results: the shape of laser processing on board without bumps products, processing size can meet the requirements, but laser after the shape of the finished product for laser carbon black surface pollution, and this kind of pollution because of the size is too small, cannot use plasma cleaning, use alcohol to clean cannot effectively handle (see figure 7), such processing results can meet customer requirements.

3.4 Scheme 4 —- Effect verification of die

Die vinnsla tryggir nákvæmni stærð og lögun stimplunarhlutanna og það er enginn kúptur punktur (eins og sýnt er á mynd 8). Hins vegar, í vinnsluferlinu, er auðvelt að framleiða óeðlilega hörmuþjöppun (eins og sýnt er á mynd 9). Slíkir óeðlilegir gallar eru ekki ásættanlegir.

Umræða um lögun hönnun mikillar nákvæmni og lítilla PCB

3.5 summary

Umræða um lögun hönnun mikillar nákvæmni og lítilla PCB

4. Niðurstaða

Þessi grein miðar að vandamálunum í mikilli nákvæmni og litlum stærð PCB gongs með lögun nákvæmni umburðarlyndi +/- 0.1mm. Svo lengi sem sanngjörn hönnun er gerð í vinnslu verkfræðigagna og rétt vinnsluhamur er valinn í samræmi við PCB efni og þarfir viðskiptavina, verða mörg vandamál auðveldlega leyst.