ভূমিকা

এর দ্রুত বিকাশ সত্ত্বেও পিসিবি প্রযুক্তি, অনেক পিসিবি নির্মাতারা এইচডিআই বোর্ড, অনমনীয় ফ্লেক্স বোর্ড, ব্যাকপ্লেইন এবং অন্যান্য কঠিন বোর্ড যন্ত্রাংশ উৎপাদনের উপর মনোযোগ কেন্দ্রীভূত করে, কিন্তু এখনও কিছু পিসিবিএস অপেক্ষাকৃত সহজ সার্কিট, খুব ছোট ইউনিট আকার এবং বিদ্যমান বাজারে জটিল আকার এবং সর্বনিম্ন কিছু পিসিবিএসের আকার 3-4 মিমি পর্যন্ত ছোট। অতএব, ক্লাস প্লেটের ইউনিটের আকার খুব ছোট, এবং ফ্রন্ট-এন্ড ডিজাইনের সময় পজিশনিং হোল ডিজাইন করা যায় না। বহিরাগত পজিশনিং পদ্ধতি, প্রক্রিয়াকরণের সময় ভ্যাকুয়াম পিসিবি, অনিয়ন্ত্রিত আকৃতি সহনশীলতা, কম উৎপাদন দক্ষতা এবং অন্যান্য সমস্যা ব্যবহার করে প্লেট এজ কনভেক্স পয়েন্ট (যেমন চিত্র 1 এ দেখানো হয়েছে) তৈরি করা সহজ। এই গবেষণাপত্রে, অতি ক্ষুদ্র আকারের PCB- এর উত্পাদন অধ্যয়ন করা হয় এবং গভীরভাবে পরীক্ষা করা হয়, আকৃতি প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতিটি অনুকূলিত করা হয় এবং প্রকৃত উৎপাদন প্রক্রিয়ার অর্ধেক প্রচেষ্টায় ফলাফল দ্বিগুণ হয়।

উচ্চ নির্ভুলতা এবং ছোট আকারের PCB এর আকৃতি নকশা নিয়ে আলোচনা

1. অবস্থা বিশ্লেষণ

আকৃতি যন্ত্র মোড পছন্দ আকৃতি সহনশীলতা নিয়ন্ত্রণ, আকৃতি যন্ত্র খরচ, আকৃতি যন্ত্র দক্ষতা এবং এর সাথে সম্পর্কিত। বর্তমানে, সাধারণ আকৃতি প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতি হল মিলিং শেপ এবং ডাই।

1.1 মিলিং আকৃতি

সাধারণভাবে বলতে গেলে, মিলিং আকৃতি দ্বারা প্রক্রিয়াকৃত প্লেটের চেহারা গুণমান ভাল এবং মাত্রিক নির্ভুলতা বেশি। যাইহোক, প্লেটের ছোট আকারের কারণে, মিলিং আকৃতির মাত্রিক নির্ভুলতা নিয়ন্ত্রণ করা কঠিন। যখন মিলিং আকৃতি, চাপের ভিতরে গংয়ের কারণে, আকার এবং খাঁজ প্রস্থের সীমার মধ্যে গং এঙ্গেল, কাটার আকারের পছন্দের বড় সীমাবদ্ধতা রয়েছে, বেশিরভাগ সময় শুধুমাত্র 1.2 মিমি এবং 1.0 মিমি, 0.8 মিমি বা এমনকি মিলিং কাটার বেছে নিতে পারে প্রক্রিয়াকরণের জন্য, কাটার সরঞ্জামটি খুব ছোট হওয়ার কারণে, খাওয়ানোর গতি সীমা, উত্পাদন দক্ষতার দিকে পরিচালিত করে কম, এবং উত্পাদন খরচ তুলনামূলকভাবে বেশি, তাই শুধুমাত্র ছোট পরিমাণের জন্য উপযুক্ত, সহজ চেহারা, কোন জটিল অভ্যন্তরীণ gongs PCB চেহারা প্রক্রিয়াকরণ।

1.2

বড় আকারের ছোট আকারের PCB প্রক্রিয়ায়, কম উৎপাদন দক্ষতার প্রভাব কনট্যুর মিলিং খরচের প্রভাবের চেয়ে অনেক বেশি, এই ক্ষেত্রে, ডাই গ্রহণ করার একমাত্র উপায়। একই সময়ে, PCB- এর অভ্যন্তরীণ গংগুলির জন্য, কিছু গ্রাহককে সমকোণে প্রক্রিয়া করা প্রয়োজন, এবং ড্রিলিং এবং মিলিংয়ের মাধ্যমে প্রয়োজনীয়তা পূরণ করা কঠিন, বিশেষ করে সেই PCB- এর জন্য যাদের আকৃতি সহনশীলতা এবং আকৃতির ধারাবাহিকতার উচ্চতর প্রয়োজনীয়তা রয়েছে, এটি স্ট্যাম্পিং মোড গ্রহণ করার জন্য এটি আরও প্রয়োজনীয়। শুধুমাত্র ডাই ফর্মিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করলে উৎপাদন খরচ বৃদ্ধি পাবে।

2 পরীক্ষামূলক নকশা

পিসিবি এই ধরনের আমাদের উত্পাদন অভিজ্ঞতার উপর ভিত্তি করে, আমরা মিলিং আকৃতি প্রক্রিয়াকরণ, স্ট্যাম্পিং ডাই, ভি-কাট ইত্যাদি দিক থেকে গভীরভাবে গবেষণা এবং পরীক্ষা-নিরীক্ষা করেছি। নির্দিষ্ট পরীক্ষামূলক পরিকল্পনা নীচের সারণি 1 এ দেখানো হয়েছে:

উচ্চ নির্ভুলতা এবং ছোট আকারের PCB এর আকৃতি নকশা নিয়ে আলোচনা

3. পরীক্ষামূলক প্রক্রিয়া

3.1 স্কিম 1 —- গং মেশিন মিলিংয়ের কনট্যুর

এই ধরনের ছোট আকারের PCB বেশিরভাগই অভ্যন্তরীণ পজিশনিং ছাড়া, যার জন্য ইউনিটে অতিরিক্ত পজিশনিং হোল প্রয়োজন (FIG। 2)। যখন গংগুলির তিন দিকের শেষ, গংগুলির শেষ দিক, বোর্ডের চারপাশে খোলা জায়গা থাকে, যাতে কাটার পয়েন্টটি চাপ দেওয়া যায় না, মিলিং কাটারের অফসেট নির্দেশের সাথে সামগ্রিকভাবে সমাপ্ত পণ্য , যাতে সমাপ্ত পণ্য কাটার বিন্দু সুস্পষ্ট উত্তল বিন্দু আকারে। যেহেতু সব পক্ষই একটি স্থগিত অবস্থায় মিলিং করে চলেছে, সেখানে কোন সমর্থন নেই, এইভাবে বাধা এবং বুরের সম্ভাবনা বৃদ্ধি পায়। এই মানের অসঙ্গতি এড়ানোর জন্য, প্লেটটি দুবার মিলিং করে গং বেল্টটি অপ্টিমাইজ করা প্রয়োজন, প্রতিটি ইউনিটের অংশটি প্রথমে মিলিং করে নিশ্চিত করুন যে প্রক্রিয়াকরণের পরে এখনও সংযোগ বিট আছে যাতে সামগ্রিক প্রোফাইল ফাইল (FIG। 3) সংযোগ করা যায়।

উচ্চ নির্ভুলতা এবং ছোট আকারের PCB এর আকৃতি নকশা নিয়ে আলোচনা

উত্তল বিন্দুতে গং মেশিনিং পরীক্ষার প্রভাব: উপরের দুটি ধরণের গং বেল্ট প্রক্রিয়া করা হয়েছিল, সমাপ্ত প্লেটের 10 টুকরা এলোমেলোভাবে প্রতিটি অবস্থার অধীনে নির্বাচন করা হয়েছিল এবং চতুর্ভুজ উপাদান ব্যবহার করে উত্তল বিন্দু পরিমাপ করা হয়েছিল। আসল গং বেল্ট দ্বারা প্রক্রিয়াজাত সমাপ্ত প্লেটের উত্তল বিন্দু আকার বড় এবং ম্যানুয়াল প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজন। অপটিমাইজড মেশিন গং ব্যবহার করে উত্তল বিন্দুটি কার্যকরভাবে এড়ানো যায়। 0.1 মিমি, মানের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করুন (টেবিল 2 দেখুন), চেহারাটি চিত্র 4, 5 এ দেখানো হয়েছে।

উচ্চ নির্ভুলতা এবং ছোট আকারের PCB এর আকৃতি নকশা নিয়ে আলোচনা

3.2 পরিকল্পনা 2 —- সূক্ষ্ম খোদাই মেশিন মিলিং আকৃতি

প্রক্রিয়াকরণের সময় খোদাই সরঞ্জামগুলি স্থগিত করা যায় না, চিত্র 3 এ গং বেল্ট প্রয়োগ করা যায় না। চিত্র 2 এ গং বেল্টের উত্পাদন অনুসারে, ছোট প্রক্রিয়াকরণের আকারের কারণে, প্রক্রিয়াজাতকরণের সময় সমাপ্ত প্লেটটি ভ্যাকুয়াম হওয়া থেকে বিরত রাখার জন্য, প্রক্রিয়াকরণের সময় ভ্যাকুয়ামিং বন্ধ করা এবং প্লেটটি ব্যবহার করা প্রয়োজন এটি ঠিক করার জন্য ছাই, যাতে উত্তল পয়েন্টের প্রজন্মকে কমিয়ে আনা যায়।

উত্তল বিন্দুতে সূক্ষ্ম খোদাই প্রক্রিয়াকরণের পরীক্ষার প্রভাব: উপরের প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতি অনুসারে প্রক্রিয়াকরণের মাধ্যমে উত্তল বিন্দুর আকার হ্রাস করা যেতে পারে। উত্তল বিন্দুর আকার সারণি 3 এ দেখানো হয়েছে। উত্তল বিন্দু মানের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে না, তাই এটি ম্যানুয়াল প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজন। চেহারাটি চিত্র 6 এ দেখানো হয়েছে:

উচ্চ নির্ভুলতা এবং ছোট আকারের PCB এর আকৃতি নকশা নিয়ে আলোচনা

3.3 স্কিম 3 —- লেজার আকৃতি প্রভাব যাচাই

পরীক্ষার জন্য 1*3 মিমি এর অনলাইন বাহ্যিক মাত্রা সহ পণ্য নির্বাচন করুন, টেবিল 4 -এর পরামিতি অনুসারে বাহ্যিক লাইন বরাবর লেজার প্রোফাইল ফাইল তৈরি করুন, ভ্যাকুয়ামিং বন্ধ করুন (প্রক্রিয়াজাতকরণের সময় প্লেটটি চুষা থেকে বিরত রাখতে), এবং দ্বিগুণ আচরণ করুন -পার্শ্বযুক্ত লেজার প্রোফাইল

উচ্চ নির্ভুলতা এবং ছোট আকারের PCB এর আকৃতি নকশা নিয়ে আলোচনা

ফলাফল: বোর্ডে লেজার প্রক্রিয়াকরণের আকৃতি বাধা পণ্য ছাড়া, প্রক্রিয়াকরণের আকার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে, কিন্তু লেজার কার্বন কালো পৃষ্ঠ দূষণের জন্য সমাপ্ত পণ্যের আকৃতির পরে লেজার, এবং আকারের কারণে এই ধরনের দূষণ হতে পারে না প্লাজমা পরিষ্কার ব্যবহার করুন, পরিষ্কার করতে অ্যালকোহল ব্যবহার করুন কার্যকরভাবে পরিচালনা করতে পারে না (চিত্র 7 দেখুন), এই জাতীয় প্রক্রিয়াজাতকরণের ফলাফল গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে।

3.4 স্কিম 4 —- ডাই এর প্রভাব যাচাই

ডাই প্রসেসিং স্ট্যাম্পিং অংশগুলির আকার এবং আকৃতির নির্ভুলতা নিশ্চিত করে এবং কোন উত্তল বিন্দু নেই (যেমন চিত্র 8 এ দেখানো হয়েছে)। যাইহোক, মেশিনিং প্রক্রিয়ায়, অস্বাভাবিক কোণার কম্প্রেশন ইনজুরি তৈরি করা সহজ (যেমন FIG। 9 এ দেখানো হয়েছে)। এ ধরনের অস্বাভাবিক ত্রুটি গ্রহণযোগ্য নয়।

উচ্চ নির্ভুলতা এবং ছোট আকারের PCB এর আকৃতি নকশা নিয়ে আলোচনা

3.5 সারাংশ

উচ্চ নির্ভুলতা এবং ছোট আকারের PCB এর আকৃতি নকশা নিয়ে আলোচনা

4. উপসংহার

এই কাগজের লক্ষ্য হল উচ্চ-নির্ভুলতা এবং ছোট আকারের PCB gongs এ +/- 0.1 মিমি আকৃতির নির্ভুলতা সহনশীলতা। যতক্ষণ না ইঞ্জিনিয়ারিং ডেটা প্রক্রিয়ায় যুক্তিসঙ্গত নকশা তৈরি করা হয় এবং পিসিবি উপকরণ এবং গ্রাহকের চাহিদা অনুযায়ী যথাযথ প্রসেসিং মোড নির্বাচন করা হয়, ততক্ষণ অনেক সমস্যা সহজেই সমাধান হয়ে যাবে।