Pengenalan

Walaupun perkembangan pesatnya BPA teknologi, banyak pengeluar PCB menumpukan pada pengeluaran papan HDI, papan lentur tegar, pelantar belakang dan bahagian papan yang sukar, tetapi masih terdapat beberapa PCBS dengan litar yang agak sederhana, ukuran unit yang sangat kecil dan bentuk yang kompleks di pasaran yang ada, dan minimum saiz sebilangan PCBS sekecil 3-4 mm. Oleh itu, ukuran unit plat kelas terlalu kecil, dan lubang kedudukan tidak dapat dirancang semasa reka bentuk front-end. Sangat mudah untuk menghasilkan titik cembung tepi plat (seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 1) dengan menggunakan kaedah penentuan kedudukan luaran, vakum PCB semasa pemprosesan, toleransi bentuk yang tidak terkawal, kecekapan pengeluaran yang rendah dan masalah lain. Dalam makalah ini, pembuatan PCB bersaiz ultra kecil dikaji dan dieksperimen secara mendalam, kaedah pemprosesan bentuk dioptimumkan, dan hasilnya dua kali ganda hasilnya dengan setengah usaha dalam proses pengeluaran sebenarnya.

Perbincangan mengenai reka bentuk bentuk PCB berketepatan tinggi dan bersaiz kecil

1. Analisis Status

Pilihan mod pemesinan bentuk adalah berkaitan dengan kawalan toleransi bentuk, kos pemesinan bentuk, kecekapan pemesinan bentuk dan sebagainya. Pada masa ini, kaedah pemprosesan bentuk biasa adalah penggilingan bentuk dan mati.

1.1 bentuk pengilangan

Secara amnya, kualiti penampilan plat yang diproses dengan bentuk pengilangan adalah baik, dan ketepatan dimensi tinggi. Walau bagaimanapun, kerana ukuran piring yang kecil, ketepatan dimensi bentuk penggilingan sukar dikendalikan. Semasa penggilingan bentuk, kerana gong di dalam busur, sudut gong dalam batasan ukuran dan lebar alur, pilihan ukuran pemotong mempunyai batasan yang besar, selalunya hanya dapat memilih 1.2 mm dan 1.0 mm, 0.8 mm atau bahkan pemotong penggilingan untuk pemprosesan, kerana alat pemotong terlalu kecil, had kelajuan makan, menyebabkan kecekapan pengeluaran rendah, dan kos pembuatannya agak tinggi, jadi hanya sesuai untuk jumlah kecil, Penampilan sederhana, tiada pemprosesan penampilan PCB gong dalaman yang kompleks.

1.2 mati

Dalam proses sebilangan besar PCB bersaiz kecil, kesan kecekapan pengeluaran rendah jauh lebih tinggi daripada kesan kos penggilingan kontur, dalam hal ini, satu-satunya cara untuk menggunakan die. Pada masa yang sama, untuk gong dalaman dalam PCB, beberapa pelanggan perlu diproses menjadi sudut tepat, dan sukar untuk memenuhi syarat dengan penggerudian dan penggilingan, terutama bagi PCB dengan syarat toleransi bentuk dan konsistensi bentuk yang lebih tinggi, ia lebih perlu untuk menggunakan mod stamping. Menggunakan proses pembentuk mati sahaja akan meningkatkan kos pembuatan.

2 Reka Bentuk Eksperimental

Berdasarkan pengalaman produksi PCB jenis ini, kami telah melakukan penyelidikan dan eksperimen mendalam dari aspek pemprosesan bentuk penggilingan, pengecatan die, pemotongan V dan sebagainya. Pelan eksperimen khusus ditunjukkan dalam Jadual 1 di bawah:

Perbincangan mengenai reka bentuk bentuk PCB berketepatan tinggi dan bersaiz kecil

3. Proses Eksperimen

3.1 Skema 1 – kontur pengilangan mesin gong

PCB bersaiz kecil seperti ini kebanyakannya tidak mempunyai kedudukan dalaman, yang memerlukan lubang kedudukan tambahan pada unit (Gambar 2). Apabila hujung ketiga sisi gong, sisi terakhir gong, terdapat kawasan terbuka di sekitar papan, sehingga titik pemotong tidak dapat ditekankan, produk siap secara keseluruhan dengan arah penggilingan pemotong penggantian , sehingga produk siap dalam bentuk titik pemotong jelas titik cembung. Oleh kerana semua pihak telah digiling ke keadaan yang ditangguhkan, tidak ada dukungan, sehingga meningkatkan kemungkinan bonggol dan burrs. Untuk mengelakkan anomali kualiti ini, perlu mengoptimumkan tali pinggang gong dengan menggiling plat dua kali, menggiling bahagian setiap unit terlebih dahulu untuk memastikan masih ada bit sambungan setelah diproses untuk menyambungkan keseluruhan fail profil (Gambar 3).

Perbincangan mengenai reka bentuk bentuk PCB berketepatan tinggi dan bersaiz kecil

Pengaruh eksperimen pemesinan gong pada titik cembung: dua jenis tali pinggang gong di atas diproses, 10 keping plat siap dipilih secara rawak di bawah setiap keadaan, dan titik cembung diukur menggunakan elemen kuadratik. Ukuran titik cembung plat siap yang diproses oleh tali pinggang gong yang asli adalah besar dan memerlukan pemprosesan secara manual. Titik cembung dapat dielakkan secara berkesan dengan menggunakan gong pemesinan yang dioptimumkan. 0.1mm, memenuhi syarat kualiti (lihat Jadual 2), penampilan ditunjukkan dalam Gambar 4, 5.

Perbincangan mengenai reka bentuk bentuk PCB berketepatan tinggi dan bersaiz kecil

3.2 Rancangan 2 – Bentuk penggilingan mesin ukiran halus

Oleh kerana peralatan ukiran tidak dapat digantung semasa pemprosesan, tali pinggang gong pada Gambar 3 tidak dapat digunakan. Menurut pengeluaran tali pinggang gong pada Gambar 2, kerana ukuran pemprosesan yang kecil, untuk mengelakkan plat siap dikosongkan semasa pemprosesan, perlu mematikan penyedotan vakum semasa pemprosesan, dan gunakan plat abu untuk memperbaikinya, untuk mengurangkan penjanaan titik cembung.

Kesan eksperimen pemprosesan ukiran halus pada titik cembung: ukuran titik cembung dapat dikurangkan dengan memproses mengikut kaedah pemprosesan di atas. Ukuran titik cembung ditunjukkan dalam Jadual 3. Titik cembung tidak dapat memenuhi syarat kualiti, jadi ia memerlukan pemprosesan manual. Penampilan ditunjukkan dalam Rajah 6:

Perbincangan mengenai reka bentuk bentuk PCB berketepatan tinggi dan bersaiz kecil

3.3 Skema 3 – Pengesahan kesan bentuk laser

Pilih produk dengan dimensi luaran dalam talian 1 * 3mm untuk diuji, buat fail profil laser di sepanjang garis luaran, mengikut parameter dalam Jadual 4, matikan penyedotan (untuk mengelakkan plat disedut semasa diproses), dan lakukan dua kali ganda profil laser sisi.

Perbincangan mengenai reka bentuk bentuk PCB berketepatan tinggi dan bersaiz kecil

Hasil: bentuk pemprosesan laser di atas kapal tanpa produk lebam, ukuran pemprosesan dapat memenuhi syarat, tetapi laser setelah bentuk produk jadi untuk pencemaran permukaan karbon hitam laser, dan jenis pencemaran ini kerana ukurannya terlalu kecil, tidak dapat gunakan pembersihan plasma, gunakan alkohol untuk membersihkan tidak dapat ditangani dengan berkesan (lihat gambar 7), hasil pemprosesan tersebut dapat memenuhi kehendak pelanggan.

3.4 Skema 4 —- Pengesahan kesan mati

Pemprosesan Die memastikan ketepatan ukuran dan bentuk bahagian stamping, dan tidak ada titik cembung (seperti yang ditunjukkan dalam Gambar 8). Walau bagaimanapun, dalam proses pemesinan, mudah menghasilkan kecederaan pemampatan sudut yang tidak normal (seperti yang ditunjukkan dalam Gambar 9). Kecacatan tidak normal seperti itu tidak boleh diterima.

Perbincangan mengenai reka bentuk bentuk PCB berketepatan tinggi dan bersaiz kecil

3.5 ringkasan

Perbincangan mengenai reka bentuk bentuk PCB berketepatan tinggi dan bersaiz kecil

4. kesimpulan

Makalah ini bertujuan untuk mengatasi masalah pada gong PCB berketepatan tinggi dan bersaiz kecil dengan toleransi ketepatan bentuk +/- 0.1mm. Selagi reka bentuk yang wajar dibuat dalam proses data kejuruteraan dan mod pemprosesan yang betul dipilih mengikut bahan PCB dan keperluan pelanggan, banyak masalah akan dapat diselesaikan dengan mudah.