De yntroduksje

Nettsjinsteande de rappe ûntwikkeling fan PCB technology, many PCB manufacturers focus on the production of HDI board, rigid flex board, backplane and other difficult board parts, but there are still some PCBS with relatively simple circuit, very small unit size and complex shape in the existing market, and the minimum size of some PCBS is even as small as 3-4mm. Therefore, the unit size of class plates is too small, and positioning holes cannot be designed during front-end design. It is easy to produce plate edge convex points (as shown in FIG. 1) by using external positioning method, vacuum PCB during processing, uncontrollable shape tolerance, low production efficiency and other problems. Yn dit papier wurdt de fabrikaazje fan PCB fan ultra lytse grutte bestudearre en djip eksperiminteare, de metoade foar foarmferwurking is optimalisearre, en it resultaat is twa kear it resultaat mei de helte fan ‘e muoite yn it werklike produksjeproses.

Diskusje oer it foarmûntwerp fan hege presyzje en lytse grutte PCB

1. Statusanalyse

De kar foar modus foar ferwurkjen fan foarm is besibbe oan ‘e kontrôle fan foarmtolerânsje, kosten foar foarmbewurkjen, effisjinsje fan foarmbewurkjen ensafuorthinne. Op it stuit binne de mienskiplike metoaden foar foarmferwurking freesfoarm en stjerre.

1.1 freesfoarm

Yn ‘t algemien is de uterlikskwaliteit fan’ e plaat ferwurke troch malsfoarm goed, en is de dimensjoneel krektens heech. Fanwegen de lytse grutte fan ‘e plaat is de dimensjoneel krektens fan’ e freesfoarm lykwols lestich te kontrolearjen. By it malen fan foarm, fanwegen gong binnen de bôge, gong Hoek binnen de beheining fan grutte en groefbreedte, hat de kar fan snijgrutte grutte beheiningen, meastentiids kin mar 1.2 mm en 1.0 mm, 0.8 mm of sels freesfretter kieze foar ferwurking, fanwegen it snijynstrumint is te lyts, de fiedingssnelheidsgrinzen, liede ta de produksje -effisjinsje is leech, en de produksjekosten binne relatyf heech, dus allinich geskikt foar lyts bedrach, Ienfâldich uterlik, gjin komplekse ynterne gongs PCB -uterlikferwurking.

1.2 stjerre

Yn it proses fan grutte hoemannichten lytse PCB is de ynfloed fan lege produksje -effisjinsje fier heger dan de ynfloed fan kosten foar kontoerenfrezen, yn dit gefal, de ienige manier om de die te nimmen. Tagelyk, foar de ynderlike gongs yn PCB, moatte guon klanten yn rjochthoeken wurde ferwurke, en is it lestich om te foldwaan oan de easken troch boarjen en frezen, foaral foar dy PCB mei hegere easken foar foarmtolerânsje en foarmkonsistinsje, it is is mear needsaaklik om de stampingsmodus oan te nimmen. Allinne it brûken fan it die -foarmproses sil de produksjekosten ferheegje.

2 Experimental Design

Op grûn fan ús produksjeûnderfining fan dit soarte PCB, hawwe wy djipgeand ûndersyk en eksperiminten útfierd út ‘e aspekten fan ferwurkjen fan foarmfoarmjen, stampen, V-cut ensafuorthinne. It spesifike eksperimintele plan wurdt werjûn yn tabel 1 hjirûnder:

Diskusje oer it foarmûntwerp fan hege presyzje en lytse grutte PCB

3. Experimental Process

3.1 Skema 1 —- kontoeren fan gongmasjine milling

This kind of small-size PCB is mostly without internal positioning, which requires additional positioning holes in the unit (FIG. 2). As it ein fan ‘e trije kant fan’ e gongs, de lêste kant fan ‘e gongs, d’r binne iepen gebieten om it boerd hinne, sadat it snijpunt net kin wurde beklamme, is it ôfmakke produkt yn’ t gehiel mei de rjochting fan ‘e freesferve offset , sadat it ôfmakke produkt yn ‘e foarm fan it snijpunt foar de hân lizzende konvekse punt is. Because all sides have been milling into a suspended state, there is no support, thus increasing the probability of bumps and burrs. Om dizze kwaliteitsanomalie te foarkommen, is it needsaaklik om de gongriem te optimalisearjen troch de plaat twa kear te frezen, in diel fan elke ienheid earst te frezen om te soargjen dat d’r noch ferbiningsbits binne nei ferwurking om it algemiene profylbestân te ferbinen (FIG. 3).

Diskusje oer it foarmûntwerp fan hege presyzje en lytse grutte PCB

Influence of gong machining experiment on convex point: the above two kinds of gong belt were processed, 10 pieces of finished plate were randomly selected under each condition, and convex point was measured using quadratic element. De konvekse puntgrutte fan ‘e ôfmakke plaat ferwurke troch de orizjinele gongriem is grut en hat manuele ferwurking nedich. The convex point can be effectively avoided by using the optimized machining gongs. 0.1mm, foldogge oan de kwaliteitseisen (sjoch tabel 2), it uterlik wurdt werjûn yn ôfbylding 4, 5.

Diskusje oer it foarmûntwerp fan hege presyzje en lytse grutte PCB

3.2 Plan 2 —- Fine engraving machine milling shape

As the carving equipment cannot be suspended during the processing, the gong belt in Figure 3 cannot be applied. According to the production of the gong belt in Figure 2, due to the small processing size, in order to prevent the finished plate from being vacuumed away during the processing, it is necessary to turn off the vacuuming during the processing, and use the plate ash to fix it, so as to minimize the generation of convex points.

Effect of fine carving processing experiment on convex point: the convex point size can be reduced by processing according to the above processing method. The convex point size is shown in Table 3. The convex point can not meet the quality requirements, so it needs manual processing. The appearance is shown in Figure 6:

Diskusje oer it foarmûntwerp fan hege presyzje en lytse grutte PCB

3.3 Scheme 3 —- Laser shape effect verification

Selektearje produkten mei online eksterne ôfmjittings fan 1*3mm foar testen, meitsje laserprofylbestannen lâns de eksterne rigels, neffens de parameters yn Tabel 4, skeakelje it stofzuigen út (om foar te kommen dat de plaat wurdt sûge tidens ferwurking), en fiere dûbel -sidich laserprofyl.

Diskusje oer it foarmûntwerp fan hege presyzje en lytse grutte PCB

Results: the shape of laser processing on board without bumps products, processing size can meet the requirements, but laser after the shape of the finished product for laser carbon black surface pollution, and this kind of pollution because of the size is too small, cannot use plasma cleaning, use alcohol to clean cannot effectively handle (see figure 7), such processing results can meet customer requirements.

3.4 Scheme 4 —- Effect verification of die

Die -ferwurking soarget foar de presyzje fan ‘e grutte en foarm fan’ e stampende dielen, en d’r is gjin konveks punt (lykas werjûn yn FIG. 8). By it ferwurkjen is it lykwols maklik om abnormale hoeke -kompresje -ferwûning te produsearjen (lykas werjûn yn FIG. 9). Sokke abnormale defekten binne net akseptabel.

Diskusje oer it foarmûntwerp fan hege presyzje en lytse grutte PCB

3.5 summary

Diskusje oer it foarmûntwerp fan hege presyzje en lytse grutte PCB

4. Konklúzje

Dit papier is fan doel de problemen yn ‘e PCG-gongen mei hege presyzje en lytse grutte mei de tolerânsje fan foarmpresinsje fan +/- 0.1mm. Salang’t ridlik ûntwerp wurdt makke yn it proses fan technyske gegevens en de juste ferwurkingsmodus wurdt selekteare neffens PCB -materialen en behoeften fan klanten, sille in protte problemen maklik wurde oplost.