Diskusija par augstas precizitātes un maza izmēra PCB formas dizainu

Ievads

Neskatoties uz straujo attīstību PCB technology, many PCB manufacturers focus on the production of HDI board, rigid flex board, backplane and other difficult board parts, but there are still some PCBS with relatively simple circuit, very small unit size and complex shape in the existing market, and the minimum size of some PCBS is even as small as 3-4mm. Therefore, the unit size of class plates is too small, and positioning holes cannot be designed during front-end design. It is easy to produce plate edge convex points (as shown in FIG. 1) by using external positioning method, vacuum PCB during processing, uncontrollable shape tolerance, low production efficiency and other problems. Šajā rakstā tiek pētīta un eksperimentēta īpaši maza izmēra PCB ražošana, optimizēta formas apstrādes metode, un rezultāts ir divreiz lielāks nekā puse no piepūles faktiskajā ražošanas procesā.

ipcb

Diskusija par augstas precizitātes un maza izmēra PCB formas dizainu

1. Statusa analīze

Formas apstrādes režīma izvēle ir saistīta ar formas pielaides kontroli, formas apstrādes izmaksām, formas apstrādes efektivitāti un tā tālāk. Pašlaik kopējās formas apstrādes metodes ir frēzēšanas forma un mirst.

1.1 frēzēšanas forma

Vispārīgi runājot, frēzēšanas formas apstrādātās plāksnes izskata kvalitāte ir laba, un izmēru precizitāte ir augsta. Tomēr plāksnes mazā izmēra dēļ frēzēšanas formas izmēru precizitāti ir grūti kontrolēt. Frēzējot formu loka iekšpusē esošā gonga, gong leņķa izmēra un rievas platuma robežās, griezēja izmēra izvēlei ir lieli ierobežojumi, lielākoties var izvēlēties tikai 1.2 mm un 1.0 mm, 0.8 mm vai pat frēzmašīnu apstrādei, jo griezējinstruments ir pārāk mazs, padeves ātruma ierobežojumi, ražošanas efektivitāte ir zema, un ražošanas izmaksas ir salīdzinoši augstas, tāpēc piemērotas tikai nelielam daudzumam, Vienkāršs izskats, bez sarežģītiem iekšējiem gongiem PCB izskata apstrāde.

1.2

Liela daudzuma maza izmēra PCB procesā zemas ražošanas efektivitātes ietekme ir daudz augstāka nekā kontūras frēzēšanas izmaksu ietekme, šajā gadījumā vienīgais veids, kā pieņemt matricu. Tajā pašā laikā PCB iekšējiem gongiem daži klienti ir jāapstrādā taisnā leņķī, un ir grūti izpildīt prasības, urbjot un frēzējot, jo īpaši tiem PCB, kuriem ir augstākas formas pielaides un formas konsistences prasības. ir nepieciešams izmantot štancēšanas režīmu. Izmantojot tikai formēšanas procesu, palielināsies ražošanas izmaksas.

2 Experimental Design

Pamatojoties uz mūsu pieredzi šāda veida PCB ražošanā, mēs esam veikuši padziļinātus pētījumus un eksperimentus no frēzēšanas formas apstrādes, štancēšanas presformas, V veida griezuma un tā tālāk. Konkrētais eksperimentālais plāns ir parādīts 1. tabulā:

Diskusija par augstas precizitātes un maza izmēra PCB formas dizainu

3. Experimental Process

3.1. 1. shēma- gongmašīnas frēzēšanas kontūra

This kind of small-size PCB is mostly without internal positioning, which requires additional positioning holes in the unit (FIG. 2). Kad triju gongu malu beigas, gongu pēdējā puse, ap dēli ir atvērtas vietas, lai griezēja punktu nevarētu uzsvērt, gatavais produkts kopumā ar frēzmašīnas nobīdes virzienu , lai galaprodukts griezēja punkta formā būtu acīmredzami izliekts. Because all sides have been milling into a suspended state, there is no support, thus increasing the probability of bumps and burrs. Lai izvairītos no šīs kvalitātes anomālijas, ir nepieciešams optimizēt gongu jostu, divas reizes frēzējot plāksni, vispirms frēzējot katras vienības daļu, lai nodrošinātu, ka pēc apstrādes joprojām ir savienojuma biti, lai savienotu kopējo profila failu (3. att.).

Diskusija par augstas precizitātes un maza izmēra PCB formas dizainu

Gongu apstrādes eksperimenta ietekme uz izliektu punktu: tika apstrādāti iepriekš minētie divu veidu gongu jostas, katrā gadījumā tika nejauši izvēlēti 10 gatavās plāksnes gabali, un izliektais punkts tika mērīts, izmantojot kvadrātisko elementu. Gatavās plāksnes izliektais punkta izmērs, ko apstrādā oriģinālā gongu josta, ir liels, un tam nepieciešama manuāla apstrāde. The convex point can be effectively avoided by using the optimized machining gongs. 0.1 mm, atbilst kvalitātes prasībām (sk. 2. tabulu), izskats ir parādīts 4., 5. attēlā.

Diskusija par augstas precizitātes un maza izmēra PCB formas dizainu

3.2 Plan 2 —- Fine engraving machine milling shape

As the carving equipment cannot be suspended during the processing, the gong belt in Figure 3 cannot be applied. According to the production of the gong belt in Figure 2, due to the small processing size, in order to prevent the finished plate from being vacuumed away during the processing, it is necessary to turn off the vacuuming during the processing, and use the plate ash to fix it, so as to minimize the generation of convex points.

Effect of fine carving processing experiment on convex point: the convex point size can be reduced by processing according to the above processing method. The convex point size is shown in Table 3. The convex point can not meet the quality requirements, so it needs manual processing. The appearance is shown in Figure 6:

Diskusija par augstas precizitātes un maza izmēra PCB formas dizainu

3.3 Scheme 3 —- Laser shape effect verification

Pārbaudei izvēlieties produktus ar tiešsaistes ārējiem izmēriem 1*3 mm, izveidojiet lāzera profila failus atbilstoši ārējām līnijām saskaņā ar 4. tabulā norādītajiem parametriem, izslēdziet putekļsūcēju (lai novērstu plāksnes izsūkšanu apstrādes laikā) un veiciet dubultu darbību -lāzera profils.

Diskusija par augstas precizitātes un maza izmēra PCB formas dizainu

Results: the shape of laser processing on board without bumps products, processing size can meet the requirements, but laser after the shape of the finished product for laser carbon black surface pollution, and this kind of pollution because of the size is too small, cannot use plasma cleaning, use alcohol to clean cannot effectively handle (see figure 7), such processing results can meet customer requirements.

3.4 Scheme 4 —- Effect verification of die

Apstrāde ar matricu nodrošina štancēšanas detaļu izmēra un formas precizitāti, un nav izliekta punkta (kā parādīts 8. attēlā). Tomēr apstrādes procesā ir viegli radīt neparastu stūra saspiešanas traumu (kā parādīts 9. attēlā). Šādi neparasti defekti nav pieņemami.

Diskusija par augstas precizitātes un maza izmēra PCB formas dizainu

3.5 summary

Diskusija par augstas precizitātes un maza izmēra PCB formas dizainu

4. secinājums

Šī darba mērķis ir problēmas ar augstas precizitātes un maza izmēra PCB gongiem ar formas precizitātes pielaidi +/- 0.1 mm. Kamēr inženiertehnisko datu procesā tiek izstrādāts saprātīgs dizains un tiek izvēlēts atbilstošs apstrādes režīms atbilstoši PCB materiāliem un klientu vajadzībām, daudzas problēmas būs viegli atrisināmas.