Някои проблеми и как да ги контролирате PCB Механизмът на щепсел е това, което много хора искат да знаят, така че тази статия ви носи това знание.

Първо, причината за проблема

С непрекъснатото подобряване на производствената прецизност на производителите на печатни платки, производителите на печатни платки с междинни отвори, произведени от печатни платки на печатни платки, стават все по-малки и по-малки. По отношение на механично пробити производствени плочи, проходните отвори с диаметър 0.3 мм са нормални, а 0.25 мм или дори 0.15 мм също са безкрайни. Тъй като блендата намалява, това е задържаща се тапа за проходен отвор. След запушване на дупката плочата често се чупи, без да се счупи. Електрическото измерване не може да измери основата и накрая се влива в клиента. След високотемпературно заваряване, термичен шок и дори монтаж, приложението е само в Източен прозорец. Вече е късно да се замисля!

Ако можете да започнете от производствения процес, можете да работите с тапите за дупки един по един, за да предотвратите лошо запушване. Това ще бъде най-добрият начин за подобряване на качеството. Аз лично се опитах да обсъдя механизма на някои щепсели от процеса и да предоставя някои полезни методи за работа за предотвратяване или намаляване на появата на лошо запушване.

Второ, анализирайте лошите тапи за дупки във всеки процес

Всички знаем, че производителите на печатни платки имат пробиване, дегумиране, медно покритие, покритие, графична обработка, графично покритие и други основни процеси в производството на печатни платки на печатни платки и обработката на отвори. Следователно, разделителната способност на запушалката за дупка също е една по една. Представете всеки процес.

Пробиване

Тапите за дупки, причинени от пробиване, имат главно следните типове, а резените на обекта са показани на фигурата по-долу.

Обобщете

Нека обобщим: Въпреки това, моят човек не е много плоско пробиване. В действителност обаче пробиването все още е един от основните инциденти на лошо запушване. Според статистическия анализ на автора се установява, че 35% от дупките нямат мед, а запушването на дупките, причинено от пробиване, е много лошо. Следователно контролът на пробиване е фокусът на лошия контрол на щепсела. Мисля, че следните аспекти са основните контролни точки:

1. Според резултатите от експеримента, вместо традиционните майстори, разчитащи на опит от чиракуване, за да идентифицират разумни параметри на пробиване (ножът по-долу е твърде бърз и щепселът е прост);

2. Временна настройка на сондажната платформа;

3. Осигурете събиране на прах;

4. Важно е да знаете, че свредлото пробива дупки в лентата, за да вкара лепилото в отвора, вместо да вкарва самата лента в отвора. Следователно свредлото не трябва да се пробива върху лентата по всяко време;

5. Разработване на полезни методи за откриване на счупени свредла;

6. Много производители са извършили пори за събиране на прах под високо налягане и обработка за отстраняване на прах след пробиване, което може да бъде приложено;

7. Процесът на премахване на бурета преди потъването на медта трябва да бъде ултразвуково измиване и измиване под високо налягане (налягане над 50KG/CM2).