Jotkut ongelmat ja kuinka hallita PCB pistokemekanismi ovat mitä monet ihmiset haluavat tietää, joten tämä artikkeli tuo sinulle tämän tiedon.

Ensinnäkin ongelman syy

Piirilevyvalmistajien valmistustarkkuuden jatkuvan parantamisen myötä PCB-painettujen piirilevyjen valmistamien läpivientireikäisten piirilevyjen valmistajat pienenevät ja pienentyvät. Mekaanisesti porattujen tuotantolevyjen osalta halkaisijaltaan 0.3 mm:n läpimenevät reiät ovat normaaleja, ja 0.25 mm tai jopa 0.15 mm on myös ääretön. Kun aukko pienenee, se on viipyvä läpimenevä tulppa. Reiän tukkimisen jälkeen levy rikkoutuu usein rikkoutumatta. Sähkömittaus ei pysty mittaamaan kantaa, ja lopulta virtaa asiakkaaseen. Korkean lämpötilan hitsauksen, lämpöshokin ja jopa asennuksen jälkeen sovellus on vain East Windowissa. Nyt on liian myöhäistä pohtia sitä!

Jos voit aloittaa valmistusprosessista, voit käyttää reikätulppia yksitellen estääksesi pahan tukkeutumisen. Tämä on paras tapa parantaa laatua. Yritin henkilökohtaisesti keskustella joidenkin prosessin tulppien mekanismista ja tarjota hyödyllisiä toimintatapoja huonojen tukkeumien estämiseksi tai vähentämiseksi.

Toiseksi, analysoi huonot tulpat jokaisessa prosessissa

Tiedämme kaikki, että piirilevyjen valmistajilla on poraus, liimanpoisto, kuparipinnoitus, pinnoitus, grafiikkakäsittely, graafinen pinnoitus ja muita tärkeitä prosesseja piirilevyjen valmistuksessa ja reikien käsittelyssä. Siksi resoluutio reikä tulppa on myös minä yksitellen. Esittele jokainen prosessi.

Poraus

Porauksen aiheuttamat reikätulpat ovat pääosin seuraavia tyyppejä ja esineviipaleet on esitetty alla olevassa kuvassa.

Yhteenveto

Yhteenvetona: Tästä huolimatta henkilöni ei ole kovin tasainen poraus. Todellisuudessa poraus on kuitenkin edelleen yksi tärkeimmistä huonoista tulpista aiheutuvista tapauksista. Tekijän tilastollisen analyysin mukaan on todettu, että 35 %:ssa reikistä ei ole kuparia ja porauksen aiheuttama reiän tukkeutuminen on erittäin huonoa. Siksi porauksen ohjaus on huonon pistokkeen hallinnan painopiste. Mielestäni seuraavat näkökohdat ovat tärkeimmät valvontapisteet:

1. Kokeilutulosten mukaan sen sijaan, että perinteiset mestarit luottaisivat oppisopimuskokemukseen kohtuullisten porausparametrien tunnistamisessa (alla oleva veitsi on liian nopea ja pistoke yksinkertainen);

2. Porauslaitteen ajoituksen säätö;

3. Varmista pölyn kerääminen;

4. On tärkeää tietää, että poranterä poraa reikiä teippiin tuodakseen liiman reikään sen sijaan, että työntäisi itse teippiä reikään. Siksi poraa ei saa porata teippiin missään vaiheessa;

5. Kehittää hyödyllisiä menetelmiä rikkoutuneiden poranterien havaitsemiseksi;

6. Monet valmistajat ovat suorittaneet korkeapaineisen pölynkerääjän huokosten ja pölynpoistokäsittelyn porauksen jälkeen, mikä voidaan toteuttaa;

7. Ennen kuparin uppoamista purseenpoistoprosessin tulee olla ultraäänipesua ja korkeapainepesua (paine yli 50 kg/CM2).