一些問題以及如何控制 PCB 插件機制是很多人都想知道的，所以這篇文章就為大家帶來這些知識。

一、問題原因

隨著PCB廠商製造精度的不斷提高，採用PCB印製電路製造的過孔線路板的廠商越來越小。 對於機械鑽孔的生產板，0.3mm直徑的通孔是正常的，0.25mm甚至0.15mm也是無窮大。 隨著孔徑減小，它是一個揮之不去的通孔塞。 堵孔後，板材常斷而不斷。 電測不能測基，最後流入客戶端。 經過高溫焊接、熱衝擊甚至組裝後，僅適用於東窗。 現在反思已經晚了！

如果能從製造過程開始，就可以一一操作孔塞，防止不良堵塞。 這將是提高質量的最佳方式。 我個人嘗試從過程中討論一些堵塞的機理，並提供一些有用的操作方法來防止或減少不良堵塞的發生。

二、分析各工序不良孔塞

我們都知道PCB製造商在PCB印製電路板製造和孔加工中有鑽孔、脫膠、鍍銅、電鍍、圖形加工、圖形電鍍等主要工序。 所以，孔塞的解析也是我會一一的。 介紹每個過程。

鑽孔

鑽孔造成的孔塞主要有以下幾種，對象切片如下圖所示。

總結

總結一下：儘管如此，我這個人也不是很平鑽。 但在現實中，鑽井仍是不良堵漏的主要事件之一。 根據筆者的統計分析，發現35%的孔沒有銅，鑽孔造成的堵孔效果很差。 因此，鑽井控制是堵塞控制不良的重點。 我認為以下幾個方面是主要的控制點：

1、根據實驗結果，而不是傳統師傅靠學徒經驗來確定合理的鑽孔參數（下刀太快，塞子簡單）；

2、鑽機正時調整；

3、確保除塵；

4. 重要的是要知道鑽頭在膠帶上鑽孔是為了將膠水帶入孔中，而不是將膠帶本身插入孔中。 因此，任何時候都不應在膠帶上鑽孔；

5. 開發檢測破損鑽頭的有用方法；

6、很多廠家在鑽孔後進行了高壓空氣除塵器氣孔除塵處理，可以實施；

7、沉銅前的去毛刺工序應採用超聲波清洗和高壓清洗（壓力50KG/CM2以上）。